Unterschiede zwischen TI CC2640R2L und CC2640R2F May 28, 2021
Die CC2640R2L kürzlich von TI (Texas Instruments) gestartet ist ein 2,4 GHz drahtloser Mikrocontroller (MCU) unterstützt Bluetooth® 5.1-Funktionen: LE-codierte PHYs ( Langstrecken ), LE 2-Mbit-PHY ( Schnelle Geschwindigkeit ), Advertising Extensions, Multiple Advertisement Sets sowie Abwärtskompatibilität und Unterstützung für wichtige Funktionen aus Bluetooth® 5.0 und früheren Low Energy-Spezifikationen. CC2640R2L und CC2640R2F beide verwenden ein Single-Core-Software Development Kit (SDK) und ein umfangreiches Toolset, um eine gemeinsame und benutzerfreundliche Entwicklungsumgebung zu teilen. Die stromsparenden drahtlosen Mikrocontroller CC2640R2F und CC2640R2L, die beide von Texas Instruments eingeführt wurden, können Hochfrequenzsignale mit einer größeren Reichweite senden und empfangen.

CC2640R2L , Als ein kostengünstig Version von CC2640R2F, ist im Preis niedriger.

Nach dem vom Chip unterstützten Bluetooth-Protokoll zu urteilen, unterstützt CC2640R2F das BLE 5.0-Protokoll und CC2640R2L unterstützt das BLE 5.1-Protokoll. CC2640R2L kann AOA/AOD für die Indoor-Positionierung verwenden, was sehr gut geeignet ist, um die Leistung von zu verbessern Internet der Dinge (IoT) Anwendungen.


In Bezug auf die Kerne sind sowohl CC2640R2L als auch CC2640R2F gleich: 48 MHz ARM® Cortex®-M3-Kerne, und beide verfügen über 275 KB nichtflüchtigen Speicher, einschließlich 128 KB systeminterner programmierbarer Flash, bis zu 28 KB System-SRAM, davon sind 20 KB ultra-low-leakage SRAM. Im Vergleich zu CC2640R2F hat CC2640R2L kein a Sensor-Controller-Engine , daher sind die Kosten für CC2640R2L geringer und es eignet sich besser für die Anwendungsszenarien von grundlegende transparente Übertragung Funktion.
CC2640R2L:


Mikrocontroller

Leistungsstarker Arm® Cortex® -M3
Bis zu 48 MHz Taktfrequenz
275 KB nichtflüchtiger Speicher, einschließlich 128 KB systeminterner programmierbarer Flash
Bis zu 28 KB System-SRAM, davon 20 KB Ultra-Low-Leakage-SRAM
8 KB SRAM für Cache- oder System-RAM-Nutzung
Unterstützt Over-the-Air-Upgrade (OTA)


RoHS-konforme Pakete

5 mm × 5 mm RHB VQFN32 (15 GPIOs)

7 mm × 7 mm RGZ VQFN48 (31 GPIOs)


Peripheriegeräte
Alle digitalen Peripherie-Pins können zu jedem GPIO geroutet werden
Vier Allzweck-Timer-Module (acht 16-Bit- oder vier 32-Bit-Timer, jeweils PWM)
UART, IIC und IIS
Echtzeituhr (RTC)
AES-128 Sicherheitsmodul

Integrierter Temperatursensor


Geringer Strom
Großer Versorgungsspannungsbereich
Normalbetrieb: 1,8 V bis 3,8 V

Externer Reglermodus: 1,7 V bis 1,95 V


HF-Sektion
2,4-GHz-HF-Transceiver, kompatibel mit Bluetooth Low Energy 5.1 und früheren LE-Spezifikationen
Ausgezeichnete Empfängerempfindlichkeit (–97 dBm für BLE), Selektivität und Blockierleistung
Programmierbare Ausgangsleistung bis zu +5 dBm
Single-Ended oder differentielle HF-Schnittstelle

CC2640R2F:



Mikrocontroller
Leistungsstarker Arm® Cortex® -M3
Bis zu 48 MHz Taktfrequenz
275 KB nichtflüchtiger Speicher, einschließlich 128 KB systeminternem programmierbarem Flash
Bis zu 28 KB System-SRAM, davon 20 KB Ultra-Low-Leakage-SRAM
8 KB SRAM für Cache- oder System-RAM-Nutzung

Unterstützt Over-the-Air-Upgrade (OTA)


RoHS-konforme Pakete
2,7 mm × 2,7 mm YFV DSBGA34 (14 GPIOs)
4 mm × 4 mm RSM VQFN32 (10 GPIOs)
5 mm × 5 mm RHB VQFN32 (15 GPIOs)

7 mm × 7 mm RGZ VQFN48 (31 GPIOs)


Peripheriegeräte
Alle digitalen Peripherie-Pins können zu jedem GPIO geroutet werden
Vier Allzweck-Timer-Module (acht 16-Bit- oder vier 32-Bit-Timer, jeweils PWM)

12-Bit-ADC, 200MSPS, 8-Kanal-Analog-MUX


Geringer Strom
Großer Versorgungsspannungsbereich
Normalbetrieb: 1,8 V bis 3,8 V
Externer Reglermodus: 1,7 V bis 1,95 V

Herunterfahren: 100 nA (Aufwachen bei externen Ereignissen)


HF-Sektion
2,4 GHz HF-Transceiver, kompatibel mit Bluetooth® Low Energy 5.1 und früheren LE-Spezifikationen
Ausgezeichnete Empfängerempfindlichkeit (–97 dBm für BLE), Selektivität und Blockierleistung
Programmierbare Ausgangsleistung bis zu +5 dBm

Single-Ended oder differentielle HF-Schnittstelle


RF-Stern hat das ins Leben gerufen CC2640R2L-Modul , das niedrigere Kosten und eine hohe Leistung hat. Bereits am 21. Januar 2019 hat die Bluetooth SIG die Core-Spezifikation 5.1 angekündigt und damit die lang erwartete vorgestellt AoA/AoD Merkmale. AoA/AoD ist ein Positionierungsalgorithmus basierend auf dem Ankunftswinkel/Abflugwinkel. Das Bluetooth 5.1-Gerät erfasst die Ankunfts-/Abfahrtsrichtung des sendenden Knotensignals und berechnet die relative Position oder den relativen Winkel zwischen dem Ankunftsknoten und dem Abfahrtsknoten. Verwenden Sie dann Triangulation oder andere Methoden, um die Position des unbekannten Knotens zu berechnen, was sehr gut geeignet ist für Indoor-Positionierung Anwendungen des Internets der Dinge.



Jetzt unterstützen immer mehr Hersteller die Bluetooth 5.1 . Bluetooth 5.1 hat viele Vorteile bei der Indoor-Positionierung. Das Modul mit CC2640R2L Chip hat niedrigere Kosten und unterstützt BLE 5.1, wodurch mehr Benutzeranforderungen erfüllt werden können. Zum Beispiel die starke Gesamtleistung RF-BM-4077B1L und RF-BM-4055B1L von RF-star eingeführtes Modul.


RF-Stern konzentriert sich seit zehn Jahren auf den Bluetooth-Bereich und verfügt über reiche Erfahrung im Lösungsdesign. Das Bluetooth-Modul von RF-star Technology hat sich recht gut geschlagen.


RF-Star-Technologie ist ein bekanntes und seriöses Anbieter von drahtlosen RF-Lösungen und Low-Power-HF Anbieter von Kerngeräten. Seine Produkte umfassen eine Fülle von Produkten der TI-Serie, wie zum Beispiel CC2640R2L. Fachmann technischer Support Team bietet professionelle maßgeschneiderte Dienstleistungen für jeden Kunden. Für weitere TI-Lösungen beachten Sie bitte RF-Star-Technologie.

Hinterlass eine Nachricht

Hinterlass eine Nachricht
Wenn Sie an unseren Produkten interessiert sind und mehr Details erfahren möchten, hinterlassen Sie bitte hier eine Nachricht, wir werden Ihnen so schnell wie möglich antworten.

Heim

Produkt

skype

whatsapp