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CC1312R Sub-1G-Modul unterstützt 868 MHz 915 MHz 920 MHz RF-SM-1277B1

  • CC1312R Sub-1G Module Supporting 868 MHz 915 MHz 920 MHz
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CC1312R Sub-1G-Modul unterstützt 868 MHz 915 MHz 920 MHz RF-SM-1277B1

RF-SM-1277B1 ist ein Sub-1GHz-Modul, das auf der Frequenz 779 MHz bis 930 MHz arbeitet und besonders für 868 MHz- und 915 MHz-Sender und -Empfänger geeignet ist. Es wird häufig bei hohen Anforderungen an die Übertragung über große Entfernungen und geringen Stromverbrauch eingesetzt. RF-SM-1277B1 ist eine gute Wahl für den Einsatz in Ihren Endgeräten.

  • P/N:

    RF-SM-1277B1

  • SoC:

    CC1312R

  • Prozessor:

    48 MHz Arm® Cortex®-M4F

  • Protokolle:

    IEEE 802.15.4g, IPv6-enabled smart objects(6LoWPAN), MIOTY®, Wireless M-Bus(T, S, C mode), Wi-SUN®, KNX RF, Amazon Sidewalk, proprietary systems, SimpleLink™ TI 15.4 stack (Sub-1 GHz)

  • Arbeitsfrequenz:

    779 MHz ~ 930 MHz

  • Paket (mm):

    26.0 x 18.0 x 2.3

  • Merkmale:

    All GPIOs are lead out

  • GPIO:

    30

  • max. Sendeleistung:

    +14 dBm

  • Übertragungsbereich:

    1000 m
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RF-SM-1277B1 ist ein Sub-1G-Modul auf Basis von TI CC1312R , dem Hauptkern von 48 MHz Arm® Cortex®-M4F, das die Einbettung des Moduls in eine breite Palette von Anwendungen ermöglicht, wie Sensorik, Smart Grid und automatische Zählerablesung, drahtlose Alarm- und Sicherheitssysteme und Fernsteuerung mit größerer Reichweite. Das Sub-1GHz-Modul deckt die gängigen Frequenzen wie 868 MHz , 915 MHz und 920 MHz  ab und unterstützt auch das Wi-SUN-Protokoll, was bedeutet, dass es in komplexeren Industrieanwendungen eingesetzt werden kann.  Bis zu  14 dBm Sendeleistung und die HF-Ausgangsoptionen von IPEX und Halbloch-HF-Pin  ermöglichen dem Modul eine größere Übertragungsreichweite.


CC1312R Sub-1 GHz-Modul RF-SM-1277B1

Mehrere Protokolle

Das Modul CC1312R unterstützt IEEE 802.15.4g, IPv6-fähige Smart Objects (6LoWPAN), MIOTY®, Wi-SUN®, proprietäre Systeme und den TI 15.4-Stack (Sub-1 GHz).

Breite Radiofrequenz

Für den Arbeitsfrequenzbereich von 790 MHz bis 930 MHz sind folgende Mittenfrequenzen erreichbar: 868 MHz, 915 MHz und 920 MHz.

Externe Antenne

Eine Antennenanpassung und eine Option für den HF-Ausgabemodus (IPEX-Antennenanschluss und eine Halbloch-HF-Schnittstelle) ermöglichen Ihnen Flexibilität beim Anschluss Ihres Gerätes.

Umfangreiche Peripheriegeräte

Alle digitalen Peripheriepins können zu jedem GPIO weitergeleitet werden und diese Schnittstellen einschließlich ADC, UART, SPI, I2C, I2S, RTC sind verfügbar.

Größerer Speicher als CC1310

· 352 KB systemintern programmierbarer Flash-Speicher
· 256 KB ROM für Protokolle und Bibliotheken
· 8 KB SRAM für Cache (oder als RAM für allgemeine Zwecke)
· 20 KB SRAM mit extrem geringem Leckstrom



- Merkmale  -

· Wi-SUN NWP

· Externe Antenne

· Umfangreiche Peripheriegeräte

· Frequenz:  779 MHz ~ 930 MHz

RF-SM-1277B1 Sub-1G-Modulfunktion

Referenzressource:

Vergleich zwischen  RF-SM-1277B1 und RF-SM-1277B2 Sub-1G-Modul basierend auf CC1312 MCU

RF-star implementiert Wi-SUN-Technologie

Drahtloser SoC:

  • 48 MHz ARM® Cortex®  - M4F -Prozessor
  • Sendeleistung: Bis zu +14 dBm
  • Empfindlichkeit: 
    • –121 dBm @ Langstreckenmodus 
    • -110 dBm bei 50 kbps
  • Erinnerung
    • 352 kB Flash
    • 88 kB SRAM

