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  • BLE5.3  SiliconLabs EFR32BG22 Module with Chip Antenna
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RF-BM-BG22C3 EFR32BG22 Bluetooth-Modul

RF-BM-BG22C3 ist ein ultrakleines Bluetooth LE5.3-Modul, das für das Lösungsdesign mit einer erforderlichen kompakten Größe entwickelt wurde. Der extrem niedrige Stromverbrauch verlängert die Lebensdauer einer Knopfzellenbatterie. Die leistungsstarken Ressourcen ermöglichen dem Modul Bluetooth-Peilungsfunktionen. Beginnen Sie Ihre Produktentwicklung mit dem seriellen Modul RF-BM-BG22C3 EFR32BG22 BLE.

  • P/N:

    RF-BM-BG22C3
  • SoC:

    EFR32BG22C224F512GM32-C
  • Prozessor:

    32-bit 76.8 MHz ARM® Cortex®-M33
  • Protokolle:

    Bluetooth 5.3 low energy, Bluetooth Direction Finding
  • Arbeitsfrequenz:

    2402 MHz ~ 2480 MHz
  • Paket (mm):

    8.0 × 8.0 × 2.0, half-hole, 1.27 pitch, 16-pin
  • Merkmale:

    AoA/AoD, Bluetooth Mesh Low Power Node, 2.4 GHz proprietary
  • GPIO:

    18
  • max. Sendeleistung:

    6 dBm
  • Übertragungsbereich:

    50 m

RF-BM-BG22C3 ist ein HF-Modul, das auf EFR32BG22C224F512GM32-C basiert , einem SoC der Gecko-Familie von Silicon Labs , mit einem 32-Bit-ARM® -  Cortex® - M33-Kern mit einer maximalen Betriebsfrequenz von 76,8 MHz. Es integriert einen 38,4-MHz-Quarz, eine Anpassung, eine Antennenanpassung, einen Tiefpassfilter und die Antennenoption (die Chipantenne oder einen Halbloch-ANT-Pin). Was die Hardware betrifft, unterstützt es Bluetooth 5.3 Low Energy, Low Power Node von Bluetooth Mesh, Direction Finding AoA/AoD und proprietär und verfügt außerdem über eine Reihe analoger und digitaler Schnittstellen wie PRS, ADC, UART, SPI, I 2 C , PWM, ISO 7816, IrDA, I 2 S, EUART und PDM. Es zeichnet sich durch einen geringen Stromverbrauch, eine kompakte Größe, einen robusten Verbindungsabstand und eine hohe Zuverlässigkeit aus. Durch eine integrierte PA im Chip erreicht das Modul eine Sendeleistung von bis zu 6 dBm. Stempelstiftgehäuse mit 1,27-mm-Raster für einfache Montage und kostengünstiges PCB-Design. Was die Firmware betrifft, kann das serielle Bluetooth-Modul zur einfachen Programmierung mit einem seriellen RF-Star BLE5.0-Kommunikationsprotokoll vorprogrammiert werden.


EFR32BG22 BLE5.3 Modul RF-BM-BG22C3

                                              - Transparentes Übertragungsprotokoll (Bridge) -


· Mehrere Rollen:  Master, Slave, Master-Slave, Beacon

· Mehrfachverbindungsfunktion:  Bis zu 7 Salben und 1 Master

· Stabile transparente Übertragungsrate:  bis zu 50 kB/s

· Datenrate:  1 Mbit/s, 2 Mbit/s

· Funktionen:  OTA, Authentifizierung

· Erweitertes Broadcast-Paket

· Langstrecken

EFR32BG22 BLE5.2 Modul RF-BM-BG22C2 Funktionen                   


Verwandte Ressourcen:
Das Bluetooth-Modul RFstar BG22A1 stärkt die BMS-Industrie

Drahtloser SoC:

  • 32-Bit 76,8 MHz ARM®  Cortex® - M33
  • Sendeleistung: -28 dBm bis +6 dBm
  • Empfindlichkeit bei 1 Mbit/s GFSK: -98,9 dBm
  • Erinnerung
    • 512 kB Flash
    • 32 kB RAM
  • Datenrate: 1 Mbit/s, 2 Mbit/s


Unterstütztes Modulationsformat

  • (G)FSK mit vollständig konfigurierbarer Formgebung
  • OQPSK DSSS
  • (G)MSK


Protokollunterstützung

  • Bluetooth Low Energy (Bluetooth 5.3)
  • Peilung mithilfe von Angle-of-Arrival (AoA) und Angle-of-Departure (AoD)
  • Bluetooth-Mesh-Low-Power-Knoten
  • Proprietär

Derzeitiger Verbrauch:

  • 3,02 μA im Schlafmodus
  • 57,82 μA bei 200 ms Sendezyklus
  • 146,74 μA bei 20 ms Verbindungszyklus

 

Arbeitsbereich:

  • Versorgungsspannungsbereich 2,2 V ~ 3,8 V (DCDC-Modus); 1,8 V ~ 3,8 V (Bypass-Modus)
  • Arbeitstemperaturbereich: -40 °C ~ +85 °C

 

Umfangreiche Peripheriegeräte:

  • 16-Bit-ADC
  • 18 GPIOs
  • DMA
  • P DM
  • PRS
  • EUART
  • I²C
  • R TC
  • Wachhund _
  • UART/SPI/SmartCard (ISO 7816)/IrDA/I2S
Silicon Labs EFR32BG22 Wireless-BLE-Module der Gecko-Serie
Artikelnummer RF-BM-BG22C3 RF-BM-BG22B1 RF-BM-BG22A3I RF-BM-BG22A3 RF-BM-BG22A1I RF-BM-BG22A1
Foto RF-BM-BG22C3 EFR32BG22 BLE-Modul RF-BM-BG22B1 EFR32BG22 BLE-Modul RF-BM-BG22A3I EFR32BG22 BLE-Modul RF-BM-BG22A3 EFR32BG22 BLE-Modul RF-BM-BG22A1I EFR32BG22 BLE-Modul RF-BM-BG22A1
IC EFR32BG22C224F512GM32-C EFR32BG22C112F352GM32-C EFR32BG22C224F512GM32-C EFR32BG22C224F512GM32-C EFR32BG22C112F352GM32-C EFR32BG22C112F352GM32-C
Kern 76,8 MHz ARM® Cortex®-M33 38,4 MHz ARM® Cortex®-M33 76,8 MHz ARM® Cortex®-M33 76,8 MHz ARM® Cortex®-M33 38,4 MHz ARM® Cortex®-M33 38,4 MHz ARM® Cortex®-M33
Antenne Chip/Halbloch-Schnittstelle Leiterplatte IPEX/Halbloch-Schnittstelle PCB/Halbloch-Schnittstelle IPEX/Halbloch-Schnittstelle PCB/Halbloch-Schnittstelle
RAM 32 KB 32 KB 32 KB 32 KB 32 KB 32 KB
Blitz 512 KB 512 KB 512 KB 512 KB 352 KB 352 KB
Protokolle BLE5.3, proprietär BLE5.3, proprietär BLE5.3, proprietär BLE5.3, proprietär BLE5.3, proprietär BLE5.3, proprietär
Stromversorgung 2,2 V ~ 3,8 V, empfohlen bis 3,3 V 2,2 V ~ 3,8 V, empfohlen bis 3,3 V 2,2 V ~ 3,8 V, empfohlen bis 3,3 V 2,2 V ~ 3,8 V, empfohlen bis 3,3 V 2,2 V ~ 3,8 V, empfohlen bis 3,3 V 2,2 V ~ 3,8 V, empfohlen bis 3,3 V
Frequenz 2,4 GHz 2,4 GHz 2,4 GHz 2,4 GHz 2,4 GHz 2,4 GHz
Max. TX-Leistung +6 dBm 0 dBm +6 dBm +6 dBm 0 dBm 0 dBm
Empfangsempfindlichkeit -106,7 dBm (125 kbps GFSK) -98,9 dBm (1 Mbit/s GFSK) -96,2 dBm (2 Mbit/s GFSK) -98,9 dBm (1 Mbit/s GFSK) -96,2 dBm (2 Mbit/s GFSK) -106,7 dBm (125 kbps GFSK) -98,9 dBm (1 Mbit/s GFSK) -96,2 dBm (2 Mbit/s GFSK) -106,7 dBm (125 kbps GFSK) -98,9 dBm (1 Mbit/s GFSK) -96,2 dBm (2 Mbit/s GFSK) -98,9 dBm (1 Mbit/s GFSK) -96,2 dBm (2 Mbit/s GFSK) -98,9 dBm (1 Mbit/s GFSK) -96,2 dBm (2 Mbit/s GFSK)
GPIO 12 10 18 18 18 18
Arbeitstemperatur -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +105 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃
Lagertemperatur -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃
Übertragungsreichweite Chipantenne 40 m @ 1M PHY 80 m @ LE CODE 80 m Externe PCB-Antenne 150 m bei 1M PHY 280 m bei LE CODE 120 m bei 1M PHY 240 m bei LE CODE 200 m (externe PCB-Antenne) 90 m bei 1 Mio. PHY
Abmessung (mm) 8 x 8 x 1,82 16,5 x 11,6 x 2,06 16,5 x 11,6 x 2,06 16,5 x 11,6 x 2,06 16,5 x 11,6 x 2,06 16,5 x 11,6 x 2,06
Paket Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß
OTA
Bluetooth Mesh LPN × LPN LPN × ×
Langstrecken × × ×
2 Mbit/s PHY
AoA/AoD × × ×
UART-Protokoll Master-Slave gleichzeitig, Master-Slave Master-Slave gleichzeitig, Master-Slave Master-Slave gleichzeitig, Master-Slave Master-Slave gleichzeitig, Master-Slave Master-Slave gleichzeitig, Master-Slave Master-Slave gleichzeitig, Master-Slave
Funktionen Ultrakleine Abmessungen, geeignet für externe Antennen Kleinere Abmessungen, hohe Kosteneffizienz Geeignet für komplexe Anwendungen Unterstützen Sie AoA/AoD Geeignet für komplexe Anwendungen Hohe Kosteneffizienz
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