Wer ist RF-Star
Wireless schafft unendliche Möglichkeiten RF-star hat als Vorreiter im drahtlosen IoT-Bereich die Vision einer vernetzten Welt mit weit verbreiteter IoT-Technologie wie BLE, Wi-Fi, LoRa, ZigBee, Thread, Matter, Wi-SUN, Sub-1GHz usw Wir beschäftigen uns mit dem Design eingebetteter Hardware und Software. APP-Entwicklung; Entwicklungsdienst für IoT-Cloud-Plattformen; Prüfung & Zertifizierung; OEM und ODM. Ziel von RF-Star ist es, Branchen in die Lage zu versetzen, intelligenter zu arbeiten und den Menschen einen besseren Lebensstil zu ermöglichen. Unsere Lösungen werden nach und nach in den Bereichen eingesetzt – von Unterhaltungselektronik über medizinische Elektronik, automatisierte Fertigung bis hin zu intelligenter Logistik und Smart Home bis hin zu intelligenter Landwirtschaft. Darüber hinaus wird RF-star von Branchenführern wie Texas Instruments , Nordic Semiconductor, Silicon Labs, Realtek, ATmosic und ASR hoch gelobt , was RF-star eine immer vielversprechendere Zukunft beschert. GESCHICHTE Von 2010 bis 2021 schreiten wir voran......
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RF-star wurde 2010 gegründet und verfügt über jahrzehntelange Erfahrung mit drahtlosen IoT-Modulen und ist das Unternehmen, das Ihnen helfen kann, Ihre Projektanforderungen zu identifizieren, die am besten geeignete drahtlose Option auszuwählen und den Erfolg des Projekts zu erzielen.
  • 10+ JAHRE Erfahrung 10+ JAHRE Erfahrung
    RF-star bietet drahtlose IoT-Module für Tausende von Projekten seit 2010.
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RF-star definiert Automotive-Wireless-Lösungen mit neuer BLE-Modulreihe neu
May 15, 2024 RF-star definiert Automotive-Wireless-Lösungen mit neuer BLE-Modulreihe neu
RF-star, ein führender Hersteller von drahtlosen Modulen und Anbieter von drahtlosen Konnektivitätslösungen, gibt stolz die Erweiterung seines Bluetooth-Modulsortiments bekannt, das speziell auf Automobilanwendungen zugeschnitten ist. Zu den neuesten BLE-Modulen gehören RF-BM-2642QB1I und RF-BM-2340QB1, die speziell für automobilkritische Anwendungen wie digitale Autoschlüssel, T-Box, Reifendrucküberwachungssysteme (TPMS) und Passive Entry Passive Start (PEPS) entwickelt wurden ), und mehr. Die neuen Module von RF-star wurden entwickelt, um den sich wandelnden Anforderungen der Automobilindustrie gerecht zu werden und bieten eine Vielzahl von Funktionen zur Verbesserung der Zuverlässigkeit, Haltbarkeit, Sicherheit und einfachen Integration. Compliance und Sicherheitsgewährleistung sind bei Automobilanwendungen von größter Bedeutung. Die neuen Bluetooth Low Energy-Module von RF-star basieren auf TI-Chips, insbesondere den MCUs CC2642R-Q1 und CC2340R5-Q1, die den Standards des Automotive Electronics Council (AEC-Q100) entsprechen. Die in die für die Automobilindustrie qualifizierten MCUs integrierten BLE-Module RF-BM-2642QB1I und RF-BM-2340QB1 können im Temperaturbereich der Klasse 2 (–40 °C bis +105 °C) betrieben werden, was ihre Zuverlässigkeit und Haltbarkeit in rauen Automobilumgebungen garantiert. Darüber hinaus verfügen die Module CC2642R-Q1 und CC2340R5-Q1 von RF-star über einen kryptografischen AES-128- und 256-Bit-Beschleuniger, einen ECC- und RSA-Public-Key-Hardwarebeschleuniger und einen echten Zufallszahlengenerator (TRNG). Diese fortschrittlichen Sicherheitsfunktionen mit robusten Verschlüsselungsprotokollen und Authentifizierungsmechanismen bieten sowohl Autoherstellern als auch Endbenutzern Sicherheit. Auch umfangreiche Ressourcen und Benutzerfreundlichkeit werden von Projektentscheidern berücksichtigt. Ihr leistungsstarker Prozessor und reichlich Ressourcen, z. B. RF-BM-2340QB1 mit 512 kB Flash und 36 kB RAM, bieten reichlich Möglichkeiten für die Firmware-Entwicklung. Mittlerweile unterstützen sie auch Over-the-Air-Upgrade (OTA). Darüber hinaus verfügen die Automotive-Module über UART, SPI, I2C, I2S, ADC und weitere digitale Peripheriegeräte, flexible HF-Ausgabemodi (z. B. PCB-Antenne, IPEX-Anschluss und Halbloch-ANT-HF-Pin) sowie benutzerfreundliche Entwicklungskits. Daher lässt es sich ganz einfach in bestehende Fahrzeugarchitekturen integrieren, insbesondere in Anwendungen für den Kfz-Ersatzteilmarkt. Das Beste ist, dass beide die Übertragung über die serielle Schnittstelle Bluetooth 5.0 Low Energy für drahtlose Master-Slave-Verbindungen unterstützen. Diese umfangreichen Funktionen mit AT-Befehlen optimieren den Integrationsprozess, reduzieren die Komplexität und beschleunigen die Markteinführung von Automobilprojekten. Ob erfahrene Ingenieure oder Neulinge in der drahtlosen Konnektivität, sie können die Bluetooth-Module von RF-star problemlos nutzen, um ihr volles Potenzial in laufenden Projekten auszuschöpfen. RF-Star – Ein le...
