Wie verwende ich das CC2340-Modul zum Entwickeln oder Debuggen? Hier finden Sie eine kurze Anleitung zu RF-Star-Entwicklungskits (Dev-Kits), die für CC2340R5-BLE-Module entwickelt wurden und Entwicklern dabei helfen, ihre Projekte effizient zu bewerten und den Designprozess zu beschleunigen.
Werfen wir zunächst einen Blick auf die drahtlosen RF-Star-Module, die auf den CC2340-SoCs von TI basieren.
RF-BM-2340xx sind drahtlose HF-Module, die in den TI CC2340R5 SoC integriert sind und über überlegene HF-Leistung, umfangreiche Ressourcen und Peripheriegeräte, flexible HF-Ausgangsmodi und verfügbare Abmessungen verfügen. Die Einbettung des Moduls in Ihre Anwendung kann den Entwicklungsaufwand reduzieren und Zeit bei der Antennenanpassung und dem PCB-Design sparen. Darüber hinaus ermöglicht das transparente Übertragungsprotokoll BLE5.0 (UART Serial Port Protocol) des Moduls einen schnellen Entwicklungsbeginn. Selbstverständlich bietet das Modul den Zugang zur Selbstentwicklung.
Die Modelle sind verfügbar:
Beim Debuggen oder Entwickeln liegt die Herausforderung oft im Löten und Entwerfen einer PCB-Testplatine. Lötstifte sind zu unhandlich, um sie voneinander zu unterscheiden, und Verdrahtungsfehler können die Gefahr einer Beschädigung des Chips bergen. Darüber hinaus kann der Entwurf einer bestimmten Leiterplatte mühsam sein.
Damit Entwickler Anwendungen effizient erstellen können, bieten RF-Star-Entwicklungskits die folgenden Hauptfunktionen :
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Die Kits umfassen ein BLE-Modul RF-BM-2340xx und ein Entwicklungsboard. Zwei Entwicklungsboards stehen bereit: RF-BT02 (kompatibel mit RF-BM-2340A2 und RF-BM-2340A2I) und RF-BT03 (kompatibel mit RF-BM-2340B1 und RF-BM-2340B1I).
Modul RF-BM-2340A2 und Entwicklungsplatine RF-BT02
Modul RF-BM-2340B1 und Entwicklungsplatine RF-BT03
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Es unterstützt Typ-C-Kabel für einen PC und OTG-Kabel für ein Mobiltelefon.
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Die standardmäßige transparente Master-Slave-Übertragungs-Firmware von RF-Star Bluetooth 5.0 ist integriert und erleichtert die Parameterkonfiguration und Kommunikationstests mithilfe von DuPont-Kabeln, Drahtbrücken, Typ-C- oder OTG-Kabeln und UART-Assistenten .
Die Entwicklungskits sind auch praktisch für Entwickler, die ihre eigene Firmware entwickeln möchten. Alle Modulpins sind auf dem Entwicklungs-Baseboard herausgeführt, wobei die Stromversorgung und die Brennstifte an benachbarten Positionen integriert sind. Durch einfaches Anschließen der erforderlichen Header-Pins ist ein Simulations-Debugging möglich.
Für die Eigenentwicklung von Modulen der CC2340-Serie sollten die Entwicklungsumgebung und die Hardware vorbereitet werden.
Sobald Entwickler die Entwicklungskits erhalten haben, können sie in Kombination mit unserem Moduldatenblatt oder Chip-Handbuch direkt mit der Entwicklung oder dem Test fortfahren.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass das Tool es überflüssig macht, alles von Grund auf neu zu programmieren, sodass Entwickler genügend Zeit haben, sich auf Kernanwendungen zu konzentrieren und den Designprozess zu beschleunigen.
Für diejenigen, die die Standard-Firmware verwenden, lesen Sie bitte CC2340x Master-Slave-Modul und Protokoll V1.0 .
Wenn Sie Fragen haben, besuchen Sie www.rfstariot.com oder erreichen Sie uns unter info@szrfstar.com.
