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CC1352P Multiprotokoll- und Multiband-Sub-1-GHz- und 2,4-GHz-Funkmodul RF-TI1352P1

  • CC1352P Multiprotocol Module RF-TI1352P1 with multi-band Sub-1GHz and 2.4-GHz
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CC1352P Multiprotokoll- und Multiband-Sub-1-GHz- und 2,4-GHz-Funkmodul RF-TI1352P1

RF-TI1352P1 ist ein Multiprotokoll- und Multiband-Sub-1-GHz- und 2,4-GHz-Funkmodul, das auf CC1352P basiert und für die fortgeschrittenen IoT-Märkte entwickelt wurde. Das CC1352P-Modul mit Leistungsverstärker unterstützt den gleichzeitigen Multiprotokollbetrieb über den DMM-Treiber. RF-TI1352P1 kann Ihr Design und Ihre Anwendungen optimieren.

  • P/N:

    RF-TI1352P1

  • SoC:

    CC1352P

  • Prozessor:

    48 MHz ARM® Cortex®-M4F

  • Protokolle:

    IEEE 802.15.4, Wireless M-Bus (T, S, C, N mode), 6LoWPAN, Wi-SUN NWP, Proprietary 2.4 GHz, Amazon Sidewalk, Bluetooth 5.1 Low Energy, Zigbee, Thread, MIOTY Working Frequency: 800 MHz ~ 928 MHz, 2402 MHz ~ 2480 MHz

  • Arbeitsfrequenz:

    800 MHz ~ 928 MHz, 2402 MHz ~ 2480 MHz

  • Paket (mm):

    25.0 × 16.4 × 2.2, half-hole, 1.27 pitch, 30-pin

  • Merkmale:

    Bluetooth mesh, Border router, Direction finding, LE 1M PHY, LE 2M PHY, LE Coded PHY (long range), NCP, OAD, Sleepy end device, Zigbee coordinator

  • GPIO:

    23

  • max. Sendeleistung:

    +20 dBm

  • Übertragungsbereich:

    500 m (@BLE), 800 m (@ZigBee), 1000 m (@Sub-1 GHz)
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RF-TI1352P1 ist ein Multiprotokoll- und Multiband-Modul basierend auf TI CC1352P mit einem leistungsstarken 48-MHz-ARM® Cortex®-M4F-Prozessor. Das Modul besteht aus einem 48-MHz-Quarz, einem 32,768-kHz-Quarz, 352 kB Flash, 256 kB ROM, einem LC-Filter und einem IPEX-Anschluss für verschiedene Antennenoptionen. Die maximale Sendeleistung beträgt bis zu 20 dBm, wodurch das Modul eine größere Übertragungsreichweite und eine höhere HF-Leistung erreicht. Es wird häufig in ZHA ( ZigBee Home Automation ) und Zigbee2MQTT verwendet . Den mehreren Protokollen und mehreren Bändern folgt der Dynamic Multiprotocol Manager-Treiber, der die Vielfalt der Anwendungen erreicht, z. Sleepy-Endgerät, ZigBee-Koordinator, Rauchsensor, Smart-Tracker und so weiter.


TI CC1352P Multiprotokoll- und Multiband-Sub-1-GHz- und 2,4-GHz-Funkmodul mit integriertem PA RF-TI1352P1

Leistungsstarker Prozessor

Basierend auf dem TI SoC CC1352P mit einem ARM® Cortex®-M4F-Kernanwendungsprozessor und internem Leistungsverstärker eignet sich das Sub-1-GHz- und 2,4-GHz-Modul gut für Anwendungen mit großer Reichweite und geringem Stromverbrauch.

Dynamischer Multiprotokoll-Manager

Das Multiprotokoll-RF-Modul unterstützt Zigbee®, Thread, Bluetooth® 5.1 Low Energy, IEEE 802.15.4g, 6LoWPAN, MIOTY®, Bluetooth Mesh, Wi-SUN, proprietäre Systeme und gleichzeitiges Multiprotokoll über einen DMM-Treiber.

Max. TX-Leistung

Mit integriertem Leistungsverstärker beträgt die maximale Sendeleistung des Multiband-Moduls bis zu 20 dBm, um Ihnen zu einer größeren Übertragungsreichweite und einer höheren HF-Leistung zu verhelfen.


Hohe Sicherheit

Es bietet Geräteidentität, Debug-Sicherheit, sicheres Booten und Firmware-Update sowie Kryptobeschleunigung (RNG, AES, SHA, ECC).