RF-star präsentierte CC2340 Bluetooth LE-Module im TI Embedded Innovation Seminar
Dec 01, 2023 RF-star präsentierte CC2340 Bluetooth LE-Module im TI Embedded Innovation Seminar
Vom 28. bis 30. November hat RF-star, ein führender Hersteller von drahtlosen HF-Modulen, die Ehre, seine neuen CC2340 Bluetooth Low Energy-Module und -Lösungen auf dem von Texas Instruments organisierten TI Embedded Technology Innovation and Development Seminar (Shanghai und Shenzhen Station) vorzustellen , ein globaler Halbleiterriese. Diese erstklassige Veranstaltung brachte Branchenführer, Experten, Umweltpartner und Enthusiasten zusammen, um die neuesten Fortschritte und Möglichkeiten der eingebetteten Produkte und Anwendungen der neuen Generation von TI zu erkunden. Als Partner von TI wurde RF-star zur Teilnahme am Seminar eingeladen und tauschte sich mit Branchenvertretern aus, um die Trends der eingebetteten Technologie zu diskutieren. In diesem Seminar stellte Texas Instruments das neue Arm® Cortex® -M0 +MCU-Produktportfolio, Sitara AM6x-Serienprozessoren der neuen Generation, TI CC2340 x Bluetooth LE MCUs und C2000 TM Echtzeit-Mikrocontroller vor . Die Experten von TI stellten außerdem Wi-Fi 6 für IoT- Anwendungen und Radarlösungen mit geringem Stromverbrauch vor . Die führende drahtlose Innovation , das umfassende Portfolio eingebetteter Prozessoren , modernste Systemlösungen, benutzerfreundliche Plattformen und Tools würden Ingenieuren helfen, ihre Zielprojekte schnell zu entwickeln und auf den Markt zu bringen . RF-star präsentierte die CC2340 R5- Funkmodule auf Basis von T I Bluetooth Low Energy MCUs in der Seminar- Ausstellungshalle . RF-BM-2340 B1(I) ist das erste Bluetooth- LE- Modul der CC2340R5-Serie von RF -star und zeichnet sich durch hochwertige HF- Leistung , extrem niedrigen Stromverbrauch , angemessene Sicherheit und einen wettbewerbsfähigen Preis aus. Das transparente Übertragungsprotokoll BLE5.0 (Protokoll der seriellen Schnittstelle) , umfangreiche AT-Befehle sowie CE-, FCC- und BQB-Zertifizierungen können die Projektentwicklung vereinfachen und die Markteinführung der Produkte beschleunigen. Die von RF-star entwickelten CC2340-Bluetooth-Module ermöglichen drahtlose Konnektivität in der Gebäudeautomation, Netzinfrastruktur, medizinischen Geräten, Haushaltsgeräten, persönlicher Elektronik, Einzelhandelsautomatisierung und weiteren Anwendungen. Der digitale Bluetooth- Schlüssel , der digitale UWB-Schlüssel , die T-Box, das BMS, das TPMS , die Bluetooth-Ladesäule und andere in Fahrzeuglösungen integrierte RF - Star- Funkmodule lockten die Teilnehmer zu einer potenziellen geschäftlichen Zusammenarbeit. Zukünftig wird RF-star Innovationen im Bereich der drahtlosen Konnektivität in der Automobilindustrie erforschen. Die erfolgreiche Veranstaltung brachte nicht nur großen Einfluss auf das Partner-Ökosystem von TI, sondern spielte auch eine wichtige Rolle bei der Entwicklung der Embedded-Technologie. Dank des beeindruckenden Seminars freute sich RF-star, neue Kontakte zu Branchenexperten zu knüpfen und freute sich auf die Zusammenarbeit mit TI-Partnern, um drahtlose technologische Innovationen voranzutreiben und weitere möglic...
RF-star tritt Car Connectivity Consortium bei, um digitale UWB-Schlüssel zu beschleunigen
Nov 21, 2023 RF-star tritt Car Connectivity Consortium bei, um digitale UWB-Schlüssel zu beschleunigen
Shenzhen, Guangdong, China, -Nov. 21, 2023 / -- RF-star, ein führender Anbieter von drahtlosen Modullösungen, freut sich, seine Mitgliedschaft im Car Connectivity Consortium (CCC) bekannt zu geben, um die Entwicklung von Bluetooth + Ultra Wide Band (UWB) + NFC digital weiter voranzutreiben Schlüssel für die Automobilindustrie . Im Juli 2022 veröffentlichte das CCC das neueste Digital Key Release 3 V 1.1. Der universelle branchenübergreifende Standard fügt UWB in Kombination mit Bluetooth® Low Energy-Konnektivität und Near Field Communication (NFC) hinzu, um eine kontaktlose, standortbezogene und sichere Kommunikation zwischen Smartphones und Fahrzeugen zu ermöglichen. RF-star hat als Pionier der drahtlosen IoT-Technologien BLE, UWB, NFC, ZigBee, Matter, Thread, Wi-SUN usw. einen kompletten Satz digitaler Schlüssellösungen für die Automobilindustrie in Kombination mit UWB und Bluetooth® Low Energy entwickelt , und NFC-Technologien. UWB, eine Spitzentechnologie, die Radiowellen nutzt, um Entfernungen mit äußerster Präzision zu messen, ist eine Schlüsselkomponente der digitalen Schlüssellösungen von RF-star. Integriert in die UWB-Technologie gewährleistet die neue Lösung, die auf eigenen Chipmodulen in Automobilqualität basiert, nicht nur eine sichere und zuverlässige Kommunikation zwischen Smartphones und Fahrzeugen, sondern ermöglicht auch erweiterte Funktionen wie genaue Entfernungsmessung und Fernsteuerung des Fahrzeugs. Seit 2010 engagiert sich RF-star im Bereich der drahtlosen Konnektivität, insbesondere seit mehr als 10 Jahren in der BLE-Technologie. In früheren BLE-PEPS-Lösungen von RF-star wurden mehrere Bluetooth-Module in Automobilqualität erfolgreich in Autos eingebaut und in Massenproduktion hergestellt, beispielsweise Low-Power-Module auf Basis des TI CC2642R-Q1 . Das zuvor veröffentlichte CC2340R5-Modul RF-BM-2340B1 und seine nachfolgenden Module der CC2340-Serie eignen sich auch für digitale Schlüsselanwendungen. Mit dieser Modulserie wurde ein Referenzdesign für Bluetooth Low Energy-Autozugangsantennenknoten entwickelt. Daher ergänzt die Expertise von RF-star in der BLE-Technologie und den Bluetooth-Modulen seine digitalen UWB-Schlüssel und ermöglicht eine einfache Identitätsauthentifizierung, Dateninteraktion und Positionierung über große Entfernungen bei extrem niedrigem Stromverbrauch. Die Kombination dieser Technologien ermöglicht einen Weckdienst über 40 bis 100 m und startet den Motor mit höchster Genauigkeit innerhalb einer Positionierung im Dezimeterbereich. Die Einführung von UWB bietet beispiellosen Komfort und Sicherheit, die über die heutigen klassischen Schlüssel hinausgehen. Darüber hinaus hatte RF-star als neues Mitglied der Intelligent Car Connectivity Industry Ecosystem Alliance (ICCE) im ersten Halbjahr des Jahres das Glück, zusammen mit wichtigen Akteuren UWB-Systemanforderungen zu entwerfen, um die Entwicklung digitaler Schlüsselsysteme voranzutreiben. „Bei der Implementierung des digitalen CCC-Schlüssels ist die...
