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Cortex-M4 MCU CC3200 WLAN / Wi-Fi-Modul RF-WM-3200B1

  • CC3200 WLAN / Wi-Fi Module RF-WM-3200B1
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Cortex-M4 MCU CC3200 WLAN / Wi-Fi-Modul RF-WM-3200B1

Das WLAN-Modul RF-WM-3200B1 arbeitet mit einer Frequenz von 2,4 GHz und ist für IoT-Anwendungen mit geringem Stromverbrauch konzipiert.

  • P/N:

    RF-WM-3200B1

  • SoC:

    CC3200

  • Prozessor:

    ARM® Cortex™-M4 at 80 MHz

  • Protokolle:

    Wi-Fi 2.4 GHz

  • Arbeitsfrequenz:

    2401 MHz ~ 2484 MHz

  • Paket (mm):

    31.0 × 20.0 × 2.8, half-hole, 1.52 pitch, 36-pin

  • Merkmale:

    802.11bgn, IPv4, 2 secure sockets, 1 STA, three RF output modes

  • GPIO:

    27

  • max. Sendeleistung:

    +17 dBm (11 Mbps @ CCK)

  • Übertragungsbereich:

    300 m
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RF-WM-3200B1 ist ein Wi-Fi-Modul , das auf der drahtlosen MCU SimpleLink CC3200 von TI basiert . Das Modul integriert den leistungsstarken ARM® Cortex™-M4-MCU im IC, die Quarze, den Filter und eine Option für HF-Ausgangsmodi. Die hohe Integration ermöglicht es dem Kunden, eine komplette Anwendung mit einem einzigen Modul zu entwickeln. Dieses WLAN-Modul unterstützt eine Reihe von Subsystemen, darunter 802.11 b/g/n-Funk, Basisband und MAC, mit einer leistungsstarken Krypto-Engine für schnelle, sichere Internetverbindungen mit 256-Bit-Verschlüsselung. Es kann im AP-Modus (Access Point), im STA-Modus (Station) und im Wi-Fi Direct-Modus betrieben werden . Mit diesem Modul können Benutzer Anwendungen ausführen, die WPA2-Personen- und Unternehmenssicherheit und WPS 2.0 umfassen. Das Modul hat mehrere Stacks für Ihre Entwicklung eingebettet: TCP/IP- und TLS/SSL-Stacks, HTTP-Server und mehrere Internetprotokolle.


Merkmale des TI SimpleLink CC3200 WLAN-Moduls


- Bewerbungen -

· Cloud-Konnektivität 

· Internet-Gateway

· IP-Netzwerk-Sensorknoten 

· Sicherheitssysteme

· HVAC

· Intelligenter Stecker

Anwendungen des TI SimpleLink CC3200 WLAN-Moduls

Drahtloser SoC:


  • 80 MHz ARM® Cortex®  - M4 -Prozessor
  • Sendeleistung:
    • +17 dBm (IEEE 802.11 B, 11 Mbit/s bei CCK)
    • + 13 dBm (IEEE 802.11 G, 54 Mbit/s @ OFDM)
    • + 12 dBm (IEEE 802.11 N, HT20 @ MCS7)
  • Empfindlichkeit : 
    • -80 dBm (IEEE 802.11 B, 11 Mbit/s bei CCK)
    • -69 dBm (IEEE 802.11 G, 54 Mbit/s bei OFDM)
    • -67 dBm (IEEE 802.11 N, HT20 @ MCS7)
  • Erinnerung
    • 1 MB Flash
    • 256 kB RAM
  • Anwendungsdurchsatz  :
    • UDP: 16 Mbit/s
    • TCP: 13 Mbit/s
  • Sicherheit :
    • AES, DES und 3DES
    • SHA2 und MD5
    • CRC und Prüfsumme


Wi-Fi- Netzwerkprozessor -Subsystem :


  • Mit Wi-Fi Internet-on-a-Chip TM 
  • Dedizierte ARM-MCU
    • Entlastet den Anwendungs-Mikrocontroller vollständig von Wi-Fi und Internetprotokoll
  • Wi-Fi- und Internetprotokolle im ROM
  • 802.11 b/g/n-Funk, Basisband, Medium Access Control (MAC), WLAN-Treiber und Supplicant
  • TCP/IP-Stack
    • Industriestandardisierte BSD-Socket-APIs
    • 8 gleichzeitige TCP- oder UDP-Sockets
    • 2 gleichzeitige TLS- und SSL-Sockets
  • Leistungsstarke Krypto-Engine für schnelle, sichere WLAN- und Internetverbindungen mit 256-Bit-AES-Verschlüsselung für TIS- und SSL-Verbindungen
  • Stations-, AP- und Wi-Fi Direct® -  Modi
  • WPA2-Sicherheit für Privatpersonen und Unternehmen
  • SimpleLink-Verbindungsmanager für autonome und schnelle WLAN-Verbindungen
  • SmartConfig TM-  Technologie, AP-Modus und WPS2 für einfache und flexible WLAN-Bereitstellung

