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Neuestes TI CC2642R Bluetooth 5.2 Low Energy Modul RF-BM-2642B2

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Neuestes TI CC2642R Bluetooth 5.2 Low Energy Modul RF-BM-2642B2

RF-BM-2642B2 ist ein Bluetooth 5.2 Low Energy-Modul, das für die hohen Leistungsanforderungen von IoT-Produkten entwickelt wurde. Durch die Peilfunktion kann das Modul die Anforderungen einer Vielzahl von Anwendungen erfüllen. Beginnen Sie Ihr Design mit dem BLE-Modul RF-BM-2642B2 CC2642R.

  • P/N:

    RF-BM-2642B2

  • SoC:

    CC2642R

  • Prozessor:

    48 MHz ARM® Cortex®-M4F

  • Protokolle:

    Bluetooth 5.2 low energy

  • Arbeitsfrequenz:

    2402 MHz ~ 2480 MHz

  • Paket (mm):

    23.5 × 17.0 × 2.2, half-hole, 1.27 pitch, 36-pin

  • Merkmale:

    LE 1M PHY, LE 2M PHY, LE Coded PHY (long range), Advertising extension, Direction finding, Bluetooth mesh

  • GPIO:

    31

  • max. Sendeleistung:

    +5 dBm

  • Übertragungsbereich:

    150 m
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Das RF-BM-2642B2  BLE5.2-  Modul ist für  drahtlose Kommunikation mit geringem Stromverbrauch  und erweiterte Sensoranwendungen optimiert. Es integriert den leistungsstarken  TI CC2642R  SoC, einen 48-MHz-Quarz, einen 32,768-kHz-Quarz, 352 kB systeminternen programmierbaren Flash, 256 kB ROM, einen LC-Filter und eine leistungsstarke PCB-Onboard-Antenne. Der ARM® Cortex®-M4F-Kernprozessor ermöglicht dem CC2642R-Modul den Betrieb mit extrem niedrigem Strom bei flexiblen Leistungsmodi und zeichnet sich durch eine geringe Größe, einen robusten Verbindungsabstand und eine hohe Zuverlässigkeit aus. Das Bluetooth Low Energy-Modul kann auch mit einem transparenten Übertragungsprotokoll vorprogrammiert werden, das mit 1M PHY- und 2M PHY-Datenrate, BLE-Langstrecken- und Werbeerweiterungspaketen eingebettet ist. Benutzen Das TI SimpleLink™  CC13x2 und CC26x2 Software Development Kit (SDK) kann für Bluetooth Mesh- und Echtzeit-Lokalisierungsanwendungen (RTLS) verwendet werden.

Merkmale des CC2642R BLE 5.2-Moduls RF-BM-2642B2


- BLE 5.0 Transparent Transmission  (Bridge) Protokoll -

· Mehrere Rollen:  Master, Slave, Master-Slave, Beacon

· Mehrfachverbindungen:  Ein Master und sieben Slaves gleichzeitig

· Benutzerdefinierte Service-UUID

· Benutzerauthentifizierung

· Automatische Wiederverbindung

BLE 5.0 Transparentes Übertragungsprotokoll des CC2642R-Moduls RF-BM-2642B2

- Bewerbungen -

· Aktives RFID

· Persönliche Elektronik

· Drahtlose Alarm- und Sicherheitssysteme

· HID-Anwendungen

· Sensoranwendungen mit großer Reichweite

· Smart Grid und automatische Zählerablesung 


BLE 5.2 CC2642R-Modulanwendungen


Drahtloses SoC:


  • 48 MHz ARM® Cortex®-M4F-Prozessor
  • Sendeleistung: Bis zu +5 dBm
  • Empfindlichkeit im BLE-Modus: -97 dBm
  • Speicher
    • -352 kB Flash
    • -256 kB ROM
    • -80 kB SRAM



Merkmale:


  • Bluetooth 4.2 mit niedrigem Energieverbrauch
  • Bluetooth 5.0 mit niedrigem Energieverbrauch
  • Bluetooth Mesh
  • Peilung



Derzeitiger Verbrauch:


  • 1,88 μA im Schlafmodus
  • 101,94 μA bei 200 ms Sendezyklus
  • 77,07 μA bei 100 ms Verbindungszyklus


Arbeitsbereich:


  • Versorgungsspannungsbereich 1,8 V ~ 3,8 V
  • Arbeitstemperaturbereich: -40 °C ~ +85 °C



Umfangreiche Peripheriegeräte:


  • 12-Bit-ADC
  • DAC
  • 31 GPIOs
  • SPI
  • I²C
  • I²S
  • RTC
  • UART (CTS/RTS)