RF-star CC2340R5 Bluetooth5.3 Low Energy ZigBee-Module gehen auf der TI-Website live
Oct 26, 2023 RF-star CC2340R5 Bluetooth5.3 Low Energy ZigBee-Module gehen auf der TI-Website live
RF-star, ein weltweit führender Anbieter von drahtlosen IoT-Lösungen (Internet der Dinge) und drahtlosen HF-Modulen, freut sich, bekannt geben zu können, dass seine Bluetooth-Zigbee-Module CC2340R5 offiziell auf der Website von Texas Instruments (TI) gelistet und weltweit vermarktet wurden. Der Zugang von RF-star new products zu TI zeigt erneut die hohe Anerkennung seiner drahtlosen Module und stärkt die langjährige Partnerschaft weiter. Entwerfen von Modulen und drahtlosen Lösungen mit geringem Stromverbrauch auf Basis der Chips von TI RF-star brachte 2010 das erste BLE-Modul auf den Markt und ist seit über einem Jahrzehnt der offizielle IDH von TI. RF-star hat durch die Entwicklung von 2,4-GHz-HF-Modulen der CC2652 -Serie ( CC2652R, CC2652RB, CC2652P, CC2652R7 und CC2652P7) und Multiband -Funkmodulen der CC1352-Serie (CC1352R, CC1352P, CC1352R7 und CC1352P7) eine nachhaltige Zusammenarbeit geschaffen . Diese Module unterstützen jeweils mehrere Protokolle wie Zigbee, Thread, Bluetooth Low Energy, 6LoWPAN, MIOTY, Bluetooth Mesh, Wi-SUN und mehr. Darüber hinaus ermöglicht das DMM (Dynamic Multiprotocol Management) den gleichzeitigen Betrieb der Module mit verschiedenen HF-Protokollen. Sie werden häufig in IoT-Systemen, medizinischen Geräten, Smart Homes, Sensornetzwerken, industrieller Automatisierung, Smart Grids und Fernbedienungen eingesetzt. RF-Star- Bluetooth-Module und -Lösungen mit geringem Stromverbrauch, die auf den früheren Generationen der Chips CC254x (CC2540 und CC2541) und CC264x (CC2640 und CC2642) von TI basieren, können in transparenten Übertragungsprotokollen (Bridge) für serielle Ports von Bluetooth Low Energy arbeiten . Die 2,4-GHz-BLE-Module mit UART-Port-Design können als Slave, Master oder Master-Slave gleichzeitig oder als Beacon betrachtet werden. Die Bluetooth-Lösungen verkürzen den Entwicklungszyklus erheblich und haben die Gunst von Fahrzeugen mit neuer Energie, Unterhaltungselektronik, Gesundheits- und Medizingeräten, Sport und Fitness, Einzelhandel und industriellen Anwendungen gewonnen. 5 RF-star CC2340R5 Bluetooth ZigBee-Module sind jetzt verfügbar Die auf der offiziellen Website von TI aufgeführte CC2340R5-Serie umfasst dieses Mal 5 Modelle. Alle sind in das transparente UART-Übertragungsprotokoll eingebettet. Die Funkmodule RF-BM-2340B1 (PCB-Antenne) und RF-BM-2340B1I (IPEX-Version) wurden als Pin-2-Pin-kompatibel angekündigt. Sie bieten 24 GPIOs für eine schnelle Entwicklung und können als MCU-Module mit I2C-, SPI- und UART-Peripherieanwendungen verwendet werden. Ihre vielseitigen Anwendungen reichen von der Medizin- und Automobilbranche bis hin zu neuen Energie- und Industriesektoren. Ebenso sind die Module RF-BM-2340A2 (PCB-Antenne) und RF-BM-2340A2I (IPEX-Version) Pin-2-Pin-kompatibel. Mit 12 GPIOs und einer breiten Palette an AT-Befehlen für die serielle BLE5.2-Schnittstelle bieten diese Module zahlreiche Möglichkeiten. Durch die geringe Größe und das kostengünstige Design eignen sie sich für verschiedene tra...