Arbeitsbereich:


  • Versorgungsspannungsbereich 2,1 V ~ 3,6 V
  • Arbeitstemperaturbereich: -40 °C ~ +85 °C
  • Frequenz : 2401 MHz ~ 2484 MHz


Umfangreiche Peripheriegeräte:


  • Parallele Kamera
  • McASP
  • I²S
  • SD /MMC
  • U ART
  • SPI
  • I²C
  • PWM
  • ADC


Zertifikat :


  • RoHS _
  • Erreichen


Wi-Fi-Module der Serie CC32xx von TI
Artikelnummer RF-WM-3235B1S RF-WM-3235A1S RF-WM-3235B1 RF-WM-3235A1 RF-WM-3220B1 RF-WM-3200B3 RF-WM-3200B1
Foto
IC CC3235S CC3235S CC3235SF CC3235SF CC3220SF CC3200 CC3200
Kern 80 MHz ARM® Cortex®-M4 80 MHz ARM® Cortex®-M4 80 MHz ARM® Cortex®-M4 80 MHz ARM® Cortex®-M4 80 MHz ARM® Cortex®-M4 80 MHz ARM® Cortex®-M4 80 MHz ARM® Cortex®-M4
Antenne Unterlage Leiterplatte/Pad Unterlage Leiterplatte/Pad Chip/IPEX/Pad Unterlage Chip/IPEX/Pad
RAM 256 KB 256 KB 256 KB 256 KB 256 KB 256 KB 256 KB
Blitz 4 MB (Modul eingebettet) 4 MB (Modul eingebettet) 1 MB (IC eingebettet) 4 MB (Modul eingebettet) 1 MB (IC eingebettet) 4 MB (Modul eingebettet) 1 MB (IC eingebettet) 4 MB (Modul eingebettet) 1 MB (Modul eingebettet) 1 MB (Modul eingebettet)
Protokolle 802.11 a/b/g/n: 2,4 GHz und 5 GHz 802.11 a/b/g/n: 2,4 GHz und 5 GHz 802.11 a/b/g/n: 2,4 GHz und 5 GHz 802.11 a/b/g/n: 2,4 GHz und 5 GHz 802.11 b/g/n: 2,4 GHz 802.11 b/g/n: 2,4 GHz 802.11 b/g/n: 2,4 GHz
Stromversorgung 2,7 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V 2,7 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V 2,7 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V 2,7 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V 2,7 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V 2,7 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V 2,7 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V
Frequenz Herunterfahren: 1 µA Ruhezustand: 4,5 µA Low-Power-Deep-Sleep (LPDS): 120 µA Leerlauf verbunden (MCU in LPDS): 710 µA RX-Verkehr (MCU aktiv): 59 mA TX-Verkehr (MCU aktiv): 223 mA Herunterfahren: 1 µA Ruhezustand: 4,5 µA Low-Power-Deep-Sleep (LPDS): 120 µA Leerlauf verbunden (MCU in LPDS): 710 µA RX-Verkehr (MCU aktiv): 59 mA TX-Verkehr (MCU aktiv): 223 mA Herunterfahren: 1 µA Ruhezustand: 4,5 µA Low-Power-Deep-Sleep (LPDS): 120 µA Leerlauf verbunden (MCU in LPDS): 710 µA RX-Verkehr (MCU aktiv): 59 mA TX-Verkehr (MCU aktiv): 223 mA Herunterfahren: 1 µA Ruhezustand: 4,5 µA Low-Power-Deep-Sleep (LPDS): 120 µA Leerlauf verbunden (MCU in LPDS): 710 µA RX-Verkehr (MCU aktiv): 59 mA TX-Verkehr (MCU aktiv): 223 mA Herunterfahren: 1 µA Ruhezustand: 4,5 µA Low-Power-Tiefschlaf (LPDS): 135 µA Leerlauf verbunden (MCU in LPDS): 710 µA RX-Verkehr (MCU aktiv): 59 mA TX-Verkehr (MCU aktiv): 223 mA Ruhezustand: 4,0 µA Low-Power-Deep-Sleep (LPDS): 250 µA Leerlauf verbunden (MCU in LPDS): 825 µA RX-Verkehr (MCU aktiv): 59 mA TX-Verkehr (MCU aktiv): 229 mA Ruhezustand: 4,0 µA Low-Power-Deep-Sleep (LPDS): 250 µA Leerlauf verbunden (MCU in LPDS): 825 µA RX-Verkehr (MCU aktiv): 59 mA TX-Verkehr (MCU aktiv): 229 mA
