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CC1352P7 Multiprotokoll-Sub-1-GHz- und 2,4-GHz-Wireless-Modul RF-TI1352P2

RF-TI1352P2, basierend auf CC1352P7, ist ein Multiprotokoll- und Multiband-Sub-1-GHz- (800 MHz ～ 928 MHz) und 2,4-GHz-Funkmodul, das auf die Märkte für drahtlose Kommunikation mit geringem Stromverbrauch und fortschrittliche Sensorik im IoT ausgerichtet ist. RF-TI1352P2 mit Antennenausgang für zwei Bänder ist eine gute Wahl, um Ihre Designarbeit zu vereinfachen.

P/N:
RF-TI1352P2
SoC:
CC1352P7
Prozessor:
48 MHz ARM® Cortex®-M4F
Protokolle:
Thread, Zigbee®, Matter, Bluetooth® 5.3 Low Energy, IEEE 802.15.4g, IPv6-enabled smart objects (6LoWPAN), MIOTY®, proprietary systems, including the TI 15.4-Stack (Sub-1 GHz and 2.4 GHz)
Arbeitsfrequenz:
800 MHz ~ 928 MHz, 2402 MHz ~ 2480 MHz
Paket (mm):
26.5 x 16.8 x 2.2, half-hole, 1.27 pitch, 38-pin
Merkmale:
Power Amplifier, DMM driver, Matter, Wi-SUN, IPEX connectors supporting dual-band radio, 704 KB Flash
GPIO:
24
max. Sendeleistung:
+20 dBm
Übertragungsbereich:
180 m @ 1M PHY (external PCB antenna) 230 m @ LE Coded PHY (external PCB antenna) 1200 m @ 802.15.4 (external glue stick antenna) 1400 m @ Sub-1G (external glue stick antenna)

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RF-TI1352P2 basiert auf dem TI SoC CC1352P7 mit integriertem Leistungsverstärker und ist ein leistungsstarkes Dualband-Modul mit unter 1 GHz + 2,4 GHz . Es enthält einen 48-MHz- und einen 32,768-kHz-Kristall, ein 256-KB-ROM, einen 704-KB-Flash sowie IPEX-Anschlüsse und Halbloch-HF-Ausgangspins verschiedener Funkfrequenzen, um den Anschluss einer externen Antenne zu gewährleisten. Sein ARM® ^Cortex® -M4F ^-Core-Anwendungsprozessor ist für große Reichweite und geringen Stromverbrauch optimiert. Es zeichnet sich durch geringe Größe, robuste Verbindungsdistanz und hohe Zuverlässigkeit aus. Das Multiband-Modul unterstützt Multiprotokoll für 868 MHz , 915 MHz und 2,4 GHz über einen DMM-Treiber für Thread, Zigbee ^® , Matter, Bluetooth ^® 5.3 Low Energy, IEEE 802.15.4g, IPv6-fähige Smart Objects (6LoWPAN), MIOTY ^® , proprietäre Systeme, einschließlich des TI 15.4-Stack (Sub-1 GHz und 2,4 GHz). 1,27-mm-Pitch-Stamp-Stick-Gehäuse für einfache Montage und kostengünstiges PCB-Design.

TI CC1352P7 Multiprotokoll und Multiband Sub-1 GHz RF-TI1352P2

Umfangreicher Speicher

Das drahtlose Modul CC1352P7 integriert ein 256-KB-ROM und einen 704-KB-Flash, was viele komplexe Anwendungen, insbesondere in der Matter-Vernetzung, ermöglicht.

Flexible HF-Ausgabemodi

Zwei IPEX-Anschlüsse einzeln für die Funkfrequenzen unter 1 G und 2,4 G sowie Halbloch-HF-Ausgangsstifte können alle Ihre Anforderungen erfüllen.

Dynamischer Multiprotokoll-Manager

Das Multiprotokoll-HF-Modul unterstützt Zigbee®, Thread, Matter, Bluetooth® 5.3 Low Energy, IEEE 802.15.4g, 6LoWPAN, MIOTY®, proprietäre Systeme und gleichzeitiges Multiprotokoll über einen DMM-Treiber.