Rückblick auf die RF-Star-Ausstellung auf der IOTE2023 in Shenzhen
Sep 25, 2023 Rückblick auf die RF-Star-Ausstellung auf der IOTE2023 in Shenzhen
Am 22. September 2023 wurde die 20. Internationale Ausstellung zum Internet der Dinge (IOTE 2023) im Shenzhen World Expo Exhibition & Convention Center abgeschlossen. Als einer der Aussteller präsentierte RF-star eine Reihe herausragender HF-Module und fortschrittlicher drahtloser IoT-Lösungen und zog Massen von Teilnehmern aus verschiedenen Branchen an, um in unsere innovativen Lösungen einzutauchen. Abbildung 1 RF-star stellte seine drahtlosen Module und IoT-Anwendungen vor Auf der Ausstellung wird eine Reihe von drahtlosen Modulen mit den Protokollen BLE, Wi-Fi, ZigBee, Sub-1G, Thread, Matter und UWB gezeigt, darunter CC2340, CC2530, CC2652, CC2651, CC1310, CC1312R, CC1352, EFR32BG22, EFR32BG24, EFR32MG24, nRF52810 Zu sehen waren die Serien nRF52832, nRF52840 und die Bluetooth-Beacon-Geräte. Darüber hinaus lag der Schwerpunkt auf der Präsentation hervorragender IoT-Anwendungslösungen , z. tragbare medizinische Geräte, Bluetooth PEPS , Ladegeräte für Elektrofahrzeuge, BMS, UWB-Digitalschlüssel und Mikro-Wechselrichter . Die hochmodernen Produkte und Anwendungen sorgten im IoT-Bereich für großes Aufsehen. Abbildung 2 RF-star Team Shared Wireless-Module und -Lösungen Das Team von RF-star führte ausführliche Gespräche und Interaktionen mit den Besuchern der Ausstellung. Sie präsentierten die beeindruckenden Funktionen und fortschrittlichen Technologien der RF-Star-Produkte sowie Anwendungsfälle in verschiedenen Branchen. Die Teilnehmer schätzten die umfangreichen Funktionen und die hohe Leistung der drahtlosen Lösungen von RF-star sehr und führten zu anregenden Diskussionen. Abbildung 3 RF-Star-Marketingdirektor Leo tauschte Ideen mit Partnern aus Darüber hinaus beteiligte sich RF-star aktiv an produktiven Diskussionen und Dialogen mit anderen Ausstellern und Industriepartnern. Wir tauschten uns über die neuesten Branchentrends, Herausforderungen und Chancen aus, sondierten die Möglichkeit einer Zusammenarbeit und suchten nach gemeinsamem Wachstum. Diese Interaktionen bilden eine starke Grundlage für den Aufbau solider Partnerschaften in der Zukunft. Die IOTE2023-Ausstellung ging zu Ende, während die IOT-Entwicklung nie aufhört, sich weiterzuentwickeln. Wir möchten allen Besuchern, Partnern und Mitarbeitern für ihre Unterstützung und Aufmerksamkeit danken. Mit der Vision „Wireless schafft unendliche Möglichkeiten“ wird RF-star mit den IoT-Trends und -Technologien Schritt halten und weiterhin innovative drahtlose Produkte und Lösungen anbieten, um der Internet-of-Things-Branche eine nahtlose Verbindung mit der Welt zu ermöglichen. Über RF-Star Shenzhen RF-star Technology Co., Ltd. (RF-star) ist ein führender Anbieter von drahtlosen HF-Lösungen und Low-Power-Modulen mit einem ausgezeichneten Ruf und Glaubwürdigkeit in der Branche. Als offizieller Dritt-IDH von Texas Instruments seit mehr als einem Jahrzehnt und vertrauenswürdiger Partner für Kunden weltweit bietet RF-star Fachwissen in Design, Fertigung, Produktion und kundenspezifischer Entwick...
RF-Star nimmt an IOTE 2023 Shenzhen teil
Aug 23, 2023 RF-Star nimmt an IOTE 2023 Shenzhen teil
Shenzhen RF-star Technology Co, Ltd. (RF-star), einer der drei weltweit führenden Hersteller von drahtlosen Modulen, wird 2023 Aussteller auf der 20. Internationalen Ausstellung für das Internet der Dinge (IOTE 2023) sein. Die Veranstaltung findet vom 20. bis 22. September im Shenzhen World Exhibition & Convention Center (Baoan), China, statt. RF-star wird am Stand 10B13 vertreten sein und alle Besucher am Stand willkommen heißen, um eine Vielzahl von drahtlosen RF-Produkten und innovativen IoT-Lösungen von RF-star zu entdecken. IOTE 2023 ist Asiens größte und einflussreichste IoT-Messe. Es zeigt die fortschrittlichen Technologien RFID, IoT, Sensornetzwerke, drahtlose Kommunikation (wie Bluetooth/ZigBee/UWB), Smart Retail und Smart Home usw. Das CC2340-Modul von RF-star ist das neue Bluetooth 5.3 LE ZigBee-Modul – ein Gerät, das für entwickelt wurde Drahtlose Anwendungen mit extrem geringem Stromverbrauch wie Smart Homes, medizinische Geräte, Industriesensoren und Automobilanwendungen. Als Vorreiter im drahtlosen IoT-Bereich ist RF-star eingeladen, seine neuesten Module mit den Protokollen BLE, WiFi, ZigBee, Sub-1G, Thread, Matter und UWB vorzustellen, darunter CC2340, CC2530, CC2652, CC2651, CC1310, CC1312R, CC1352 , EFR32BG22, EFR32BG24, EFR32MG24, nRF52810, nRF52832, nRF52840 Serie, die Bluetooth Beacon Geräte . Darüber hinaus werden auch seine hervorragenden IoT-Anwendungen gezeigt, die die modernste drahtlose Konnektivitätstechnologie integrieren und tragbare medizinische Geräte (BGM, CGM und Pulsoximeter), Bluetooth PEPS, EV-Ladegerät, BMS, UWB-Digitalschlüssel, Mikro-Wechselrichter usw. umfassen. Mit seiner fortschrittlichen Technologie und seinen Instrumenten, erfahrenen Entwicklungsteams und globalen Ressourcen ist RF-star bestrebt, einfachere und intelligentere drahtlose Konnektivität zwischen verschiedenen Branchen auf der ganzen Welt bereitzustellen. Besucher der Messe sind herzlich willkommen, unseren Stand zu besuchen. Weitere Informationen zur Veranstaltung finden Sie unter https://eng.iotexpo.com.cn/ . Für weitere Informationen zu Produkten und Lösungen von RF-star senden Sie eine E-Mail an info@szrfstar.com oder besuchen Sie www.rfstariot.com .
