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Bluetooth BLE5.0 Low Energy TI CC2640R2LRHB Modul RF-BM-4055B1L

  • Bluetooth 5 CC2640R2LRHB Module RF-BM-4055B1L
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Bluetooth BLE5.0 Low Energy TI CC2640R2LRHB Modul RF-BM-4055B1L

RF-BM-4055B1L ist ein kostengünstiges BLE5.0-Modul. Die leistungsstarken Leistungen ermöglichen diesem Modul eine Vielzahl erfolgreicher Anwendungen. Wählen Sie das Bluetooth LE-Modul RF-BM-4055B1L CC2640R2L als drahtlosen Kommunikationsmodus.

  • P/N:

    RF-BM-4055B1L

  • SoC:

    CC2640R2LRHB

  • Prozessor:

    ARM® Cortex®-M3

  • Protokolle:

    Bluetooth 5.0 low energy

  • Arbeitsfrequenz:

    2402 MHz ~ 2480 MHz

  • Paket (mm):

    15.2 × 11.2 × 1.7, half-hole, 1.27 pitch, 18-pin

  • Merkmale:

    LE 1M PHY, LE Coded PHY (long range), Advertising extension

  • GPIO:

    13

  • max. Sendeleistung:

    +4 dBm

  • Übertragungsbereich:

    80 m
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RF-BM-4055B1L ist ein Bluetooth LE v5.0- Modul , das auf der Basis des Texas Instruments CC2640R2LRHB SoC entwickelt wurde. Der leistungsstarke ARM Cortex-M3-Kern des CC2640 zeichnet das Modul mit hoher Zuverlässigkeit und hoher Leistung aus. Dieses kleine Bluetooth-Modul integriert einen 24-MHz-Quarz, einen 32,768-kHz-Quarz, einen LC-Filter und eine robuste integrierte PCB-Antenne. Durch die Peripherie von ADC, SPI, I²C und I²S ist das Modul für IoT-Anwendungen wie intelligente Schlösser, Gaming-HID, medizinische Geräte usw. optimiert. Es kann mit einer transparenten RF-Star-Übertragungs-Firmware geflasht werden, sodass Sie mit dem Design so einfach und schnell beginnen können, wie Sie möchten.


Bluetooth 5.0-Modul basierend auf TI CC2640R2LRHB


- BLE 4.2  Transparent Transmission  (Bridge) Protocol  -

· Mehrere Rollen: Slave, Master, Master-Slave

·  Einstellbare Parameter : Baudrate, Verbindungsintervall, Broadcast-Intervall, Sendeleistung … 

· Verbindungspasswort

Das Bluetooth LE-Modul CC2640R2L unterstützt Slave-, Master- und Master-Slave-Rollen

Verwandte Ressourcen:

Unterschiede zwischen TI CC2640R2L und CC2640R2F

Highlights der CC2640R2L MCU- und CC2640R2L-Module

Testboard-Pinnwand für Modul der TI-Serie (CC2540 CC2541 CC2640)

Drahtloses SoC:

  • ARM® Cortex®-M3-Prozessor
  • Sendeleistung: -21 dBm bis +5 dBm
  • Empfindlichkeit im BLE-Modus: -97 dBm
  • Erinnerung
    • -128 kB Flash
    • -28 kB SRAM
  • Datenrate: 1 Mbit/s, 500 kbit/s, 125 kbit/s


Unterstützte Protokolle:

  • Bluetooth 4.2 mit niedrigem Energieverbrauch
  • Bluetooth 5.0 mit niedrigem Energieverbrauch


Derzeitiger Verbrauch:

  • 2,71 μA im Schlafmodus
  • 38,11 μA bei 200 ms Broadcast-Zyklus (internes EN-Pullup deaktivieren)
  • 457,13 μA bei 20 ms Verbindungszyklus (internes EN-Pullup deaktivieren)

Arbeitsbereich:

  • Versorgungsspannungsbereich 1,8 V ~ 3,8 V
  • Arbeitstemperaturbereich: -40 °C ~ +85 °C


Umfangreiche Peripheriegeräte:

  • 12-Bit-ADC
  • 13 GPIOs
  • SPI
  • I²C
  • I²S
  • RTC
  • UART (CTS/RTS)
  • AES-128


BLE-Module der Serie CC264x von TI
Artikelnummer RF-BM-2642B1 RF-BM-4077B2 RF-BM-4055B1L RF-BM-4077B1L RF-BM-4077B1 RF-BM-4044B5 RF-BM-4044B4 RF-BM-4044B3 RF-BM-4044B2
Foto RF-BM-2642B1 CC2642R BLE-Modul RF-BM-4077B2 CC2640R2F-Q1 BLE-Modul RF-BM-4055B1L CC2640R2LRHB BLE-Modul RF-BM-4077B1L CC2640R2LRGZ BLE-Modul RF-BM-4077B1 CC2640R2FRGZ BLE-Modul RF-BM-4044B5 CC2640R2F BLE-Modul RF-BM-4044B4 CC2640R2F BLE-Modul RF-BM-4044B3 CC2640R2F BLE-Modul RF-BM-4044B2 CC2640R2F BLE-Modul
IC CC2642R CC2640R2F-Q1 CC2640R2LRHB CC2640R2LRGZ CC2640R2FRGZ CC2640R2FRSM CC2640R2FRSM CC2640R2FRSM CC2640R2FRSM
Kern 48 MHz ARM® Cortex®-M4F 48 MHz ARM® Cortex®-M3 48 MHz ARM® Cortex®-M3 48 MHz ARM® Cortex®-M3 48 MHz ARM® Cortex®-M3 48 MHz ARM® Cortex®-M3 48 MHz ARM® Cortex®-M3 48 MHz ARM® Cortex®-M3 48 MHz ARM® Cortex®-M3
Antenne Leiterplatte Leiterplatte Leiterplatte Leiterplatte Leiterplatte Chip/Halbloch-Schnittstelle Chip/Halbloch-Schnittstelle IPEX Leiterplatte
RAM 88 KB 28 KB 28 KB 28 KB 28 KB 28 KB 28 KB 28 KB 28 KB
Blitz 352 KB 128 KB 128 KB 128 KB 128 KB 128 KB 128 KB 128 KB 128 KB
Protokolle BLE5.3 BLE5.3 BLE5.3 BLE5.3 BLE5.3 BLE5.3 BLE5.3 BLE5.3 BLE5.3
Stromversorgung 1,8 V ~ 3,8 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,8 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,8 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,8 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,8 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,8 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,8 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,8 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,8 V, empfohlen bis 3,3 V
Frequenz 2,4 GHz 2,4 GHz 2,4 GHz 2,4 GHz 2,4 GHz 2,4 GHz 2,4 GHz 2,4 GHz 2,4 GHz
Max. TX-Leistung +5 dBm +5 dBm +5 dBm +5 dBm +5 dBm +2 dBm +2 dBm +2 dBm +2 dBm
Empfangsempfindlichkeit -97 dBm bei BLE 1M PHY -105 dBm bei 125 kbps LE-codierter PHY -97 dBm bei BLE 1M PHY -103 dBm bei 125 kbps LE-codierter PHY -97 dBm bei BLE 1M PHY -103 dBm bei 125 kbps LE-codierter PHY -97 dBm bei BLE 1M PHY -103 dBm bei 125 kbps LE-codierter PHY -97 dBm bei BLE 1M PHY -103 dBm bei 125 kbps LE-codierter PHY -97 dBm bei BLE 1M PHY -103 dBm bei 125 kbps LE-codierter PHY -97 dBm bei BLE 1M PHY -103 dBm bei 125 kbps LE-codierter PHY -97 dBm bei BLE 1M PHY -103 dBm bei 125 kbps LE-codierter PHY -97 dBm bei BLE 1M PHY -103 dBm bei 125 kbps LE-codierter PHY
GPIO 31 31 13 31 31 10 10 10 10
Arbeitstemperatur -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +105 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃
Lagertemperatur -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃
Übertragungsreichweite 110 m bei 1M PHY 160 m bei LE-codiertem PHY 100 m bei 1M PHY 150 m bei LE-codiertem PHY 60 m bei 1M PHY, 90 m bei LE-codiertem PHY 70 m bei 1M PHY 100 m bei LE-codiertem PHY 80 m bei 1M PHY 110 m bei LE-codiertem PHY Chipantenne 30 m bei 1M PHY, 60 m bei LE-codiertem PHY Chipantenne 20 m bei 1M PHY, 50 m bei LE-codiertem PHY Externe PCB-Antenne 110 m bei 1M PHY, 150 m bei LE-codiertem PHY 60 m bei 1M PHY, 90 m bei LE-codiertem PHY
Abmessung (mm) 23,5 x 17,0 x 2,2 23,5 x 17,0 x 2,2 15,2 x 11,2 x 1,7 23,5 x 17,0 x 1,7 23,5 x 17,0 x 1,7 10,5 x 8,5 x 2,0 8,0 x 8,0 x 1,5 15,2 x 11,2 x 2,1 16,6 x 11,2 x 1,7
Paket Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß
OTA √ √ √ √ √ √ √ √ √
Bluetooth Mesh √ × × × × × × × ×
Langstrecken √ √ √ √ √ √ √ √ √
2 Mbit/s PHY √ √ √ √ √ √ √ √ √
AoA/AoD √ √ × × √ √ √ √ √
UART-Protokoll Master-Slave gleichzeitig Meister/Sklave Meister/Sklave Meister/Sklave Meister/Sklave Meister/Sklave Meister/Sklave Meister/Sklave Meister/Sklave
Funktionen Hohe Anti-Interferenz-Leistung AEC-Q100-Klasse, hohe Entstörungsleistung Hohe Kosteneffizienz Hohe Kosteneffizienz 31 GPIOs für mehr verfügbare Anwendungen Kleine Abmessungen, doppelseitige Polster Ultrakleine Abmessungen Für externe Antennen machbar Hohe Stabilität
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