Das TI Bluetooth Low Energy CC2640R2F-Q1- Gerät ist ein AEC-Q100- konformer drahtloser Mikrocontroller für energiesparendes Bluetooth Low Energy 4.2 und Bluetooth 5.0 Automobilanwendungen.

CC2640R2F ist ein von TI eingeführter SoC-Chip, der den Automobilvorschriften entspricht. CC2640R2F-Q1 kann häufig in den Bereichen Passive Entry Passive Start (PEPS) , Passive Keyless Entry (PKE) , Carsharing, Parkführung, Smartphone-Konnektivität und anderen Anwendungen eingesetzt werden. CC2640R2F-Q1 ist einer der wenigen herausragenden Chips auf dem Markt, der Automobilstandards erfüllt und Bluetooth 5.0 unterstützt. Titanspäne können ohne Nachentwicklung verwendet werden. Das Modul RF-BM-4077B2 mit CC2640R2F-Q1 als Kern kann den Entwicklungszyklus des Kunden erheblich verkürzen. Das Modul RF-BM-4077B2 bietet weitere Vorteile bei Smart-Car-Anwendungen, die Standards auf Fahrzeugebene oder höhere Anforderungen erfordern.

CC2640R2F-Q1 ist ein kostengünstiges 2,4-GHz-HF-Gerät in der Ultra-Low-Power- Serie. Der sehr niedrige aktive HF- und MCU-Strom und der Stromverbrauch im Modus mit geringem Stromverbrauch sorgen für eine hervorragende Batterielebensdauer, sodass Knoten, die an Autobatterien angeschlossen sind, mit kleinen Knopfbatterien mit geringem Stromverbrauch betrieben werden können. Die bewundernswerte Empfangsempfindlichkeit und die programmierbare Ausgangsleistung sorgen für die branchenweit beste HF-Leistung für die anspruchsvolle Automobil-HF-Umgebung.

Die drahtlose MCU CC2640R2F-Q1 umfasst einen 32-Bit-Arm®-Cortex®-M3-Prozessor mit 48 MHz als Hauptanwendungsprozessor und einen ARM®-Cortex®-M0-HF-Kern.

Der Haupt-MCU des CC2640R2F verarbeitet RTOS- und BLE-Anwendungen effizient. Der HF-Kern wird hauptsächlich für den HF-Betrieb und die Verarbeitung des Protokollstapels verwendet. Die Produktentwicklung von ble wird im Allgemeinen in der App abgeschlossen, sodass Sie sich keine Gedanken über den Betrieb auf dem ble-Protokollstapel machen müssen.

CC2640R2F-Q1 hat die ACE-Q100-Zertifizierung bestanden und den Temperaturbereich der Stufe 2 (– 40 °C bis + 105 °C) erreicht, in dem Q1 den aec-q100 darstellt, und die Anforderungen für aktive Gerätekomponenten in der Fahrzeugspezifikationsstufe Standard.

CC2640R2F-Q1 ist mit 7 mm × 7 mm großem VQFN mit benetzbarer Seite verpackt. Die Benetzbarkeitsseite trägt dazu bei, die Kosten der Produktionslinie zu senken und die Zuverlässigkeit durch die optische Inspektion von Lötverbindungen zu verbessern.

Streng genommen muss ein Chip viele Indikatoren erfüllen, wenn er den Fahrzeugstandard erfüllen will.

1. Die EMV-Leistung muss dem Standard entsprechen.

Einerseits darf die elektromagnetische Beeinflussung der Umgebung durch das Gerät im Normalbetrieb einen bestimmten Grenzwert nicht überschreiten. Andererseits verfügt das Gerät über eine gewisse Immunität gegenüber elektromagnetischen Störungen in der Umgebung.

2. Es gibt auch strenge Anforderungen an die adaptive Temperatur des Chips .

Der Betriebstemperaturbereich von Industriechips liegt zwischen -40 °C und 85 °C.

Der Arbeitstemperaturbereich des Kfz-Messchips beträgt -40 ℃ bis 125 ℃ .

Der Fahrzeugspezifikationsstandard legt Wert auf Leistung und Zuverlässigkeit bei niedrigen oder hohen Temperaturen und einem breiten Temperaturbereich.

3. Umweltanforderungen

Feuchtigkeit, Schimmel, Staub, Wasser, EMV und schädliche Gaserosion sind oft höher als die Anforderungen der Unterhaltungselektronik. Darüber hinaus sind die Anforderungen an die Widerstandsfähigkeit von Automobilen gegenüber Vibrationen und Stößen viel höher als bei herkömmlichen Produkten.

4. Zuverlässigkeit

Im Allgemeinen beträgt die Lebensdauer von Automobilen etwa 200.000 Kilometer in 15 Jahren, was viel länger ist als die Lebensdauer von Unterhaltungselektronikprodukten. Bei gleichen Zuverlässigkeitsanforderungen gilt: Je mehr Komponenten und Verbindungen das System enthält, desto höher sind die Zuverlässigkeitsanforderungen der Komponenten.

5. Konsistenzanforderungen

Bei komplexen Automobilprodukten ist es definitiv inakzeptabel, dass Komponenten mit schlechter Konsistenz zu potenziellen Sicherheitsrisiken für das gesamte Fahrzeug führen.

6. Produktlebenszyklus

Als langlebiges Großgut muss das Automobil die Versorgungskapazität für After-Sales-Teile über einen langen Zeitraum aufrechterhalten. Der Verifizierungsaufwand bei der Entwicklung von Automobilteilen ist ebenfalls enorm, daher müssen Fahrzeughersteller und Teilelieferanten auch eine langfristig stabile Versorgung aufrechterhalten.

Das RF-BM-4077B2- Modul mit CC2640R2F-Q1-Chip bietet eine hervorragende Leistung im Fahrzeug-, Industriebereich und WEITEREN Anwendungen. Seine hohe Qualität kann dazu beitragen, dass das Produkt in rauen Umgebungen und strengen technischen Anforderungen eine erstklassige Leistung erbringt.

Hier sind die Anwendungen des CC2640R2F-Q1-Moduls wie folgt.