Neue CC2340 BLE-Module ermöglichen Branchen eine hochwertige HF- und Leistungsleistung
Aug 17, 2023 Neue CC2340 BLE-Module ermöglichen Branchen eine hochwertige HF- und Leistungsleistung
RF-star hat heute sein BLE-Modulportfolio auf Basis der neuen drahtlosen Mikrocontroller (MCU) CC2340 von TI vorgestellt , die hochwertige Bluetooth® Low Energy (LE)-Module ermöglichen, die viel günstiger sind als die Konkurrenzgeräte. Mit erstklassiger Standby-Strom- und Hochfrequenzleistung (RF) sind die Bluetooth LE CC2340-Module für drahtlose Anwendungen mit extrem geringem Stromverbrauch wie Smart Homes, medizinische Geräte, Industriesensoren und Automobile (wie Ladegeräte für Elektrofahrzeuge und PEPS) geeignet. zu einem niedrigeren Preis, wodurch sie für Ingenieure erschwinglich werden, um mehr Produkte mit Bluetooth LE-Konnektivitätsmodulen auszustatten. Laut dem Bluetooth Market Update 2023 der Bluetooth Special Interest Group (SIG) erwartet ABI Research in den nächsten fünf Jahren ein höheres Wachstum des Bluetooth-Marktes. Bis 2027 werden jährlich 7,6 Milliarden Bluetooth-fähige Geräte ausgeliefert, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von neun Prozent entspricht. Aufgrund des anhaltend starken Wachstums bei Peripheriegeräten werden sich die Auslieferungen von Bluetooth® LE-Singlemode-Geräten in den nächsten fünf Jahren voraussichtlich mehr als verdoppeln. Abbildung 1 Wachstum von Single-Mode-Bluetooth®-LE-Geräten (Zahlen in Milliarden) Daraus folgt, dass die Bluetooth LE-Technologie immer noch voll im Trend liegt. Als eines der Bluetooth SIG-Mitglieder widmet sich Texas Instruments der Bluetooth-Technologie, um den wachsenden Anforderungen an verbesserte drahtlose Konnektivität in einem breiteren Anwendungsspektrum gerecht zu werden. Letztes Jahr kündigte TI seine drahtlosen Bluetooth LE- MCUs der vierten Generation an . Dabei handelt es sich um die CC2340- Familie , die sich durch erstklassigen Standby-Strom und extrem stromsparende Hochfrequenzleistung (RF) auszeichnet . Die CC2340- Gerätefamilie bietet eine hochintegrierte drahtlose Konnektivitätsfunktion mit Unterstützung für Bluetooth 5.3 Low Energy, ZigBee und proprietäre 2,4-GHz - Protokolle . Bisher verfügt die Familie über zwei neueste Ultra-Low-Power- Erweiterungen : CC2340R5 und CC2340R2. Die CC2340R2-MCU bietet 256 KB Flash, 28 KB SRAM und 12 I/O-Pads, während die erweiterte Version – CC2340R5 einen systemintern programmierbaren Flash von 512 KB, einen SRAM mit extrem geringem Leckstrom von 36 KB und bis zu 36 KB bietet 26 I/O-Pads. Darüber hinaus verfügen beide über die gleiche MCU-Architektur zur Unterstützung von OTA und einer großen Auswahl an Kommunikationsschnittstellen für Peripheriegeräte wie UART, SPI, I2C, Timer, Temperatursensor, Batteriewächter , Analogkomparator und ADC-Analog-Digital-Wandler usw . Basierend auf den drahtlosen MCUs der neuen Generation von TI werden RF-star CC2340 -Module mit hochwertiger HF- und Leistungsleistung für ein breites Spektrum an drahtlosen Konnektivitätsanwendungen wie Smart Homes, medizinische, industrielle Sensoren und Automobile geeignet sein . Abbildung 2 Modulserie CC2340R5 Werfen wir einen kurzen Blic...