Max. TX-Leistung +18,0 dBm bei 2,4 GHz (1 DSSS) +18,1 dBm bei 5 GHz (6 OFDM) +18,0 dBm bei 2,4 GHz (1 DSSS) +18,1 dBm bei 5 GHz (6 OFDM) +18,0 dBm bei 2,4 GHz (1 DSSS) +18,1 dBm bei 5 GHz (6 OFDM) +18,0 dBm bei 2,4 GHz (1 DSSS) +18,1 dBm bei 5 GHz (6 OFDM) +18 dBm bei 1 DSSS +14,5 dBm bei 54 OFDM +18 dBm bei 1 DSSS +14,5 dBm bei 54 OFDM +18 dBm bei 1 DSSS +14,5 dBm bei 54 OFDM
Empfangsempfindlichkeit -96 dBm bei 2,4 GHz (1 DSSS) -92 dBm bei 5 GHz (6 OFDM) -96 dBm bei 2,4 GHz (1 DSSS) -92 dBm bei 5 GHz (6 OFDM) -96 dBm bei 2,4 GHz (1 DSSS) -92 dBm bei 5 GHz (6 OFDM) -96 dBm bei 2,4 GHz (1 DSSS) -92 dBm bei 5 GHz (6 OFDM) -96 dBm bei 1 DSSS -74,0 dBm bei 54 OFDM -96 dBm bei 1 DSSS -74,0 dBm bei 54 OFDM -96 dBm bei 1 DSSS -74,0 dBm bei 54 OFDM
Sicherheit WEP, WPA™/ WPA2™ PSK, WPA2 Enterprise, WPA3™ Personal, Crypto Engine: (AES, DES, SHA/MD5, CRC) WEP, WPA™/ WPA2™ PSK, WPA2 Enterprise, WPA3™ Personal, Crypto Engine: (AES, DES, SHA/MD5, CRC) WEP, WPA™/ WPA2™ PSK, WPA2 Enterprise, WPA3™ Personal, Crypto Engine: (AES, DES, SHA/MD5, CRC) WEP, WPA™/ WPA2™ PSK, WPA2 Enterprise, WPA3™ Personal, Crypto Engine: (AES, DES, SHA/MD5, CRC) WPA2-Sicherheit für Personen und Unternehmen: WEP, WPA™/WPA2™ PSK, WPA2 Enterprise (802.1x), Krypto-Engine: AES, DES, 3DES, SHA2, MD5, CRC und Prüfsumme; Sichere Sockets (SSLv3, TLS1.0, TLS1.1, TLS1.2) Krypto-Engine: AES, DES und 3DES, SHA2 und MD5, CRC und Prüfsumme Krypto-Engine: AES, DES und 3DES, SHA2 und MD5, CRC und Prüfsumme
Peripherie PWM, UART, I2S, I2C, SPI, SD, ADC, 8-Bit-Parallelschnittstelle PWM, UART, I2S, I2C, SPI, SD, ADC, 8-Bit-Parallelschnittstelle PWM, UART, I2S, I2C, SPI, SD, ADC, 8-Bit-Parallelschnittstelle PWM, UART, I2S, I2C, SPI, SD, ADC, 8-Bit-Parallelschnittstelle PWM, UART, I2S, I2C, SPI, SD, ADC, 8-Bit-Parallelschnittstelle PWM, McASP, UART, I2S, I2C, SPI, SD/MMC, ADC, 8-Bit-Parallelkameraschnittstelle PWM, McASP, UART, I2S, I2C, SPI, SD/MMC, ADC, 8-Bit-Parallelkameraschnittstelle
GPIO 27 27 27 27 27 27 27
Arbeitstemperatur -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +105 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃
Lagertemperatur -55 ℃ ~ +125 ℃ -55 ℃ ~ +125 ℃ -55 ℃ ~ +125 ℃ -55 ℃ ~ +125 ℃ -55 ℃ ~ +125 ℃ -55 ℃ ~ +125 ℃ -55 ℃ ~ +125 ℃
Übertragungsreichweite 200 m (externe PCB-Antenne) 150 m 200 m (externe PCB-Antenne) 150 m 100 m (Chipantenne) 200 m (externe PCB-Antenne) 100 m (Chipantenne)
Abmessung (mm) 20,5 x 17,5 x 1,7 25,0 x 20,5 x 2,3 20,5 x 17,5 x 1,7 25 x 20,5 x 2,3 31,0 x 20,0 x 2,3 20,5 x 17,5 x 2,3 31,0 x 20,0 x 2,3
Paket LGA LGA LGA LGA Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß LGA Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß
Funktionen Dual-Frequenz-WLAN, 5G mit geringem Stromverbrauch, kompatibel mit TI CC3232MODS Dual-Frequenz-WLAN, 5G mit geringem Stromverbrauch, kompatibel mit TI CC3232MODAS Dual-Frequenz-WLAN, 5G mit geringem Stromverbrauch, kompatibel mit TI CC3232MODSF Dual-Frequenz-WLAN, 5G mit geringem Stromverbrauch, kompatibel mit TI CC3232MODASF Mehrere Antennenausgangsmodi Geringerer Stromverbrauch, kompatibel mit TI CC3200MOD Geringerer Stromverbrauch, Unterstützung von AT-Befehlen
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