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CC3235S 2,4 GHz und 5 GHz Dualband-WLAN-Modul RF-WM-3235B1S

  • 2.4 GHz & 5 GHz Wi-Fi Wireless module RF-WM-3235B1S
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CC3235S 2,4 GHz und 5 GHz Dualband-WLAN-Modul RF-WM-3235B1S

Das WLAN-Modul RF-WM-3235B1S richtet sich an einen 2,4-GHz- und 5-GHz-WLAN-Markt. Es ist Pin-2-Pin-kompatibel mit TI CC3235MODS. Der externe 4 MB Flash und die kompakte Größe machen das Modul in einigen Anwendungen mit hohen Anforderungen beliebt.

  • P/N:

    RF-WM-3235B1S

  • SoC:

    CC3235S

  • Prozessor:

    ARM® Cortex™-M4 at 80 MHz

  • Protokolle:

    Wi-Fi 2.4 GHz, Wi-Fi 5 GHz

  • Arbeitsfrequenz:

    2412 MHz ~ 2472 MHz, 5180 MHz ~ 5825 MHz

  • Paket (mm):

    20.5 × 17.5 × 2.5, 1.27 pitch, 63-pin

  • Merkmale:

    802.11 a/b/g/n, IPv4 & IPv6, 16 secure sockets, 4 STA's, 2.4-GHz coexistence, pin-2-pin compatible with TI CC3235MODS

  • GPIO:

    27

  • max. Sendeleistung:

    +18.0 dBm @ 2.4 GHz (1 DSSS), +18.1 dBm @ 5 GHz (6 OFDM)

  • Übertragungsbereich:

    300 m
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Das drahtlose Modul RF-WM-3235B1S wurde auf Basis des drahtlosen SoC SimpleLink CC3235S von TI mit der leistungsstarken ARM® Cortex™-M4-MCU entwickelt . Das Modul integriert die Quarze, einen externen 4-MB-Flash und einen 2,4-GHz- und 5-GHz-Kombinator. Es unterstützt drei Modi, darunter den AP-Modus (Access Point), den STA-Modus (Station) und den Wi-Fi Direct-Modus (nur für 2,4 GHz). Der Netzwerkprozessor kann alle Wi-Fi- und Internet-Logikschichten ausführen. Dieses ROM-basierte Subsystem entlastet die Host-MCU vollständig und umfasst einen 802.11 a/b/g/n-Dualband-2,4-GHz- und 5-GHz-Funk, Basisband und MAC mit einer leistungsstarken Hardware-Kryptographie-Engine. RF-WM-3235B1S unterstützt außerdem Funktionen wie 802.11a (5 GHz), Antennenauswahl, bis zu 16 gleichzeitige sichere Sockets, Zertifikatssignierungsanforderung (CSR), Online-Zertifikatsstatusprotokoll (OCSP) und Wi-Fi® Alliance-Zertifizierung IoT-Energiesparfunktionen (wie DMS, Proxy-ARP usw.), der Hostless-Modus zum Auslagern von Vorlagenpaketübertragungen, verbesserter schneller Scan usw. Alle RF -Star- Module CC3235S und CC2335SF sind Pin-2-Pin-kompatibel.


Merkmale des CC3235S 2,4-GHz- und 5-GHz-Dualband-WLAN-Moduls RF-WM-3235B1S


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Drahtloser SoC:


  • 80 MHz ARM® Cortex® - M4  - Prozessor
  • Sendeleistung:
    • +18,0 dBm bei 2,4 GHz (1 DSSS)
    • +18,1 dBm bei 5 GHz (6 OFDM)
  • Empfindlichkeit : 
    • -96 dBm bei 2,4 GHz (1 DSSS)
    • -92 dBm bei 5 GHz (6 OFDM)
  • Erinnerung
    • 4 MB externer Flash
    • 256 kB RAM
  • Anwendungsdurchsatz  :
    • UDP: 16 Mbit/s
    • TCP: 13 Mbit/s
  • Sicherheit :
    • WEP
    • WPA™/ WPA2™ PSK
    • WPA2 Enterprise
    • WPA3™ Persönlich
    • WPA3™ Enterprise


Wi-Fi- Netzwerkprozessor -Subsystem :


  • 802.11 a/b/g/n 2,4 GHz und 5 GHz
  • Modi:
    • Zugangspunkt (AP)
    • Bahnhof (STA)
    • Wi-Fi Direct® (  wird nur auf 2,4 GHz unterstützt)
  • Internet- und Anwendungsprotokolle:
    • HTTPs-Server, mDNS, DNS-SD, DHCP
    • IPv4- und IPv6-TCP/IP-Stack
    • 16 BSD-Sockets (vollständig gesichertes TLS v1.2 und SSL 3.0)

Mehrschichtige Sicherheitsfunktionen:


  • Separate Ausführungsumgebungen
  • Netzwerksicherheit
  • Geräteidentität und Schlüssel
  • Kryptografische Hardware-Beschleuniger-Engines (AES, DES, SHA/MD5, CRC)
  • Dateisystemsicherheit (Verschlüsselung, Authentifizierung, Zugriffskontrolle)
  • Erste sichere Programmierung
  • Erkennung von Software-Manipulationen
  • Sicherer Startvorgang
  • Zertifikatssignierungsanfrage (CSR)
  • Eindeutiges Schlüsselpaar pro Gerät


Arbeitsbereich:


  • Versorgungsspannungsbereich 2,1 V ~ 3,6 V
  • Arbeitstemperaturbereich: -40 °C ~ +85 °C
  • Frequenz : 2412 MHz ~ 2472 MHz, 5180 MHz ~ 5825 MHz


Umfangreiche Peripheriegeräte:


  • Parallele Kamera
  • McASP
  • I²S
  • SD /MMC
  • U ART
  • SPI
  • I²C
  • PWM
  • ADC


Wi-Fi-Module der Serie CC32xx von TI
Artikelnummer RF-WM-3235B1S RF-WM-3235A1S RF-WM-3235B1 RF-WM-3235A1 RF-WM-3220B1 RF-WM-3200B3 RF-WM-3200B1
Foto
IC CC3235S CC3235S CC3235SF CC3235SF CC3220SF CC3200 CC3200
Kern 80 MHz ARM® Cortex®-M4 80 MHz ARM® Cortex®-M4 80 MHz ARM® Cortex®-M4 80 MHz ARM® Cortex®-M4 80 MHz ARM® Cortex®-M4 80 MHz ARM® Cortex®-M4 80 MHz ARM® Cortex®-M4
Antenne Unterlage Leiterplatte/Pad Unterlage Leiterplatte/Pad Chip/IPEX/Pad Unterlage Chip/IPEX/Pad
RAM 256 KB 256 KB 256 KB 256 KB 256 KB 256 KB 256 KB
Blitz 4 MB (Modul eingebettet) 4 MB (Modul eingebettet) 1 MB (IC eingebettet) 4 MB (Modul eingebettet) 1 MB (IC eingebettet) 4 MB (Modul eingebettet) 1 MB (IC eingebettet) 4 MB (Modul eingebettet) 1 MB (Modul eingebettet) 1 MB (Modul eingebettet)
Protokolle 802.11 a/b/g/n: 2,4 GHz und 5 GHz 802.11 a/b/g/n: 2,4 GHz und 5 GHz 802.11 a/b/g/n: 2,4 GHz und 5 GHz 802.11 a/b/g/n: 2,4 GHz und 5 GHz 802.11 b/g/n: 2,4 GHz 802.11 b/g/n: 2,4 GHz 802.11 b/g/n: 2,4 GHz
Stromversorgung 2,7 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V 2,7 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V 2,7 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V 2,7 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V 2,7 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V 2,7 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V 2,7 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V
Frequenz Herunterfahren: 1 µA Ruhezustand: 4,5 µA Low-Power-Deep-Sleep (LPDS): 120 µA Leerlauf verbunden (MCU in LPDS): 710 µA RX-Verkehr (MCU aktiv): 59 mA TX-Verkehr (MCU aktiv): 223 mA Herunterfahren: 1 µA Ruhezustand: 4,5 µA Low-Power-Deep-Sleep (LPDS): 120 µA Leerlauf verbunden (MCU in LPDS): 710 µA RX-Verkehr (MCU aktiv): 59 mA TX-Verkehr (MCU aktiv): 223 mA Herunterfahren: 1 µA Ruhezustand: 4,5 µA Low-Power-Deep-Sleep (LPDS): 120 µA Leerlauf verbunden (MCU in LPDS): 710 µA RX-Verkehr (MCU aktiv): 59 mA TX-Verkehr (MCU aktiv): 223 mA Herunterfahren: 1 µA Ruhezustand: 4,5 µA Low-Power-Deep-Sleep (LPDS): 120 µA Leerlauf verbunden (MCU in LPDS): 710 µA RX-Verkehr (MCU aktiv): 59 mA TX-Verkehr (MCU aktiv): 223 mA Herunterfahren: 1 µA Ruhezustand: 4,5 µA Low-Power-Tiefschlaf (LPDS): 135 µA Leerlauf verbunden (MCU in LPDS): 710 µA RX-Verkehr (MCU aktiv): 59 mA TX-Verkehr (MCU aktiv): 223 mA Ruhezustand: 4,0 µA Low-Power-Deep-Sleep (LPDS): 250 µA Leerlauf verbunden (MCU in LPDS): 825 µA RX-Verkehr (MCU aktiv): 59 mA TX-Verkehr (MCU aktiv): 229 mA Ruhezustand: 4,0 µA Low-Power-Deep-Sleep (LPDS): 250 µA Leerlauf verbunden (MCU in LPDS): 825 µA RX-Verkehr (MCU aktiv): 59 mA TX-Verkehr (MCU aktiv): 229 mA