RF-star gibt Verlegung des Hauptsitzes bekannt
Aug 01, 2023 RF-star gibt Verlegung des Hauptsitzes bekannt
SASKATOON, Saskatchewan, Kanada, 31. Juli 2023 / Zur sofortigen Veröffentlichung/ -- RF-star, ein führender Anbieter von drahtlosen Modulen und IoT-Hochfrequenzlösungen in China, gab heute die Verlegung seiner Unternehmenszentrale in das Podium Building Nr. A bekannt. 12 im Bezirk Nanshan, Shenzhen, Guangdong, um den Betrieb und das Wachstum des Unternehmens voranzutreiben. Abbildung 1: Der neue Arbeitsplatz von RF-star in Shenzhen Die Einzugsfeier fand am 26. Juli 2023 statt. Texas Instruments, SEKORM und viele andere Partner brachten Blumen und Geschenke mit, um RF-star zur Einweihungsfeier zu gratulieren. Abbildung2 Blumen und Geschenke von RF-star Partners Das neue Firmenbüro befindet sich in Raum 502-503, Podium Building No. A-12, Shenzhen Bay Science and Technology Ecological Park, Nanshan District, Shenzhen, Guangdong, China. Mit der Erweiterung auf 8.000 Quadratmeter im Shenzhen Bay Science and Technology Ecological Park im Jahr 2023 und auf 3.000 Quadratmeter im Global Center in Chengdu im Jahr 2022 stellt jeder Standort eine wesentliche Aufwertung gegenüber den früheren Büros des Unternehmens dar und wird dem Unternehmen die notwendige Infrastruktur bieten weiterhin auf der aktuellen Dynamik und den Umsätzen auf chinesischen und internationalen Märkten aufbauen. „Wir freuen uns sehr, dass unsere Partner heute hier sind, um diese Einweihungsfeier mit RF-Star-Mitarbeitern zu feiern. RF-star wurde 2010 gegründet und hat in den letzten 13 Jahren glorreiche Momente erlebt und ist während der Epidemie auch auf verschiedene unkontrollierbare Faktoren gestoßen. Auch wenn der Fortschritt mit Schwierigkeiten verbunden ist, haben sie keinen Einfluss auf unsere nachhaltige Entwicklung“, sagte Ben Qiu, Geschäftsführer von RF-star. „Vielen Dank an alle für Ihre Unterstützung und an unsere Mitarbeiter für ihren gemeinsamen Einsatz, damit wir heute darauf bestehen und gemeinsam einen noch brillanteren Moment schaffen können.“ Schließlich wünschte er sich, dass das RF-Star-Geschäft wie Bamboo gedeihen würde, um seine neue Reise anzutreten und eine neue Zukunft zu schaffen! Abbildung 3: Schnappschuss der RF-Star-Führungskräfte King Kang, CEO von RF-star, sagt: „Es tut mir leid, dass ich den Umzug des RF-star-Hauptquartiers nicht mit Ihnen miterleben konnte, aber ich kann die Einweihungsfeier in Kanada trotzdem online genießen.“ Vielen Dank an alle Partner, Kunden und Mitarbeiter, die konsequente Entwicklung und das Wachstum von RF-star sind für Sie untrennbar verbunden.“ Kang erklärt: „In nur wenigen Jahren wurden unsere Tochtergesellschaften und Niederlassungen in Kanada, Chengdu und Suzhou sukzessive gegründet, und wir werden in Zukunft weitere neue Niederlassungen von RF-star erleben.“ Als Pionier im Bereich des drahtlosen Internets der Dinge (IoT) engagiert sich RF-star mit der Vision „Wireless schafft unendliche Möglichkeiten“ für die Stärkung verschiedener Branchen. Wir sind bereit, ein besseres Team zusammenzustellen, um unsere Entwicklung zu unte...
Ankündigung der Produkteinführung von Wi-SUN! ——RFstar hat sich mit TI zusammengetan, um Wide-Area Mesh zu entwickeln!
Jun 24, 2022 Ankündigung der Produkteinführung von Wi-SUN! ——RFstar hat sich mit TI zusammengetan, um Wide-Area Mesh zu entwickeln!
Kürzlich gab RF-star , ein erfahrenes Unternehmen für drahtloses IoT in China, bekannt, dass es sich mit Texas Instruments zusammengetan hat , um mehrere Wi-SUN- Produkte auf den Markt zu bringen, die sich auf die Entwicklung von Wide-Area-Mesh konzentrieren, in der Hoffnung, Kunden eine integrierte Lösungsentwicklungsumgebung bereitzustellen von End-Edge-Cloud im Bereich Industrial IoT und öffentliche Einrichtungen. Zu den vom Unternehmen vorgestellten Produkten gehören eine Vielzahl von Wi-SUN-Kommunikationsmodulen auf Basis der CC1352- und CC1312-Serien von TI, die Sub1G-Multiband- und 2,4-GHz-Kommunikation sowie selbstorganisierende Netzwerke durch Mesh und Multi-Hop unterstützen. Die Entfernung eines einzelnen Hops kann mehrere Kilometer betragen. Entwicklungsgeschichte von Wi-SUN Selbst für die meisten Menschen im IoT-Kreis ist Wi-SUN eine neue Technologie. Tatsächlich wird es seit mehr als einem Dutzend Jahren erstellt. Allerdings kam es erst in den letzten Jahren auf den Markt, nachdem sich weitere große Chipanbieter und Gerätehersteller der Technologieallianz angeschlossen und begonnen hatten, die Technologie zu fördern. Bereits 2008 gab es in der Branche keinen einheitlichen drahtlosen Kommunikationsstandard für das Wide Area Network, während es damals in der Branche verschiedene drahtlose Kommunikationsprotokolle gab. Gemeinsam ist diesen Protokollen, dass sie den IEEE 802.15.4-Standard übernommen haben. Aber sie können immer noch keine Verbindung in der Anwendungsschicht erreichen. Um dieses komplexe Problem zu lösen, wurde Wi-SUN FAN (Wireless Utility Field Area Network) ins Leben gerufen, ein groß angelegtes drahtloses Mesh-Netzwerk, das auf IP-Technologie basiert. Der Standard hat sich zum Ziel gesetzt, der globale Standard für drahtlose Mesh-Netzwerke mit Interoperabilität zu werden. Mit der Implementierung des Standards wurde 2012 die Wi-SUN-Allianz gegründet. Derzeit hat die Allianz mehr als 250 Mitglieder weltweit, darunter Cisco, ARM, Texas Instruments und Itron usw. In den letzten zwei Jahren ist der Wi-SUN-Standard ausgereift, und Hunderte Millionen von Wi-SUN-fähigen Geräten wurden weltweit eingesetzt. Es wird häufig in öffentlichen Versorgungsunternehmen und Smart-City-Einrichtungen eingesetzt, da es die Möglichkeit bietet, intelligente Zähler, intelligente Straßenlaternen und andere Geräte mit einem öffentlichen Netzwerk zu verbinden. Die Wi-SUN-Technologie ist eine offene Spezifikation, die auf den Standardprotokollen IEEE 802.15.4g, IEEE 802 und IETF IPv6 basiert. Wi-SUN FAN ist ein Mesh-Netzwerkprotokoll, das Selbstorganisations- und Selbstheilungsfunktionen unterstützt. Jedes Gerät im Netzwerk kann mit seinen Nachbarn kommunizieren, und Signale können an jeden Knoten im Mesh übertragen werden, wodurch Sprünge mit sehr großer Reichweite dazwischen erfolgen. Wi-SUN zeichnet sich durch Langstreckenübertragung, Sicherheit, hohe Skalierbarkeit, Interoperabilität, einfache Bereitstellung, Maschennetzwerk sowie geringen Stro...
