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Unterschiede zwischen TI CC2640R2L und CC2640R2F May 28, 2021
Der kürzlich von TI (Texas Instruments) auf den Markt gebrachte CC2640R2L ist ein drahtloser 2,4-GHz-Mikrocontroller (MCU), der Bluetooth® 5.1-Funktionen unterstützt: LE-codierte PHYs ( Long Range ), LE 2-Mbit PHY ( High Speed ), Werbeerweiterungen, mehrere Werbesets, sowie Abwärtskompatibilität und Unterstützung für wichtige Funktionen von Bluetooth® 5.0 und früheren Low Energy-Spezifikationen. CC2640R2L und CC2640R2F verwenden beide ein Single-Core-Software-Entwicklungskit (SDK) und einen umfangreichen Toolset, um eine gemeinsame und benutzerfreundliche Entwicklungsumgebung zu nutzen. Die stromsparenden drahtlosen Mikrocontroller CC2640R2F und CC2640R2L, beide von Texas Instruments auf den Markt gebracht, können Hochfrequenzsignale mit einer größeren Reichweite senden und empfangen.

CC2640R2L ist als kostengünstige Version von CC2640R2F günstiger.

Dem vom Chip unterstützten Bluetooth-Protokoll nach zu urteilen, unterstützt CC2640R2F das BLE 5.0-Protokoll und CC2640R2L unterstützt das BLE 5.1-Protokoll . CC2640R2L kann AOA/AOD für die Indoor-Positionierung nutzen, was sich sehr gut zur Verbesserung der Leistung von Internet-of-Things- Anwendungen (IoT) eignet.


In Bezug auf die Kerne sind CC2640R2L und CC2640R2F gleich: 48 MHz ARM® Cortex®-M3-Kerne, und beide verfügen über 275 KB nichtflüchtigen Speicher, einschließlich 128 KB systemintern programmierbarem Flash, bis zu 28 KB System-SRAM, Davon sind 20 KB SRAM mit extrem geringem Leckstrom. Im Vergleich zu CC2640R2F verfügt CC2640R2L nicht über eine Sensor-Controller-Engine , sodass die Kosten für CC2640R2L niedriger sind und es besser für Anwendungsszenarien der grundlegenden transparenten Übertragungsfunktion geeignet ist .
Vergleich von CC2640, CC2640R2L, CC2640R2F
CC2640R2L:
CC2640R2L Datenblatt


Mikrocontroller

Leistungsstarker Arm® Cortex® -M3
Bis zu 48 MHz Taktrate
275 KB nichtflüchtiger Speicher, einschließlich 128 KB systeminterner programmierbarer Flash
Bis zu 28 KB System-SRAM, davon 20 KB Ultra-Low-Leakage-SRAM
8 KB SRAM für Cache- oder System-RAM-Nutzung
Unterstützt Over-the-Air-Upgrade (OTA)


RoHS-konforme Pakete

5 mm × 5 mm RHB VQFN32 (15 GPIOs)

7 mm × 7 mm RGZ VQFN48 (31 GPIOs)


Peripheriegeräte
Alle digitalen Peripherie-Pins können auf jeden GPIO geroutet werden
Vier Allzweck-Timermodule (acht 16-Bit- oder vier 32-Bit-Timer, jeweils PWM)
UART, IIC und IIS
Echtzeituhr (RTC)
AES-128-Sicherheitsmodul

Integrierter Temperatursensor


Geringer Strom
Großer Versorgungsspannungsbereich
Normalbetrieb: 1,8 V bis 3,8 V

Externer Reglermodus: 1,7 V bis 1,95 V


HF-Bereich
2,4-GHz-HF-Transceiver, kompatibel mit Bluetooth Low Energy 5.1 und früheren LE-Spezifikationen
Hervorragende Empfängerempfindlichkeit (–97 dBm für BLE), Selektivität und Blockierungsleistung
Programmierbare Ausgangsleistung bis zu +5 dBm
Single-Ended- oder Differential-HF-Schnittstelle

