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  • CC1312R Sub-1G Module
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CC1312R Sub-1G-Modul mit Unterstützung für 868 MHz 915 MHz 920 MHz RF-SM-1277B1

RF-SM-1277B1 ist ein Modul, das auf einer Frequenz von 779 MHz bis 930 MHz arbeitet. Es wird häufig bei hohen Anforderungen mit Langstreckenübertragung und geringem Stromverbrauch eingesetzt. RF-SM-1277B1 ist eine gute Wahl für den Einbau in Ihre Endgeräte.
  • P/N:

    RF-SM-1277B1
  • SoC:

    CC1312R
  • Prozessor:

    48 MHz Arm® Cortex®-M4F
  • Protokolle:

    IEEE 802.15.4g, IPv6-enabled smart objects(6LoWPAN), MIOTY®, Wireless M-Bus(T, S, C mode), WiSUN®, KNX RF, Amazon Sidewalk, proprietary systems, SimpleLink™ TI 15.4 stack (Sub-1 GHz)
  • Arbeitsfrequenz:

    779 MHz ~ 930 MHz
  • Paket (mm):

    26.0 x 18.0 x 2.3
  • Merkmale:

    All GPIOs are lead out
  • GPIO:

    30
  • max. Sendeleistung:

    +14 dBm
  • Übertragungsbereich:

    1000 m

RF-SM-1277B1, ein Sub-1G-Modul, das auf TI CC1312R basiert, dem Hauptkern von 48 MHz ARM® Cortex®-M4F, ermöglicht die Einbettung des Moduls in eine Vielzahl von Anwendungen, wie z. B. Sensorik, Fernsteuerung innerhalb größerer Reichweite. Das Modul unterstützt auch das Wi-SUN-Protokoll, was bedeutet, dass es in komplexeren Industrieanwendungen eingesetzt werden kann.  Bis zu  14 dBm TX-Leistung und die HF-Ausgangsoptionen von IPEX und Halbloch-HF-Pin  ermöglichen dem Modul, eine längere Übertragungsreichweite zu erreichen.


- Eigenschaften  -

· Wi-SUN-NWP

· Externe Antenne

· Rich-Peripheriegeräte

· Frequenz:  779 MHz ~ 930 MHz


- Bewerbungen -

· Sensor-Controller 

· Intelligente Landwirtschaft 

· Intelligentes Stromnetz und automatische Zählerablesung 

· Industrielle Fertigung

· Intelligente Straßenlaterne

· Drahtlose Alarm- und Sicherheitssysteme


- Warenpräsentation -

Wireless -SoC:


  • 48 MHz ARM ®  Cortex ® -M4F-Prozessor
  • Sendeleistung: Bis zu +14 dBm
  • Empfindlichkeit: 
    • –121 dBm im Langstreckenmodus 
    • -110 dBm bei 50 kbit/s
  • Speicher
    • 352 kB Flash
    • 88 kB SRAM

  

Merkmale:


  • AES-128-Sicherheit
  • 30 GPIOs


Arbeitsbereich:


  • Versorgungsspannungsbereich 1,8 V ~ 3,8 V
  • Arbeitstemperaturbereich: -40 °C ~ +85 °C
  • Frequenz: 779 MHz ~ 930 MHz


 

Reichhaltige Peripherie:


  • ADC
  • UART
  • SPI
  • I²C
  • I²S
  • RTC


 

Zertifikate :


