Bluetooth-Modul mit Ti-Autospezifikationschip CC2640R2F-Q1 unterstützt Bluetooth 5.0 Sep 05, 2019
Ti's stromsparendes Bluetooth ® CC2640R2F-Q1 Gerät ist ein drahtloser Mikrocontroller entspricht dem aec-q100-Standard, der für Low-Power geeignet ist Bluetooth 4.2 und Bluetooth 5.0 Automobilanwendungen. Es ist ein SoC-Chip, der von TI CC2640R2F eingeführt wurde, um die Anforderungen zu erfüllen Fahrzeugstandard . CC2640R2F-Q1 ist weit verbreitet in Passivzugang / Passivstart (peps), Remote Keyless Entry (RKE), Carsharing, Parkleitsystem, Smartphone-Anbindung und andere Anwendungen. CC2640R2F-Q1 ist einer der wenigen herausragenden Chips, die den Standard der Fahrzeugvorschriften erfüllen und Bluetooth 5.0 auf dem Markt unterstützen. Die Chips der Ti-Fabrik sind ohne Nachentwicklung einsatzbereit. Das Modul RF-BM-4077B2 mit CC2640R2F-Q1 als Kern kann den Entwicklungszyklus der Kunden erheblich verkürzen, und das Modul RF-BM-4077B2 bietet größere Vorteile in Anwendungsszenarien, die Standards auf Fahrzeugspezifikationsebene oder höhere Anforderungen erfordern.



CC2640R2F-Q1 ist ein kostengünstiges 2,4 GHz HF-Gerätin ultra-niedriger strom Serie. Sehr niedriger aktiver HF- und MCU-Strom und Stromverbrauch im Modus mit niedrigem Stromverbrauch sorgen für eine hervorragende Batterielebensdauer, sodass Knoten, die an Fahrzeugbatterien angeschlossen sind, mit kleinen Knopfbatterien mit geringem Stromverbrauch betrieben werden können. Ausgezeichnete Empfangsempfindlichkeit und programmierbare Ausgangsleistung bieten die branchenweit beste HF-Leistung für die anspruchsvolle HF-Umgebung im Automobilbereich.


Die drahtlose MCU CC2640R2F-Q1 umfasst einen 32-Bit-Arm ® cortex ® -M3-Prozessor mit 48 MHz als Hauptanwendungsprozessor und einen HF-Core-Arm ® cortex ® -M0.


Die Haupt-MCU des CC2640R2F verarbeitet effizient RTOS- und ble-Anwendungen. Der HF-Kern wird hauptsächlich für den HF-Betrieb und die Verarbeitung von Protokollstapeln verwendet. Die Produktentwicklung von ble wird in der Regel über die App abgeschlossen, sodass Sie sich um den Betrieb auf dem ble-Protokollstack keine Gedanken machen müssen.

CC2640R2F-Q1 hat die aec-q100-Zertifizierung bestanden und erreicht den Temperaturbereich der Stufe 2 (– 40 ° C bis + 105 ° C), in dem Q1 für den aec-q100 steht, und die Anforderungen für aktive Geräte Komponenten in der Fahrzeugspezifikationsstufe Standard.

CC2640R2F-Q1 ist mit 7 mm × 7 mm vqfn mit benetzbarer Seite verpackt. Die Benetzbarkeitsseite trägt dazu bei, die Kosten der Produktionslinie zu senken und verbessert die Zuverlässigkeit durch optische Inspektion von Lötstellen.


Streng genommen muss ein Chip viele Indikatoren erfüllen, wenn er den Fahrzeugstandard erfüllen will.


1. Die EMV-Leistung muss dem Standard entsprechen.


Einerseits darf die elektromagnetische Störung des Gerätes gegenüber der Umgebung im Normalbetrieb einen bestimmten Grenzwert nicht überschreiten.


Andererseits besitzt das Gerät eine gewisse Immunität gegenüber elektromagnetischen Störungen in der Umgebung.


2. Es gibt auch strenge Anforderungen an die Chips adaptive Temperatur.


Der Betriebstemperaturbereich von Industriechips beträgt - 40 ℃ bis 85 ℃.



Der Arbeitstemperaturbereich des Kfz-Messchips beträgt - 40 ℃ zu 125 ℃.


Der Fahrzeugspezifikationsstandard betont Leistung und Zuverlässigkeit bei niedrigen oder hohen Temperaturen und einem breiten Temperaturbereich.


3. Umweltanforderungen


Feuchtigkeit, Schimmel, Staub, Wasser, EMV und schädliche Gaserosion sind oft höher als die Anforderungen der Unterhaltungselektronik. Darüber hinaus sind die Anforderungen an die Fähigkeit des Automobils, Vibrationen und Stößen zu widerstehen, viel höher als bei gewöhnlichen Produkten.


4. Zuverlässigkeit


Im Allgemeinen beträgt die Designlebensdauer von Automobilen etwa 200.000 Kilometer in 15 Jahren, was viel länger ist als die Lebensdaueranforderungen von Unterhaltungselektronikprodukten. Bei gleichen Zuverlässigkeitsanforderungen gilt: Je mehr Komponenten und Verbindungen das System umfasst, desto höher sind die Zuverlässigkeitsanforderungen der Komponenten.


5. Konsistenzanforderungen


Bei komplexen Automobilprodukten ist es definitiv inakzeptabel, dass die Komponenten mit schlechter Konsistenz zu potenziellen Sicherheitsrisiken des gesamten Fahrzeugs führen.


6. Produktlebenszyklus


Als langlebiges Großprodukt muss das Automobil die Lieferfähigkeit von After-Sales-Teilen über lange Zeit aufrechterhalten. Auch der Verifikationsaufwand bei der Entwicklung von Automobilteilen ist enorm, so dass auch Fahrzeughersteller und Teilelieferanten eine langfristig stabile Versorgung aufrechterhalten müssen.


RF-BM-4077B2 Modul mit CC2640R2F-Q1-Chip hat eine hervorragende Leistung im Fahrzeug-, Industriebereich und anderen Anwendungsszenarien. Seine hervorragende Qualität kann dem Produkt helfen, eine hervorragende Leistung in rauen Umgebungen und strengen technischen Anforderungen zu erbringen.


Anwendungsszenario:

1. Haus- und Gebäudeautomation
2. Produktions- und Fertigungsautomatisierung
3. Asset-Tracking und -Verwaltung
4. HMI und Fernanzeige
5. Beacon-Werbung
6. Elektronisches Regaletikett (ESL) und Preisetikett
7. Pulsmesser
8. Sportuhr
9. Sprachfernbedienung

10. Intelligente Automobilanwendung

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