BLE-Module der Serie CC264x von TI
Artikelnummer RF-BM-2642B1 RF-BM-4077B2 RF-BM-4055B1L RF-BM-4077B1L RF-BM-4077B1 RF-BM-4044B5 RF-BM-4044B4 RF-BM-4044B3 RF-BM-4044B2
Foto
IC CC2642R CC2640R2F-Q1 CC2640R2LRHB CC2640R2LRGZ CC2640R2FRGZ CC2640R2FRSM CC2640R2FRSM CC2640R2FRSM CC2640R2FRSM
Kern 48 MHz ARM® Cortex®-M4F 48 MHz ARM® Cortex®-M3 48 MHz ARM® Cortex®-M3 48 MHz ARM® Cortex®-M3 48 MHz ARM® Cortex®-M3 48 MHz ARM® Cortex®-M3 48 MHz ARM® Cortex®-M3 48 MHz ARM® Cortex®-M3 48 MHz ARM® Cortex®-M3
Antenne Leiterplatte Leiterplatte Leiterplatte Leiterplatte Leiterplatte Chip/Halbloch-Schnittstelle Chip/Halbloch-Schnittstelle IPEX Leiterplatte
RAM 88 KB 28 KB 28 KB 28 KB 28 KB 28 KB 28 KB 28 KB 28 KB
Blinken 352 KB 128 KB 128 KB 128 KB 128 KB 128 KB 128 KB 128 KB 128 KB
Protokolle BLE5.3 BLE5.3 BLE5.3 BLE5.3 BLE5.3 BLE5.3 BLE5.3 BLE5.3 BLE5.3
Stromversorgung 1,8 V ~ 3,8 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,8 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,8 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,8 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,8 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,8 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,8 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,8 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,8 V, empfohlen bis 3,3 V
Frequenz 2,4 GHz 2,4 GHz 2,4 GHz 2,4 GHz 2,4 GHz 2,4 GHz 2,4 GHz 2,4 GHz 2,4 GHz
Max. TX-Leistung +5 dBm +5 dBm +5 dBm +5 dBm +5 dBm +2 dBm +2 dBm +2 dBm +2 dBm
Empfangsempfindlichkeit -97 dBm bei BLE 1M PHY -105 dBm bei 125 kbps LE-codierter PHY -97 dBm bei BLE 1M PHY -103 dBm bei 125 kbps LE-codierter PHY -97 dBm bei BLE 1M PHY -103 dBm bei 125 kbps LE-codierter PHY -97 dBm bei BLE 1M PHY -103 dBm bei 125 kbps LE-codierter PHY -97 dBm bei BLE 1M PHY -103 dBm bei 125 kbps LE-codierter PHY -97 dBm bei BLE 1M PHY -103 dBm bei 125 kbps LE-codierter PHY -97 dBm bei BLE 1M PHY -103 dBm bei 125 kbps LE-codierter PHY -97 dBm bei BLE 1M PHY -103 dBm bei 125 kbps LE-codierter PHY -97 dBm bei BLE 1M PHY -103 dBm bei 125 kbps LE-codierter PHY
GPIO 31 31 13 31 31 10 10 10 10
Arbeitstemperatur -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +105 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃
Lagertemperatur -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃
Übertragungsreichweite 110 m bei 1M PHY 160 m bei LE-codiertem PHY 100 m bei 1M PHY 150 m bei LE-codiertem PHY 60 m bei 1M PHY, 90 m bei LE-codiertem PHY 70 m bei 1M PHY 100 m bei LE-codiertem PHY 80 m bei 1M PHY 110 m bei LE-codiertem PHY Chipantenne 30 m bei 1M PHY, 60 m bei LE-codiertem PHY Chipantenne 20 m bei 1M PHY, 50 m bei LE-codiertem PHY Externe PCB-Antenne 110 m bei 1M PHY, 150 m bei LE-codiertem PHY 60 m bei 1M PHY, 90 m bei LE-codiertem PHY
Abmessung (mm) 23,5 x 17,0 x 2,2 23,5 x 17,0 x 2,2 15,2 x 11,2 x 1,7 23,5 x 17,0 x 1,7 23,5 x 17,0 x 1,7 10,5 x 8,5 x 2,0 8,0 x 8,0 x 1,5 15,2 x 11,2 x 2,1 16,6 x 11,2 x 1,7
Paket Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß
OTA √ √ √ √ √ √ √ √ √
Bluetooth Mesh √ × × × × × × × ×
Langstrecken √ √ √ √ √ √ √ √ √
2 MBit/s PHY √ √ √ √ √ √ √ √ √
AoA/AoD √ √ × × √ √ √ √ √
UART-Protokoll Master-Slave gleichzeitig Meister/Sklave Meister/Sklave Meister/Sklave Meister/Sklave Meister/Sklave Meister/Sklave Meister/Sklave Meister/Sklave
Funktionen Hohe Anti-Interferenz-Leistung AEC-Q100-Klasse, hohe Entstörungsleistung Hohe Kosteneffizienz Hohe Kosteneffizienz 31 GPIOs für mehr verfügbare Anwendungen Kleine Abmessungen, doppelseitige Polster Ultrakleine Abmessungen Für externe Antennen machbar Hohe Stabilität

Unterstützt von RF-star

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