  • CE
  • RoHS
  • Erreichen
Sub-1G-Module der CC131x-Serie von TI
Artikelnummer RF-TI1352P2 RF-TI1352P1 RF-TI1352B1 RF-SM-1277B2 RF-SM-1277B1 RF-SM-1044B4 RF-SM-1044B2 RF-SM-1044B1 RF-SM-1077B2 RF-SM-1077B1
Foto offen
IC CC1352P7 CC1352P CC1352R CC1312R CC1312R CC1310F128RSM CC1310F128RSM CC1310F128RSM CC1310F128RGZ CC1310F128RGZ
Kern 48 MHz ARM® Cortex®-M4F 48 MHz ARM® Cortex®-M4F 48 MHz ARM® Cortex®-M4F 48 MHz ARM® Cortex®-M4F 48 MHz ARM® Cortex®-M4F 48 MHz ARM® Cortex®-M3 48 MHz ARM® Cortex®-M3 48 MHz ARM® Cortex®-M3 48 MHz ARM® Cortex®-M3 48 MHz ARM® Cortex®-M3
Antenne IPEX Halbloch-Schnittstelle IPEX IPEX/Halbloch-Schnittstelle IPEX/Halbloch-Schnittstelle Leiterplatte Halbloch-Schnittstelle Leiterplatte IPEX/Halbloch-Schnittstelle IPEX/Halbloch-Schnittstelle
RAM 152 KB 88 KB 88 KB 88 KB 88 KB 28 KB 28 KB 28 KB 28 KB 28 KB
Blinken 704 KB 352 KB 352 KB 352 KB 352 KB 128 KB 128 KB 128 KB 128 KB 128 KB
Protokolle Thread, ZigBee, Matter, BLE5.3, IEEE 802.15.4g, 6LoWPAN, MIOTY, Wireless M-Bus, Wi-SUN, KNX RF, Amazon Sidewalk, proprietäre Systeme, SimpleLink™ TI 15.4-Stack (Sub-1 GHz) Thread, ZigBee, BLE5.3, IEEE 802.15.4g, 6LoWPAN, MIOTY, Wireless M-Bus, Wi-SUN, KNX RF, Amazon Sidewalk, proprietäre Systeme, SimpleLink™ TI 15.4-Stack (Sub-1 GHz) Thread, ZigBee, BLE5.3, IEEE 802.15.4g, 6LoWPAN, MIOTY, Wireless M-Bus, Wi-SUN, KNX RF, Amazon Sidewalk, proprietäre Systeme, SimpleLink™ TI 15.4-Stack (Sub-1 GHz) IEEE 802.15.4g, IPv6-fähige intelligente Objekte (6LoWPAN), MIOTY®, Wireless M-Bus (T-, S-, C-Modus), Wi-SUN®, KNX RF, Amazon Sidewalk, proprietäre Systeme, SimpleLink™ TI 15.4 Stack ( Sub-1 GHz) IEEE 802.15.4g, IPv6-fähige intelligente Objekte (6LoWPAN), MIOTY®, Wireless M-Bus (T-, S-, C-Modus), Wi-SUN®, KNX RF, Amazon Sidewalk, proprietäre Systeme, SimpleLink™ TI 15.4 Stack ( Sub-1 GHz) IEEE 802.15.4g, Wireless M-Bus (T-, S-, C-Modus), 6LoWPAN, MIOTY, SimpleLink™ TI 15.4 Stack (Sub-1 GHz) IEEE 802.15.4g, Wireless M-Bus (T-, S-, C-Modus), 6LoWPAN, MIOTY, SimpleLink™ TI 15.4 Stack (Sub-1 GHz) IEEE 802.15.4g, Wireless M-Bus (T-, S-, C-Modus), 6LoWPAN, MIOTY, SimpleLink™ TI 15.4 Stack (Sub-1 GHz) IEEE 802.15.4g, Wireless M-Bus (T-, S-, C-Modus), 6LoWPAN, MIOTY, SimpleLink™ TI 15.4 Stack (Sub-1 GHz) IEEE 802.15.4g, Wireless M-Bus (T-, S-, C-Modus), 6LoWPAN, MIOTY, SimpleLink™ TI 15.4 Stack (Sub-1 GHz)
Stromversorgung 1,8 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V
Frequenz 800 MHz ~ 928 MHz, 2,4 GHz 800 MHz ~ 928 MHz, 2,4 GHz 800 MHz ~ 928 MHz, 2,4 GHz 431 MHz ~ 527 MHz 779 MHz ~ 930 MHz 779 MHz ~ 930 MHz 779 MHz ~ 930 MHz 779 MHz ~ 930 MHz 431 MHz ~ 527 MHz 779 MHz ~ 930 MHz