CC2640R2F:


CC2640R2F Datenblatt


Mikrocontroller
Leistungsstarker Arm® Cortex® -M3
Bis zu 48 MHz Taktrate
275 KB nichtflüchtiger Speicher, einschließlich 128 KB systeminterner programmierbarer Flash
Bis zu 28 KB System-SRAM, davon 20 KB Ultra-Low-Leakage-SRAM
8 KB SRAM für Cache- oder System-RAM-Nutzung

Unterstützt Over-the-Air-Upgrade (OTA)


RoHS-konforme Pakete
2,7 mm × 2,7 mm YFV DSBGA34 (14 GPIOs)
4 mm × 4 mm RSM VQFN32 (10 GPIOs)
5 mm × 5 mm RHB VQFN32 (15 GPIOs)

7 mm × 7 mm RGZ VQFN48 (31 GPIOs)


Peripheriegeräte
Alle digitalen Peripherie-Pins können auf jeden GPIO geroutet werden
Vier Allzweck-Timermodule (acht 16-Bit- oder vier 32-Bit-Timer, jeweils PWM)

12-Bit-ADC, 200 MSPS, 8-Kanal-Analog-MUX


Geringer Strom
Großer Versorgungsspannungsbereich
Normalbetrieb: 1,8 V bis 3,8 V
Externer Reglermodus: 1,7 V bis 1,95 V

Abschaltung: 100 nA (Aufwachen bei externen Ereignissen)


HF-Bereich
2,4-GHz-HF-Transceiver, kompatibel mit Bluetooth® Low Energy 5.1 und früheren LE-Spezifikationen
Hervorragende Empfängerempfindlichkeit (–97 dBm für BLE), Selektivität und Blockierungsleistung
Programmierbare Ausgangsleistung bis zu +5 dBm

Single-Ended- oder Differential-HF-Schnittstelle


RF-Star hat das CC2640R2L- Modul auf den Markt gebracht , das geringere Kosten und eine hohe Leistung bietet. Bereits am 21. Januar 2019 kündigte die Bluetooth SIG die Core-Spezifikation 5.1 an und führte damit die lang erwarteten AoA/AoD- Funktionen ein. AoA/AoD ist ein Positionierungsalgorithmus, der auf dem Ankunftswinkel/Abflugwinkel basiert. Das Bluetooth 5.1-Gerät erkennt die Ankunfts-/Abgangsrichtung des sendenden Knotensignals und berechnet die relative Position oder den relativen Winkel zwischen dem Ankunftsknoten und dem Abgangsknoten. Verwenden Sie dann Triangulation oder andere Methoden, um den Standort unbekannter Knoten zu berechnen, was sich sehr gut für Indoor-Positionierungsanwendungen des Internets der Dinge eignet.



Mittlerweile unterstützen immer mehr Hersteller Bluetooth 5.1 . Bluetooth 5.1 bietet viele Vorteile bei der Indoor-Ortung. Das Modul mit CC2640R2L- Chip ist kostengünstiger und unterstützt BLE 5.1, wodurch mehr Benutzeranforderungen erfüllt werden können. Zum Beispiel die leistungsstarken Module RF-BM-4077B1L und RF-BM-4055B1L, die von RF-star auf den Markt gebracht wurden.


RF-star konzentriert sich seit zehn Jahren auf den Bluetooth-Bereich und verfügt über umfangreiche Erfahrung im Lösungsdesign. Das Bluetooth-Modul von RF-star Technology hat eine recht gute Leistung erbracht.


RF-star ist ein bekannter und angesehener Anbieter von drahtlosen HF-Lösungen und Anbieter von HF-Kerngeräten mit geringem Stromverbrauch . Zu seinen Produkten gehört eine Vielzahl von Produkten der TI-Serie, wie beispielsweise CC2640R2L. Das professionelle technische Support- Team bietet professionelle, maßgeschneiderte Dienstleistungen für jeden Kunden. Für weitere TI-Lösungen achten Sie bitte auf RF-star.

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