Inklusive All-Win und Gestaltung der Zukunft – RF-star 2021 Year Bankett
Dec 24, 2021 Inklusive All-Win und Gestaltung der Zukunft – RF-star 2021 Year Bankett
Die Zeit vergeht wie im Flug und die Glocke für das Jahr 2022 steht vor der Tür. In diesem schönen Moment des Abschieds vom Alten und der Einführung des Neuen veranstaltete RF-star das Jahresbankett für 2021 in der Stadt Chengdu, bei dem sich alle Mitarbeiter versammelten, um die Errungenschaften des Jahres 2021 zu feiern und gute Aussichten für 2022 zu erwarten. Im vergangenen Jahr 2021 hat RF-star zahlreiche Erfolge erzielt und entwickelt sich in der IoT-Branche weiter, was es ermöglicht, in der drahtlosen Technologie professioneller und kreativer zu werden. Vor den Aktivitäten erstellte jeder Abteilungsleiter einen Bericht über seine Arbeit für 2021. Anschließend erstellte der Vorstandsvorsitzende, Herr Kang Kai, eine Zusammenfassung der Leistungen und Fortschritte von RF-star. Er sprach auch über die jährlichen Verkaufserfolge des Unternehmens, die die anfänglichen Erwartungen weit übertrafen, und nannte den Ausblick für 2022, darunter mehrere Pläne wie die Verdoppelung des Gesamtumsatzes im Jahr 2021 und den Ausbau und die Verlagerung der Niederlassung in Chengdu. Jeder Erfolg und Fortschritt von RF-star wird ohne die Unterstützung und Hilfe von allen nicht möglich sein! Nach der Rede des Vorsitzenden kommt es zur Preisverleihung. Das Unternehmen vergab mehr als 20 Auszeichnungen an einige herausragende Mitarbeiter, darunter die ausgezeichnetsten Mitarbeiter im Jahr 2021, die Auszeichnung für den Verkaufsmeister, die Auszeichnung für das herausragendste Team und so weiter. Viele junge Mitarbeiter betraten die preisgekrönte Bühne. Sie zeigen das charmante Auftreten von RF-Star-Nachwuchskräften! Nach der Preisverleihung zogen alle Mitarbeiter ins Hotel und teilen sich das Bankett. Während des Banketts veranstaltete das Unternehmen eine Tombola-Verlosung und lustige Spiele, die endlosen mitreißenden Jubel und Klatschen mit sich bringen und die Aktivität ebenfalls auf ihren Höhepunkt treiben. Das Jahr 2022 ist ein Neuanfang für RF-star! Mit der Verbesserung der Gesamtvereinbarungen des Unternehmens wird 2022 eine schnellere Entwicklungsphase sein. „Inklusive All-Win und Zukunft gestalten“. Wir sind zuversichtlich und wünschen uns eine enge Zusammenarbeit mit allen unseren Kunden, um eine bessere Zukunft zu gestalten!
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  • 09

    Apr, 2024

    Eine Ansicht der BLE-Verbindungsrollen: Zentral/Master vs. Peripheriegerät/Slave
    In der Welt von Bluetooth Low Energy (BLE) sind BLE-Geräte so konzipiert, dass sie bestimmte Rollen spielen, die bestimmen, wie sie innerhalb des BLE-Ökosystems interagieren. Um die Vorteile der BLE-Technologie voll ausschöpfen zu können, ist es wichtig, die Rolle von BLE-Geräten im Kommunikationsprozess zu verstehen. In diesem Artikel stellen wir die gemeinsamen Rollen bei der BLE-Verbindung vor, die Unterschiede zwischen zentralen und peripheren Rollen und wie Sie gut geeignete BLE-Module für Ihre Projekte auswählen. Die beiden primären BLE-Rollen sind die zentrale und die periphere Rolle. Zentral/Master vs. Peripherie/Slave Der Central ist ein Gerät mit leistungsstarken und reichhaltigen Ressourcen. Das BLE-Zentralgerät initiiert eine ausgehende Verbindungsanfrage an ein Werbeperipheriegerät und verarbeitet die vom Peripheriegerät bereitgestellten Daten. Es handelt sich gewissermaßen um die aktive Rolle, auch „Meister“ genannt. Ein typisches Beispiel für ein zentrales Gerät ist ein Smartphone, das sich gleichzeitig mit mehreren Peripheriegeräten verbinden und Daten von jedem dieser Geräte sammeln und verarbeiten kann. Andererseits handelt es sich bei dem Peripheriegerät typischerweise um ein Gerät mit geringem Stromverbrauch und begrenzten Ressourcen, das Daten bereitstellt. Es akzeptiert eine eingehende Verbindungsanfrage, nachdem es anderen Geräten in der Nähe seine Anwesenheit bekannt gegeben hat. Im Allgemeinen soll das Peripheriegerät an Ort und Stelle bleiben, bis jemand beschließt, eine Verbindung damit herzustellen. Daher wird es auch „Sklave“ genannt. Ein Peripheriegerät ist normalerweise ein kleines Gerät wie eine Smartwatch, ein Temperatursensor, ein Herzfrequenzmesser usw. Die BLE-Spezifikation begrenzt nicht die Anzahl der Slaves, mit denen sich ein Master