max. TX-Leistung +20 dBm +20 dBm +14 dBm bei Sub-1 GHz +5 dBm bei 2,4 GHz +13 dBm +14 dBm +14 dBm +14 dBm +14 dBm +15 dBm +14 dBm
Empfindlichkeit erhalten –121 dBm bei Sub-1G (Langstreckenmodus) –110 dBm bei 50 Kbps Sub-1G –104 dBm bei 125 kbps LE-codierter PHY –121 dBm bei Sub-1G (Langstreckenmodus) –110 dBm bei Sub-1G (50 Kbps) –105 dBm bei 125 kbps LE-codierter PHY –121 dBm @Sub G (Long-Range-Modus) –110 dBm @Sub G (50 Kbps) –105 dBm @125 kbps LE-codierter PHY –121 dBm @ Sub-1 GHz (Long-Range-Modus) –110 dBm @ Sub-1 GHz (50 kbps) –121 dBm @ Sub-1 GHz (Long-Range-Modus) –110 dBm @ Sub-1 GHz (50 kbps) –114 dBm @ Sub-1 GHz (Long-Range-Modus) –110 dBm @ Sub-1 GHz (50 kbps) –114 dBm @ Sub-1 GHz (Long-Range-Modus) –110 dBm @ Sub-1 GHz (50 kbps) –114 dBm @ Sub-1 GHz (Long-Range-Modus) –110 dBm @ Sub-1 GHz (50 kbps) –114 dBm @ Sub-1 GHz (Long-Range-Modus) –110 dBm @ Sub-1 GHz (50 kbps) –114 dBm @ Sub-1 GHz (Long-Range-Modus) –110 dBm @ Sub-1 GHz (50 kbps)
GPIO 23 23 28 30 30 12 7 8 30 30
Arbeitstemperatur -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃
Lagertemperatur -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃
Übertragungsreichweite 180 m @ 1M PHY (externe PCB-Antenne) 230 m @ LE-codierte PHY (externe PCB-Antenne) 1200 m @ 802.15.4 (externe Klebestiftantenne) 1400 m @ Sub-1G (externe Klebestiftantenne) 120 m @ 1M PHY (externe PCB-Antenne) 180 m @ LE-codierte PHY (externe PCB-Antenne) 900 m @ 802.15.4 (externe Klebestiftantenne) 900 m @ Sub-1G (externe Klebestiftantenne) 1000 m (externe Klebestiftantenne) 1000 m (externe Klebestiftantenne) 720m 1000 m (externe Klebestiftantenne) 720m 1000 m (externe Klebestiftantenne) 1000 m (externe Klebestiftantenne)
Abmessung (mm) 25,0 x 16,4 x 2,2 26,5 x 16,8 x 2,2 26,0 x 18,0 x 2,3 26,0 x 18,0 x 2,3 22,0 × 14,0 × 1,85 12,5 × 9,0 × 1,8 22,0 × 14,0 × 1,8 26,0 x 18,0 x 2,3 26,0 x 18,0 x 2,3
Paket Halbloch mit 1,27 mm Abstand Halbloch mit 1,27 mm Abstand Halbloch mit 1,27 mm Abstand Halbloch mit 1,27 mm Abstand Halbloch mit 1,27 mm Abstand Halbloch mit 1,27 mm Abstand Halbloch mit 1,27 mm Abstand Halbloch mit 1,27 mm Abstand Halbloch mit 1,27 mm Abstand Halbloch mit 1,27 mm Abstand
Funktionen Wireless M-Bus, Energy-Harvesting Intelligente Landwirtschaft, Sensorsteuerung Smart Grid, industrielle Überwachung und Steuerung Unterstützt DMM, längere Übertragungsreichweite Unterstützt DMM, längere Übertragungsreichweite On-Board-PCB-Antenne Ultrakleine Abmessung, machbar für externe Antennen Steckerstifte zum einfachen Einbetten Längere Übertragungsreichweite Längere Übertragungsreichweite

Unterstützt von 1oldyang

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