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CC1312R-Modul, das 433 MHz 450 MHz RF-SM-1277B2 unterstützt

  • CC1312R Sub-1G Module Supporting 433 MHz 450 MHz Frequency
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CC1312R-Modul, das 433 MHz 450 MHz RF-SM-1277B2 unterstützt

RF-SM-1277B2 ist ein Sub-1G-Modul, das mit der Frequenz 431 MHz bis 537 MHz arbeitet. Das CC1312R-Modul kann im Sensorikmarkt eingesetzt werden. Wählen Sie RF-SM-1277B2, um die Übertragungsentfernung zu erhöhen und das Design der Endprodukte zu vereinfachen.

  • P/N:

    RF-SM-1277B2

  • SoC:

    CC1312R

  • Prozessor:

    48 MHz Arm® Cortex®-M4F

  • Protokolle:

    IEEE 802.15.4g, IPv6-enabled smart objects(6LoWPAN), MIOTY®, Wireless M-Bus(T, S, C mode), WiSUN®, KNX RF, Amazon Sidewalk, proprietary systems, SimpleLink™ TI 15.4 stack (Sub-1 GHz)

  • Arbeitsfrequenz:

    431 MHz ~ 527 MHz

  • Paket (mm):

    26.0 x 18.0 x 2.3

  • Merkmale:

    All GPIOs are lead out

  • GPIO:

    30

  • max. Sendeleistung:

    +13 dBm

  • Übertragungsbereich:

    1000 m
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RF-SM-1277B2  ist ein Sub-1G-Modul , das die Frequenzen 433 MHz und 450 MHz unterstützt . Der Haupt-IC ist  TI CC1312R , sein 48-MHz-Arm®-Cortex®-M4F-Hauptprozessor ermöglicht dem HF-Modul eine Übertragung über große Entfernungen und einen extrem niedrigen Stromverbrauch. Die Antennenoption des  IPEX-  Antennensteckers und die Halblochschnittstelle ermöglichen es dem Kunden, die Ausgabeart des HF-Signals zu wählen. Die Sendeleistung beträgt bis zu  13 dBm  , wodurch das Modul eine längere Übertragungsreichweite erreichen und problemlos in Sensorcontroller, intelligente Straßenlaternen, Gebäudeautomation usw. integriert werden kann. Das CC1312R-Modul unterstützt auch das transparente Übertragungsprotokoll, sodass Sie dies tun können Verwenden Sie es, um den Designaufwand zu vereinfachen.

CC1312R Sub-1-GHz-Modul RF-SM-1277B2

Mehrere Protokolle

Das CC1312R-Modul unterstützt IEEE 802.15.4g, IPv6-fähige Smart Objects (6LoWPAN), MIOTY®, Wi-SUN®, proprietäre Systeme und den TI 15.4-Stack (Sub-1 GHz).

Breite Radiofrequenz

Für die Arbeitsfrequenz von 431 MHz bis 527 MHz können die Mittenfrequenzen erreicht werden: 433 MHz, 470 MHz und 500 MHz.

Externe Antenne

Eine Antennenanpassung und eine Option für den HF-Ausgabemodus (IPEX-Antennenanschluss und eine Halblochschnittstelle) machen Sie beim Anschluss Ihres Geräts flexibel.

Umfangreiche Peripheriegeräte

Alle digitalen Peripherie-Pins können zu jedem GPIO geroutet werden und diese Schnittstellen einschließlich ADC, UART, SPI, I2C, I2S, RTC sind verfügbar.

Größerer Speicher als CC1310

· 352 KB systeminterner programmierbarer Flash
· 256 KB ROM für Protokolle und Bibliothek
· 8 KB SRAM für Cache (oder als Allzweck-RAM)
· 20 KB SRAM mit extrem geringem Verlust


- Funktionen  -

· Wi-SUN NWP

· Externe Antenne

· Umfangreiche Peripheriegeräte

· Frequenz:  431 MHz ~ 527 MHz

Funktion des Sub-1G-Moduls RF-SM-1277B2



Referenzressource:

Vergleich zwischen  RF-SM-1277B1 und RF-SM-1277B2 Sub-1G-Modul basierend auf CC1312 MCU


Drahtloser SoC:


  • 48 MHz ARM® Cortex®  - M4F -Prozessor
  • Sendeleistung: Bis zu +13 dBm
  • Empfindlichkeit: 
    • –121 dBm im Long-Range-Modus 
    • -110 dBm bei 50 kbps
  • Erinnerung
    • 352 kB Flash
    • 88 kB SRAM

Merkmale:


  • AES-128-Sicherheit
  • 30 GPIOs

Arbeitsbereich:


  • Versorgungsspannungsbereich 1,8 V ~ 3,8 V
  • Arbeitstemperaturbereich: -40 °C ~ +85 °C
  • Frequenz: 431 MHz ~ 527 MHz


Umfangreiche Peripheriegeräte:


  • ADC
  • UART
  • SPI
  • I²C
  • I²S
  • RTC


Zertifikate :


  • CE
  • RoHS
  • Erreichen
Sub-1G-Module der Serie CC131x von TI
Artikelnummer RF-TI1352P2 RF-TI1352P1 RF-TI1352B1 RF-SM-1277B2 RF-SM-1277B1 RF-SM-1044B4 RF-SM-1044B2 RF-SM-1044B1 RF-SM-1077B2 RF-SM-1077B1
Foto Noch offen
IC CC1352P7 CC1352P CC1352R CC1312R CC1312R CC1310F128RSM CC1310F128RSM CC1310F128RSM CC1310F128RGZ CC1310F128RGZ
Kern 48 MHz ARM® Cortex®-M4F 48 MHz ARM® Cortex®-M4F 48 MHz ARM® Cortex®-M4F 48 MHz ARM® Cortex®-M4F 48 MHz ARM® Cortex®-M4F 48 MHz ARM® Cortex®-M3 48 MHz ARM® Cortex®-M3 48 MHz ARM® Cortex®-M3 48 MHz ARM® Cortex®-M3 48 MHz ARM® Cortex®-M3
Antenne IPEX Halblochschnittstelle IPEX IPEX/Halbloch-Schnittstelle IPEX/Halbloch-Schnittstelle Leiterplatte Halblochschnittstelle Leiterplatte IPEX/Halbloch-Schnittstelle IPEX/Halbloch-Schnittstelle
RAM 152 KB 88 KB 88 KB 88 KB 88 KB 28 KB 28 KB 28 KB 28 KB 28 KB
Blitz 704 KB 352 KB 352 KB 352 KB 352 KB 128 KB 128 KB 128 KB 128 KB 128 KB
Protokolle Thread, ZigBee, Matter, BLE5.3, IEEE 802.15.4g, 6LoWPAN, MIOTY, Wireless M-Bus, Wi-SUN, KNX RF, Amazon Sidewalk, proprietäre Systeme, SimpleLink™ TI 15.4-Stack (Sub-1 GHz) Thread, ZigBee, BLE5.3, IEEE 802.15.4g, 6LoWPAN, MIOTY, Wireless M-Bus, Wi-SUN, KNX RF, Amazon Sidewalk, proprietäre Systeme, SimpleLink™ TI 15.4-Stack (Sub-1 GHz) Thread, ZigBee, BLE5.3, IEEE 802.15.4g, 6LoWPAN, MIOTY, Wireless M-Bus, Wi-SUN, KNX RF, Amazon Sidewalk, proprietäre Systeme, SimpleLink™ TI 15.4-Stack (Sub-1 GHz) IEEE 802.15.4g, IPv6-fähige Smart Objects (6LoWPAN), MIOTY®, Wireless M-Bus (T-, S-, C-Modus), Wi-SUN®, KNX RF, Amazon Sidewalk, proprietäre Systeme, SimpleLink™ TI 15.4 Stack ( Sub-1 GHz) IEEE 802.15.4g, IPv6-fähige Smart Objects (6LoWPAN), MIOTY®, Wireless M-Bus (T-, S-, C-Modus), Wi-SUN®, KNX RF, Amazon Sidewalk, proprietäre Systeme, SimpleLink™ TI 15.4 Stack ( Sub-1 GHz) IEEE 802.15.4g, Wireless M-Bus (T-, S-, C-Modus), 6LoWPAN, MIOTY, SimpleLink™ TI 15.4 Stack (Sub-1 GHz) IEEE 802.15.4g, Wireless M-Bus (T-, S-, C-Modus), 6LoWPAN, MIOTY, SimpleLink™ TI 15.4 Stack (Sub-1 GHz) IEEE 802.15.4g, Wireless M-Bus (T-, S-, C-Modus), 6LoWPAN, MIOTY, SimpleLink™ TI 15.4 Stack (Sub-1 GHz) IEEE 802.15.4g, Wireless M-Bus (T-, S-, C-Modus), 6LoWPAN, MIOTY, SimpleLink™ TI 15.4 Stack (Sub-1 GHz) IEEE 802.15.4g, Wireless M-Bus (T-, S-, C-Modus), 6LoWPAN, MIOTY, SimpleLink™ TI 15.4 Stack (Sub-1 GHz)
Stromversorgung 1,8 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V
Frequenz 800 MHz ～ 928 MHz, 2,4 GHz 800 MHz ～ 928 MHz, 2,4 GHz 800 MHz ～ 928 MHz, 2,4 GHz 431 MHz ~ 527 MHz 779 MHz ~ 930 MHz 779 MHz ~ 930 MHz 779 MHz ~ 930 MHz 779 MHz ~ 930 MHz 431 MHz ~ 527 MHz 779 MHz ~ 930 MHz
Max. TX-Leistung +20 dBm +20 dBm +14 dBm bei Sub-1 GHz +5 dBm bei 2,4 GHz +13 dBm +14 dBm +14 dBm +14 dBm +14 dBm +15 dBm +14 dBm