verbinden kann, es gibt jedoch immer eine praktische Einschränkung, insbesondere bei verschiedenen Modulmodellen. Beispielsweise spielen die BLE-Module von RF-star, die auf den SoCs CC2642R , CC2340 , Silicon Labs EFR32BG22 und Nordic nRF52840 nRF52832 basieren , eine Master- und Multi-Slave-Rolle. Unterstützt maximal 8 gleichzeitige und stabile Verbindungsgeräte, also 7 Slaves und 1 Master. Darüber hinaus können die auf EFR32BG22 und CC2340 basierenden Bluetooth Low Energy-Module gleichzeitig eine Verbindung zu mehreren Master- und Slave-Geräten herstellen. Nachdem wir die Definition der Verbindungsrollen in der BLE-Kommunikation kennengelernt haben, gehen wir zu ihrer Unterscheidung über. Unterschiede zwischen zentral und peripher Obwohl BLE-Peripheriegeräte und -Zentralgeräte beide zur BLE-Kommunikation beitragen, verfügen sie über einzigartige Funktionen, Fähigkeiten und Anforderungen. Zur klaren Unterscheidung finden Sie hier eine Tabelle. Wie oben gezeigt, ist ein Peripheriegerät in BLE ein Gerät mit geringem Stromverbrauch, das hauptsächlich Daten bereitstellt. Es wacht nur auf, um Daten anzukündigen oder zu übertragen, während es die meiste Zeit in einem Energiesparmodus...
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    Mar, 2024

    Kurzanleitung zu Entwicklungskits von CC2340 BLE-Modulen
    Wie verwende ich das CC2340-Modul zum Entwickeln oder Debuggen? Hier finden Sie eine kurze Anleitung zu RF-Star-Entwicklungskits (Dev-Kits), die für CC2340R5-BLE-Module entwickelt wurden und Entwicklern dabei helfen, ihre Projekte effizient zu bewerten und den Designprozess zu beschleunigen. Werfen wir zunächst einen Blick auf die drahtlosen RF-Star-Module, die auf den CC2340-SoCs von TI basieren. RF-BM-2340xx sind drahtlose HF-Module, die in den TI CC2340R5 SoC integriert sind und über überlegene HF-Leistung, umfangreiche Ressourcen und Peripheriegeräte, flexible HF-Ausgangsmodi und verfügbare Abmessungen verfügen. Die Einbettung des Moduls in Ihre Anwendung kann den Entwicklungsaufwand reduzieren und Zeit bei der Antennenanpassung und dem PCB-Design sparen. Darüber hinaus ermöglicht das transparente Übertragungsprotokoll BLE5.0 (UART Serial Port Protocol) des Moduls einen schnellen Entwicklungsbeginn. Selbstverständlich bietet das Modul den Zugang zur Selbstentwicklung. Die Modelle sind verfügbar: RF-BM-2340B1 RF-BM-2340B1I RF-BM-2340A2 RF-BM-2340A2I RF-BM-2340C2 RF-BM-2340T1 RF-BM-2340T2 RF-BM-2340T3 Beim Debuggen oder Entwickeln liegt die Herausforderung oft im Löten und Entwerfen einer PCB-Testplatine. Lötstifte sind zu unhandlich, um sie voneinander zu unterscheiden, und Verdrahtungsfehler können die Gefahr einer Beschädigung des Chips bergen. Darüber hinaus kann der Entwurf einer bestimmten Leiterplatte mühsam sein. Damit Entwickler Anwendungen effizient erstellen können, bieten RF-Star-Entwicklungskits die folgenden Hauptfunktionen : Die Kits umfassen ein BLE-Modul RF-BM-2340xx und ein Entwicklungsboard. Zwei Entwicklungsboards stehen bereit: RF-BT02 (kompatibel mit RF-BM-2340A2 und RF-BM-2340A2I) und RF-BT03 (kompatibel mit RF-BM-2340B1 und RF-BM-2340B1I). Modul RF-BM-2340A2 und Entwicklungsplatine RF-BT02 Modul RF-BM-2340B1 und Entwicklungsplatine RF-BT03 Es unterstützt Typ-C-Kabel für einen PC und OTG-Kabel für ein Mobiltelefon. Die standardmäßige transparente Master-Slave-Übertragungs-Firmware von RF-Star Bluetooth 5.0 ist integriert und erleichtert die Parameterkonfiguration und Kommunikationstests mithilfe von DuPont-Kabeln, Drahtbrücken, Typ-C- oder OTG-Kabeln und UART-Assistenten . Die Entwicklungskits sind auch praktisch für Entwickler, die ihre eigene Firmware entwickeln möchten. Alle Modulpins sind auf dem Entwicklungs-Baseboard herausgeführt, wobei die Stromversorgung und die Brennstifte an benachbarten Positionen integriert sind. Durch einfaches Anschließen der erforderlichen Header-Pins ist ein Simulations-Debugging möglich. Für die Eigenentwicklung von Modulen der CC2340-Serie sollten die Entwicklungsumgebung und die Hardware vorbereitet werden. Integrierte Entwicklungsumgebung (IDE): Code Composer Studio (CCS), IAR Brennsoftware: UniFlash Brenngerät: XDS110 SDK: https://www.ti.com/product/CC2340R5?keyMatch=&tisearch=search-everything&usecase=partmatches#software-development Sobald Entwickler die Entwicklungskits er...
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