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Drahtloser SoC:

  • 48 MHz ARM® Cortex®  - M4F -Prozessor
  • Sendeleistung: Bis zu +20 dBm
  • Empfindlichkeit : 
    • -121 dBm bei Sub GHz (Langstreckenmodus)  
    • -110 dBm bei Sub GHz (50 kbps)
    • -105 dBm bei Bluetooth 5.0 (LE-codiertes PHY)
  • Erinnerung
    • 352 kB Flash
    • 256 kB ROM
    • 8 0 kB SRAM
  • Datenrate :
    • LE 1M PHY
    • LE 2M PHY
    • LE-codiertes PHY (große Reichweite)

Merkmale:

  • IEEE 802.15.4
  • Drahtloser M-Bus (T-, S-, C-, N-Modus)
  • 6LoWPAN
  • Wi-SUN NWP
  • Proprietäres 2,4 GHz
  • Amazonas-Bürgersteig
  • Bluetooth 5.1 Low Energy
  • ZigBee
  • Faden
  • MIOTY
  • Bluetooth-Mesh
  • Peiler NCP
  • OAD

Arbeitsbereich:

  • Versorgungsspannungsbereich 1,8 V ~ 3,8 V
  • Arbeitstemperaturbereich: -40 °C ~ +85 °C

Umfangreiche Peripheriegeräte:

  • ADC
  • DAC
  • UART
  • SPI
  • I²C
  • I²S
  • RTC


Sub-1G-Module der Serie CC131x von TI
Artikelnummer RF-TI1352P2 RF-TI1352P1 RF-TI1352B1 RF-SM-1277B2 RF-SM-1277B1 RF-SM-1044B4 RF-SM-1044B2 RF-SM-1044B1 RF-SM-1077B2 RF-SM-1077B1
Foto
IC CC1352P7 CC1352P CC1352R CC1312R CC1312R CC1310F128RSM CC1310F128RSM CC1310F128RSM CC1310F128RGZ CC1310F128RGZ
Kern 48 MHz ARM® Cortex®-M4F 48 MHz ARM® Cortex®-M4F 48 MHz ARM® Cortex®-M4F 48 MHz ARM® Cortex®-M4F 48 MHz ARM® Cortex®-M4F 48 MHz ARM® Cortex®-M3 48 MHz ARM® Cortex®-M3 48 MHz ARM® Cortex®-M3 48 MHz ARM® Cortex®-M3 48 MHz ARM® Cortex®-M3
Antenne IPEX Halblochschnittstelle IPEX IPEX/Halbloch-Schnittstelle IPEX/Halbloch-Schnittstelle Leiterplatte Halblochschnittstelle Leiterplatte IPEX/Halbloch-Schnittstelle IPEX/Halbloch-Schnittstelle
RAM 152 KB 88 KB 88 KB 88 KB 88 KB 28 KB 28 KB 28 KB 28 KB 28 KB
Blitz 704 KB 352 KB 352 KB 352 KB 352 KB 128 KB 128 KB 128 KB 128 KB 128 KB
Protokolle Thread, ZigBee, Matter, BLE5.3, IEEE 802.15.4g, 6LoWPAN, MIOTY, Wireless M-Bus, Wi-SUN, KNX RF, Amazon Sidewalk, proprietäre Systeme, SimpleLink™ TI 15.4-Stack (Sub-1 GHz) Thread, ZigBee, BLE5.3, IEEE 802.15.4g, 6LoWPAN, MIOTY, Wireless M-Bus, Wi-SUN, KNX RF, Amazon Sidewalk, proprietäre Systeme, SimpleLink™ TI 15.4-Stack (Sub-1 GHz) Thread, ZigBee, BLE5.3, IEEE 802.15.4g, 6LoWPAN, MIOTY, Wireless M-Bus, Wi-SUN, KNX RF, Amazon Sidewalk, proprietäre Systeme, SimpleLink™ TI 15.4-Stack (Sub-1 GHz) IEEE 802.15.4g, IPv6-fähige Smart Objects (6LoWPAN), MIOTY®, Wireless M-Bus (T-, S-, C-Modus), Wi-SUN®, KNX RF, Amazon Sidewalk, proprietäre Systeme, SimpleLink™ TI 15.4 Stack ( Sub-1 GHz) IEEE 802.15.4g, IPv6-fähige Smart Objects (6LoWPAN), MIOTY®, Wireless M-Bus (T-, S-, C-Modus), Wi-SUN®, KNX RF, Amazon Sidewalk, proprietäre Systeme, SimpleLink™ TI 15.4 Stack ( Sub-1 GHz) IEEE 802.15.4g, Wireless M-Bus (T-, S-, C-Modus), 6LoWPAN, MIOTY, SimpleLink™ TI 15.4 Stack (Sub-1 GHz) IEEE 802.15.4g, Wireless M-Bus (T-, S-, C-Modus), 6LoWPAN, MIOTY, SimpleLink™ TI 15.4 Stack (Sub-1 GHz) IEEE 802.15.4g, Wireless M-Bus (T-, S-, C-Modus), 6LoWPAN, MIOTY, SimpleLink™ TI 15.4 Stack (Sub-1 GHz) IEEE 802.15.4g, Wireless M-Bus (T-, S-, C-Modus), 6LoWPAN, MIOTY, SimpleLink™ TI 15.4 Stack (Sub-1 GHz) IEEE 802.15.4g, Wireless M-Bus (T-, S-, C-Modus), 6LoWPAN, MIOTY, SimpleLink™ TI 15.4 Stack (Sub-1 GHz)
Stromversorgung 1,8 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V
Frequenz 800 MHz ～ 928 MHz, 2,4 GHz 800 MHz ～ 928 MHz, 2,4 GHz 800 MHz ～ 928 MHz, 2,4 GHz 431 MHz ~ 527 MHz 779 MHz ~ 930 MHz 779 MHz ~ 930 MHz 779 MHz ~ 930 MHz 779 MHz ~ 930 MHz 431 MHz ~ 527 MHz 779 MHz ~ 930 MHz
Max. TX-Leistung +20 dBm +20 dBm +14 dBm bei Sub-1 GHz +5 dBm bei 2,4 GHz +13 dBm +14 dBm +14 dBm +14 dBm +14 dBm +15 dBm +14 dBm
Empfangsempfindlichkeit –121 dBm bei Sub-1G (Long-Range-Modus) –110 dBm bei 50 Kbit/s Sub-1G –104 dBm bei 125 Kbit/s LE-codierter PHY –121 dBm bei Sub-1G (Long-Range-Modus) –110 dBm bei Sub-1G (50 Kbit/s) –105 dBm bei 125 Kbit/s LE-codierter PHY –121 dBm bei Sub G (Long-Range-Modus) –110 dBm bei Sub G (50 Kbit/s) –105 dBm bei 125 Kbit/s LE-codierter PHY –121 dBm bei Sub-1 GHz (Long-Range-Modus) –110 dBm bei Sub-1 GHz (50 kbps) –121 dBm bei Sub-1 GHz (Long-Range-Modus) –110 dBm bei Sub-1 GHz (50 kbps) –114 dBm bei Sub-1 GHz (Long-Range-Modus) –110 dBm bei Sub-1 GHz (50 kbps) –114 dBm bei Sub-1 GHz (Long-Range-Modus) –110 dBm bei Sub-1 GHz (50 kbps) –114 dBm bei Sub-1 GHz (Long-Range-Modus) –110 dBm bei Sub-1 GHz (50 kbps) –114 dBm bei Sub-1 GHz (Long-Range-Modus) –110 dBm bei Sub-1 GHz (50 kbps) –114 dBm bei Sub-1 GHz (Long-Range-Modus) –110 dBm bei Sub-1 GHz (50 kbps)
GPIO 23 23 28 30 30 12 7 8 30 30
Arbeitstemperatur -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃
Lagertemperatur -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃
Übertragungsreichweite 180 m bei 1M PHY (externe PCB-Antenne) 230 m bei LE-codiertem PHY (externe PCB-Antenne) 1200 m bei 802.15.4 (externe Klebestiftantenne) 1400 m bei Sub-1G (externe Klebestiftantenne) 180 m bei 1M PHY (externe PCB-Antenne) 230 m bei LE-codiertem PHY (externe PCB-Antenne) 1200 m bei 802.15.4 (externe Klebestiftantenne) 1400 m bei Sub-1G (externe Klebestiftantenne) 120 m bei 1M PHY (externe PCB-Antenne) 180 m bei LE-codiertem PHY (externe PCB-Antenne) 900 m bei 802.15.4 (externe Klebestiftantenne) 900 m bei Sub-1G (externe Klebestiftantenne) 1000 m (externe Klebestiftantenne) 1000 m (externe Klebestiftantenne) 720 m 1000 m (externe Klebestiftantenne) 720 m 1000 m (externe Klebestiftantenne) 1000 m (externe Klebestiftantenne)
Abmessung (mm) 26,5 x 16,8 x 2,2 25,0 x 16,4 x 2,2 26,5 x 16,8 x 2,2 26,0 x 18,0 x 2,3 26,0 x 18,0 x 2,3 22,0 × 14,0 × 1,85 12,5 × 9,0 × 1,8 22,0 × 14,0 × 1,8 26,0 x 18,0 x 2,3 26,0 x 18,0 x 2,3
Paket Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß
Funktionen Drahtloser M-Bus, Energiegewinnung Intelligente Landwirtschaft, Sensorsteuerung Smart Grid, industrielle Überwachung und Steuerung Unterstützt DMM, größere Übertragungsreichweite Unterstützt DMM, größere Übertragungsreichweite Integrierte PCB-Antenne Ultrakleine Abmessungen, machbar für externe Antennen Steckstifte zum einfachen Einbetten Größere Übertragungsreichweite Größere Übertragungsreichweite
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