Merkmale:

  • AES-128-Sicherheit
  • 30 GPIOs


Arbeitsbereich:

  • Versorgungsspannungsbereich 1,8 V ~ 3,8 V
  • Arbeitstemperaturbereich: -40 °C ~ +85 °C
  • Frequenz: 779 MHz ~ 930 MHz

 

Umfangreiche Peripheriegeräte:

  • ADC
  • UART
  • SPI
  • I²C
  • I²S
  • Echtzeituhr


Zertifikate :

  • CE
  • RoHS
  • Erreichen
Sub-1G-Module der TI CC131x-Serie
Artikelnummer RF-TI1352P2 RF-TI1352P1 RF-TI1352B1 RF-SM-1277B2 RF-SM-1277B1 RF-SM-1044B4 RF-SM-1044B2 RF-SM-1044B1 RF-SM-1077B2 RF-SM-1077B1
Foto
IC CC1352P7 CC1352P CC1352R CC1312R CC1312R CC1310F128RSM CC1310F128RSM CC1310F128RSM CC1310F128RGZ CC1310F128RGZ
Kern 48 MHz ARM® Cortex®-M4F 48 MHz ARM® Cortex®-M4F 48 MHz ARM® Cortex®-M4F 48 MHz ARM® Cortex®-M4F 48 MHz ARM® Cortex®-M4F 48 MHz ARM® Cortex®-M3 48 MHz ARM® Cortex®-M3 48 MHz ARM® Cortex®-M3 48 MHz ARM® Cortex®-M3 48 MHz ARM® Cortex®-M3
Antenne IPEX Halbloch-Schnittstelle IPEX IPEX/Halbloch-Schnittstelle IPEX/Halbloch-Schnittstelle Leiterplatte Halbloch-Schnittstelle Leiterplatte IPEX/Halbloch-Schnittstelle IPEX/Halbloch-Schnittstelle
RAM 152 KB 88 KB 88 KB 88 KB 88 KB 28 KB 28 KB 28 KB 28 KB 28 KB
Blitz 704 KB 352 KB 352 KB 352 KB 352 KB 128 KB 128 KB 128 KB 128 KB 128 KB
Protokolle Thread, ZigBee, Matter, BLE5.3, IEEE 802.15.4g, 6LoWPAN, MIOTY, Wireless M-Bus, Wi-SUN, KNX RF, Amazon Sidewalk, proprietäre Systeme, SimpleLink™ TI 15.4-Stack (Sub-1 GHz) Thread, ZigBee, BLE5.3, IEEE 802.15.4g, 6LoWPAN, MIOTY, Wireless M-Bus, Wi-SUN, KNX RF, Amazon Sidewalk, proprietäre Systeme, SimpleLink™ TI 15.4-Stack (Sub-1 GHz) Thread, ZigBee, BLE5.3, IEEE 802.15.4g, 6LoWPAN, MIOTY, Wireless M-Bus, Wi-SUN, KNX RF, Amazon Sidewalk, proprietäre Systeme, SimpleLink™ TI 15.4-Stack (Sub-1 GHz) IEEE 802.15.4g, IPv6-fähige Smart Objects (6LoWPAN), MIOTY®, Wireless M-Bus (T-, S-, C-Modus), Wi-SUN®, KNX RF, Amazon Sidewalk, proprietäre Systeme, SimpleLink™ TI 15.4-Stack (Sub-1 GHz) IEEE 802.15.4g, IPv6-fähige Smart Objects (6LoWPAN), MIOTY®, Wireless M-Bus (T-, S-, C-Modus), Wi-SUN®, KNX RF, Amazon Sidewalk, proprietäre Systeme, SimpleLink™ TI 15.4-Stack (Sub-1 GHz) IEEE 802.15.4g, Wireless M-Bus (T-, S-, C-Modus), 6LoWPAN, MIOTY, SimpleLink™ TI 15.4-Stack (unter 1 GHz) IEEE 802.15.4g, Wireless M-Bus (T-, S-, C-Modus), 6LoWPAN, MIOTY, SimpleLink™ TI 15.4-Stack (unter 1 GHz) IEEE 802.15.4g, Wireless M-Bus (T-, S-, C-Modus), 6LoWPAN, MIOTY, SimpleLink™ TI 15.4-Stack (unter 1 GHz) IEEE 802.15.4g, Wireless M-Bus (T-, S-, C-Modus), 6LoWPAN, MIOTY, SimpleLink™ TI 15.4-Stack (unter 1 GHz) IEEE 802.15.4g, Wireless M-Bus (T-, S-, C-Modus), 6LoWPAN, MIOTY, SimpleLink™ TI 15.4-Stack (unter 1 GHz)
Stromversorgung 1,8 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V
Frequenz 800 MHz ～ 928 MHz, 2,4 GHz 800 MHz ～ 928 MHz, 2,4 GHz 800 MHz ～ 928 MHz, 2,4 GHz 431 MHz ~ 527 MHz 779 MHz ~ 930 MHz 779 MHz ~ 930 MHz 779 MHz ~ 930 MHz 779 MHz ~ 930 MHz 431 MHz ~ 527 MHz 779 MHz ~ 930 MHz