Empfangsempfindlichkeit –121 dBm bei Sub-1G (Long-Range-Modus) –110 dBm bei 50 Kbit/s Sub-1G –104 dBm bei 125 Kbit/s LE-codierter PHY –121 dBm bei Sub-1G (Long-Range-Modus) –110 dBm bei Sub-1G (50 Kbit/s) –105 dBm bei 125 Kbit/s LE-codierter PHY –121 dBm bei Sub G (Long-Range-Modus) –110 dBm bei Sub G (50 Kbit/s) –105 dBm bei 125 Kbit/s LE-codierter PHY –121 dBm bei Sub-1 GHz (Long-Range-Modus) –110 dBm bei Sub-1 GHz (50 kbps) –121 dBm bei Sub-1 GHz (Long-Range-Modus) –110 dBm bei Sub-1 GHz (50 kbps) –114 dBm bei Sub-1 GHz (Long-Range-Modus) –110 dBm bei Sub-1 GHz (50 kbps) –114 dBm bei Sub-1 GHz (Long-Range-Modus) –110 dBm bei Sub-1 GHz (50 kbps) –114 dBm bei Sub-1 GHz (Long-Range-Modus) –110 dBm bei Sub-1 GHz (50 kbps) –114 dBm bei Sub-1 GHz (Long-Range-Modus) –110 dBm bei Sub-1 GHz (50 kbps) –114 dBm bei Sub-1 GHz (Long-Range-Modus) –110 dBm bei Sub-1 GHz (50 kbps)
GPIO 23 23 28 30 30 12 7 8 30 30
Arbeitstemperatur -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃
Lagertemperatur -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃
Übertragungsreichweite 180 m bei 1M PHY (externe PCB-Antenne) 230 m bei LE-codiertem PHY (externe PCB-Antenne) 1200 m bei 802.15.4 (externe Klebestiftantenne) 1400 m bei Sub-1G (externe Klebestiftantenne) 120 m bei 1M PHY (externe PCB-Antenne) 180 m bei LE-codiertem PHY (externe PCB-Antenne) 900 m bei 802.15.4 (externe Klebestiftantenne) 900 m bei Sub-1G (externe Klebestiftantenne) 1000 m (externe Klebestiftantenne) 1000 m (externe Klebestiftantenne) 720 m 1000 m (externe Klebestiftantenne) 720 m 1000 m (externe Klebestiftantenne) 1000 m (externe Klebestiftantenne)
Abmessung (mm) 25,0 x 16,4 x 2,2 26,5 x 16,8 x 2,2 26,0 x 18,0 x 2,3 26,0 x 18,0 x 2,3 22,0 × 14,0 × 1,85 12,5 × 9,0 × 1,8 22,0 × 14,0 × 1,8 26,0 x 18,0 x 2,3 26,0 x 18,0 x 2,3
Paket Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß
Funktionen Drahtloser M-Bus, Energiegewinnung Intelligente Landwirtschaft, Sensorsteuerung Smart Grid, industrielle Überwachung und Steuerung Unterstützt DMM, größere Übertragungsreichweite Unterstützt DMM, größere Übertragungsreichweite Integrierte PCB-Antenne Ultrakleine Abmessungen, machbar für externe Antennen Steckstifte zum einfachen Einbetten Größere Übertragungsreichweite Größere Übertragungsreichweite
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5.0 Bluetooth Module with Nordic nRF52810 Chip RF-BM-ND08C Eingebettetes Bluetooth 5.0-Modul mit Nordic nRF52810-Chip RF-BM-ND08C
Bluetooth LE 5.0 Slave Module RSBRS02ABR BLE5.0 Slave-Modul
Bluetooth Low Energy Beacon Tag Bluetooth 5.0 Beacon-Modul RF-B-AR1
TI CC2642R Bluetooth 5.1 Low Energy Module Neuestes TI CC2642R Bluetooth 5.1 Low Energy Modul RF-BM-2642B1
TI CC2642R Bluetooth 5.2 Low Energy Module Neuestes TI CC2642R Bluetooth 5.2 Low Energy Modul RF-BM-2642B2
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