Max. TX-Leistung +18,0 dBm bei 2,4 GHz (1 DSSS) +18,1 dBm bei 5 GHz (6 OFDM) +18,0 dBm bei 2,4 GHz (1 DSSS) +18,1 dBm bei 5 GHz (6 OFDM) +18,0 dBm bei 2,4 GHz (1 DSSS) +18,1 dBm bei 5 GHz (6 OFDM) +18,0 dBm bei 2,4 GHz (1 DSSS) +18,1 dBm bei 5 GHz (6 OFDM) +18 dBm bei 1 DSSS +14,5 dBm bei 54 OFDM +18 dBm bei 1 DSSS +14,5 dBm bei 54 OFDM +18 dBm bei 1 DSSS +14,5 dBm bei 54 OFDM
Empfangsempfindlichkeit -96 dBm bei 2,4 GHz (1 DSSS) -92 dBm bei 5 GHz (6 OFDM) -96 dBm bei 2,4 GHz (1 DSSS) -92 dBm bei 5 GHz (6 OFDM) -96 dBm bei 2,4 GHz (1 DSSS) -92 dBm bei 5 GHz (6 OFDM) -96 dBm bei 2,4 GHz (1 DSSS) -92 dBm bei 5 GHz (6 OFDM) -96 dBm bei 1 DSSS -74,0 dBm bei 54 OFDM -96 dBm bei 1 DSSS -74,0 dBm bei 54 OFDM -96 dBm bei 1 DSSS -74,0 dBm bei 54 OFDM
Sicherheit WEP, WPA™/ WPA2™ PSK, WPA2 Enterprise, WPA3™ Personal, Crypto Engine: (AES, DES, SHA/MD5, CRC) WEP, WPA™/ WPA2™ PSK, WPA2 Enterprise, WPA3™ Personal, Crypto Engine: (AES, DES, SHA/MD5, CRC) WEP, WPA™/ WPA2™ PSK, WPA2 Enterprise, WPA3™ Personal, Crypto Engine: (AES, DES, SHA/MD5, CRC) WEP, WPA™/ WPA2™ PSK, WPA2 Enterprise, WPA3™ Personal, Crypto Engine: (AES, DES, SHA/MD5, CRC) WPA2-Sicherheit für Personen und Unternehmen: WEP, WPA™/WPA2™ PSK, WPA2 Enterprise (802.1x), Krypto-Engine: AES, DES, 3DES, SHA2, MD5, CRC und Prüfsumme; Sichere Sockets (SSLv3, TLS1.0, TLS1.1, TLS1.2) Krypto-Engine: AES, DES und 3DES, SHA2 und MD5, CRC und Prüfsumme Krypto-Engine: AES, DES und 3DES, SHA2 und MD5, CRC und Prüfsumme
Peripherie PWM, UART, I2S, I2C, SPI, SD, ADC, 8-Bit-Parallelschnittstelle PWM, UART, I2S, I2C, SPI, SD, ADC, 8-Bit-Parallelschnittstelle PWM, UART, I2S, I2C, SPI, SD, ADC, 8-Bit-Parallelschnittstelle PWM, UART, I2S, I2C, SPI, SD, ADC, 8-Bit-Parallelschnittstelle PWM, UART, I2S, I2C, SPI, SD, ADC, 8-Bit-Parallelschnittstelle PWM, McASP, UART, I2S, I2C, SPI, SD/MMC, ADC, 8-Bit-Parallelkameraschnittstelle PWM, McASP, UART, I2S, I2C, SPI, SD/MMC, ADC, 8-Bit-Parallelkameraschnittstelle
GPIO 27 27 27 27 27 27 27
Arbeitstemperatur -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +105 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃
Lagertemperatur -55 ℃ ~ +125 ℃ -55 ℃ ~ +125 ℃ -55 ℃ ~ +125 ℃ -55 ℃ ~ +125 ℃ -55 ℃ ~ +125 ℃ -55 ℃ ~ +125 ℃ -55 ℃ ~ +125 ℃
Übertragungsreichweite 200 m (externe PCB-Antenne) 150 m 200 m (externe PCB-Antenne) 150 m 100 m (Chipantenne) 200 m (externe PCB-Antenne) 100 m (Chipantenne)
Abmessung (mm) 20,5 x 17,5 x 1,7 25,0 x 20,5 x 2,3 20,5 x 17,5 x 1,7 25 x 20,5 x 2,3 31,0 x 20,0 x 2,3 20,5 x 17,5 x 2,3 31,0 x 20,0 x 2,3
Paket LGA LGA LGA LGA Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß LGA Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß
Funktionen Dual-Frequenz-WLAN, 5G mit geringem Stromverbrauch, kompatibel mit TI CC3232MODS Dual-Frequenz-WLAN, 5G mit geringem Stromverbrauch, kompatibel mit TI CC3232MODAS Dual-Frequenz-WLAN, 5G mit geringem Stromverbrauch, kompatibel mit TI CC3232MODSF Dual-Frequenz-WLAN, 5G mit geringem Stromverbrauch, kompatibel mit TI CC3232MODASF Mehrere Antennenausgangsmodi Geringerer Stromverbrauch, kompatibel mit TI CC3200MOD Geringerer Stromverbrauch, Unterstützung von AT-Befehlen
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