Max. Sendeleistung +20 dBm +20 dBm +14 dBm @ Unter-1 GHz +5 dBm @ 2,4 GHz +13 dBm +14 dBm +14 dBm +14 dBm +14 dBm +15 dBm +14 dBm
Empfangsempfindlichkeit –121 dBm @Sub-1G (Long-Range-Modus) –110 dBm @ 50 Kbps Sub-1G –104 dBm @125 kbps LE-codierter PHY –121 dBm @Sub-1G (Long-Range-Modus) –110 dBm @Sub-1G (50 Kbps) –105 dBm @125 kbps LE-codierter PHY –121 dBm @Sub G (Long-Range-Modus) –110 dBm @Sub G (50 Kbps) –105 dBm @125 kbps LE-codierter PHY –121 dBm @ Sub-1 GHz (Langstreckenmodus) –110 dBm @ Sub-1 GHz (50 kbps) –121 dBm @ Sub-1 GHz (Langstreckenmodus) –110 dBm @ Sub-1 GHz (50 kbps) –114 dBm @ Sub-1 GHz (Langstreckenmodus) –110 dBm @ Sub-1 GHz (50 kbps) –114 dBm @ Sub-1 GHz (Langstreckenmodus) –110 dBm @ Sub-1 GHz (50 kbps) –114 dBm @ Sub-1 GHz (Langstreckenmodus) –110 dBm @ Sub-1 GHz (50 kbps) –114 dBm @ Sub-1 GHz (Langstreckenmodus) –110 dBm @ Sub-1 GHz (50 kbps) –114 dBm @ Sub-1 GHz (Langstreckenmodus) –110 dBm @ Sub-1 GHz (50 kbps)
GPIO 23 23 28 30 30 12 7 8 30 30
Arbeitstemperatur -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃
Lagertemperatur -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃
Übertragungsbereich 180 m @ 1M PHY (externe PCB-Antenne) 230 m @ LE Coded PHY (externe PCB-Antenne) 1200 m @ 802.15.4 (externe Klebestiftantenne) 1400 m @ Sub-1G (externe Klebestiftantenne) 180 m @ 1M PHY (externe PCB-Antenne) 230 m @ LE Coded PHY (externe PCB-Antenne) 1200 m @ 802.15.4 (externe Klebestiftantenne) 1400 m @ Sub-1G (externe Klebestiftantenne) 120 m @ 1M PHY (externe PCB-Antenne) 180 m @ LE Coded PHY (externe PCB-Antenne) 900 m @ 802.15.4 (externe Klebestiftantenne) 900 m @ Sub-1G (externe Klebestiftantenne) 1000 m (externe Klebestiftantenne) 1000 m (externe Klebestiftantenne) 720 m 1000 m (externe Klebestiftantenne) 720 m 1000 m (externe Klebestiftantenne) 1000 m (externe Klebestiftantenne)
Abmessung (mm) 26,5 x 16,8 x 2,2 25,0 x 16,4 x 2,2 26,5 x 16,8 x 2,2 26,0 x 18,0 x 2,3 26,0 x 18,0 x 2,3 22,0 × 14,0 × 1,85 12,5 × 9,0 × 1,8 22,0 × 14,0 × 1,8 26,0 x 18,0 x 2,3 26,0 x 18,0 x 2,3
Paket Halbloch mit 1,27 mm Abstand Halbloch mit 1,27 mm Abstand Halbloch mit 1,27 mm Abstand Halbloch mit 1,27 mm Abstand Halbloch mit 1,27 mm Abstand Halbloch mit 1,27 mm Abstand Halbloch mit 1,27 mm Abstand Halbloch mit 1,27 mm Abstand Halbloch mit 1,27 mm Abstand Halbloch mit 1,27 mm Abstand
Funktionen Wireless M-Bus, energieautark Intelligente Landwirtschaft, Sensorsteuerung Smart Grid, industrielle Überwachung und Steuerung Unterstützt DMM, größere Übertragungsreichweite Unterstützt DMM, größere Übertragungsreichweite Integrierte PCB-Antenne Ultrakleine Abmessungen, geeignet für externe Antennen Steckerstifte zum einfachen Einbetten Größere Übertragungsreichweite Größere Übertragungsreichweite
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