Dualband-Radiofrequenz

Dualband-Funkfrequenzen für 868 MHz, 915 MHz und 2,4 GHz ermöglichen das Multiprotokollmodul CC1352P7, das häufig in intelligenten Zählern, Gebäudesicherheitssystemen, tragbaren elektronischen Geräten und Sensoranwendungen mit großer Reichweite eingesetzt wird.

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Drahtloser SoC:

48 MHz ARM® ^Cortex® - ^M4F -Prozessor
TX-Leistung: Bis zu +20 dBm
Empfindlichkeit :

-121 dBm @ Sub GHz (Langstreckenmodus)
-110 dBm @ Sub-GHz (50 kbps)
-104 dBm bei Bluetooth 125 kbps (LE-codierter PHY)

Erinnerung

704 kB Flash
256 kB ROM
8,0 kB SRAM

Merkmale:

Proprietäre 2,4 GHz
Amazon Sidewalk
Bluetooth 5.3 Niedriger Energieverbrauch
ZigBee, Thread, Materie
IEEE 802.15.4
IPv6-nabld-Smart-Objekte (6LoWPAN)
MIOTY
Drahtloser M-Bus
Wi-SUN
KNX Funk
Amazon Sidewalk
Proprietäre Systeme
SimpleLinkTM TI 15.4-Stack (unter 1 GHz)
Dynamic Multiprotocol Manager (DDM)-Treiber

Arbeitsbereich:

Versorgungsspannungsbereich 1,8 V ~ 3,8 V
Arbeitstemperaturbereich: -40 °C ~ +85 °C

Umfangreiche Peripheriegeräte:

ADC
DAC
UART
SPI
I²C
I²S
Echtzeituhr

RF-TI1352P2 Hardware-Datenblatt V1.0_20231122

Sub-1G-Module der TI CC131x-Serie
Artikelnummer	RF-TI1352P2	RF-TI1352P1	RF-TI1352B1	RF-SM-1277B2	RF-SM-1277B1	RF-SM-1044B4	RF-SM-1044B2	RF-SM-1044B1	RF-SM-1077B2	RF-SM-1077B1
Foto
IC	CC1352P7	CC1352P	CC1352R	CC1312R	CC1312R	CC1310F128RSM	CC1310F128RSM	CC1310F128RSM	CC1310F128RGZ	CC1310F128RGZ
Kern	48 MHz ARM® Cortex®-M4F	48 MHz ARM® Cortex®-M4F	48 MHz ARM® Cortex®-M4F	48 MHz ARM® Cortex®-M4F	48 MHz ARM® Cortex®-M4F	48 MHz ARM® Cortex®-M3	48 MHz ARM® Cortex®-M3	48 MHz ARM® Cortex®-M3	48 MHz ARM® Cortex®-M3	48 MHz ARM® Cortex®-M3
Antenne	IPEX	Halbloch-Schnittstelle	IPEX	IPEX/Halbloch-Schnittstelle	IPEX/Halbloch-Schnittstelle	Leiterplatte	Halbloch-Schnittstelle	Leiterplatte	IPEX/Halbloch-Schnittstelle	IPEX/Halbloch-Schnittstelle
RAM	152 KB	88 KB	88 KB	88 KB	88 KB	28 KB	28 KB	28 KB	28 KB	28 KB
Blitz	704 KB	352 KB	352 KB	352 KB	352 KB	128 KB	128 KB	128 KB	128 KB	128 KB
Protokolle	Thread, ZigBee, Matter, BLE5.3, IEEE 802.15.4g, 6LoWPAN, MIOTY, Wireless M-Bus, Wi-SUN, KNX RF, Amazon Sidewalk, proprietäre Systeme, SimpleLink™ TI 15.4-Stack (Sub-1 GHz)	Thread, ZigBee, BLE5.3, IEEE 802.15.4g, 6LoWPAN, MIOTY, Wireless M-Bus, Wi-SUN, KNX RF, Amazon Sidewalk, proprietäre Systeme, SimpleLink™ TI 15.4-Stack (Sub-1 GHz)	Thread, ZigBee, BLE5.3, IEEE 802.15.4g, 6LoWPAN, MIOTY, Wireless M-Bus, Wi-SUN, KNX RF, Amazon Sidewalk, proprietäre Systeme, SimpleLink™ TI 15.4-Stack (Sub-1 GHz)	IEEE 802.15.4g, IPv6-fähige Smart Objects (6LoWPAN), MIOTY®, Wireless M-Bus (T-, S-, C-Modus), Wi-SUN®, KNX RF, Amazon Sidewalk, proprietäre Systeme, SimpleLink™ TI 15.4-Stack (Sub-1 GHz)	IEEE 802.15.4g, IPv6-fähige Smart Objects (6LoWPAN), MIOTY®, Wireless M-Bus (T-, S-, C-Modus), Wi-SUN®, KNX RF, Amazon Sidewalk, proprietäre Systeme, SimpleLink™ TI 15.4-Stack (Sub-1 GHz)	IEEE 802.15.4g, Wireless M-Bus (T-, S-, C-Modus), 6LoWPAN, MIOTY, SimpleLink™ TI 15.4-Stack (unter 1 GHz)	IEEE 802.15.4g, Wireless M-Bus (T-, S-, C-Modus), 6LoWPAN, MIOTY, SimpleLink™ TI 15.4-Stack (unter 1 GHz)	IEEE 802.15.4g, Wireless M-Bus (T-, S-, C-Modus), 6LoWPAN, MIOTY, SimpleLink™ TI 15.4-Stack (unter 1 GHz)	IEEE 802.15.4g, Wireless M-Bus (T-, S-, C-Modus), 6LoWPAN, MIOTY, SimpleLink™ TI 15.4-Stack (unter 1 GHz)	IEEE 802.15.4g, Wireless M-Bus (T-, S-, C-Modus), 6LoWPAN, MIOTY, SimpleLink™ TI 15.4-Stack (unter 1 GHz)
Stromversorgung	1,8 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V	1,8 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V	1,8 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V	1,8 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V	1,8 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V	1,8 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V	1,8 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V	1,8 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V	1,8 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V	1,8 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V
Frequenz	800 MHz ～ 928 MHz, 2,4 GHz	800 MHz ～ 928 MHz, 2,4 GHz	800 MHz ～ 928 MHz, 2,4 GHz	431 MHz ~ 527 MHz	779 MHz ~ 930 MHz	779 MHz ~ 930 MHz	779 MHz ~ 930 MHz	779 MHz ~ 930 MHz	431 MHz ~ 527 MHz	779 MHz ~ 930 MHz
Max. Sendeleistung	+20 dBm	+20 dBm	+14 dBm @ Unter-1 GHz +5 dBm @ 2,4 GHz	+13 dBm	+14 dBm	+14 dBm	+14 dBm	+14 dBm	+15 dBm	+14 dBm
Empfangsempfindlichkeit	–121 dBm @Sub-1G (Long-Range-Modus) –110 dBm @ 50 Kbps Sub-1G –104 dBm @125 kbps LE-codierter PHY	–121 dBm @Sub-1G (Long-Range-Modus) –110 dBm @Sub-1G (50 Kbps) –105 dBm @125 kbps LE-codierter PHY	–121 dBm @Sub G (Long-Range-Modus) –110 dBm @Sub G (50 Kbps) –105 dBm @125 kbps LE-codierter PHY	–121 dBm @ Sub-1 GHz (Langstreckenmodus) –110 dBm @ Sub-1 GHz (50 kbps)	–121 dBm @ Sub-1 GHz (Langstreckenmodus) –110 dBm @ Sub-1 GHz (50 kbps)	–114 dBm @ Sub-1 GHz (Langstreckenmodus) –110 dBm @ Sub-1 GHz (50 kbps)	–114 dBm @ Sub-1 GHz (Langstreckenmodus) –110 dBm @ Sub-1 GHz (50 kbps)	–114 dBm @ Sub-1 GHz (Langstreckenmodus) –110 dBm @ Sub-1 GHz (50 kbps)	–114 dBm @ Sub-1 GHz (Langstreckenmodus) –110 dBm @ Sub-1 GHz (50 kbps)	–114 dBm @ Sub-1 GHz (Langstreckenmodus) –110 dBm @ Sub-1 GHz (50 kbps)
GPIO	23	23	28	30	30	12	7	8	30	30
Arbeitstemperatur	-40 ℃ ~ +85 ℃	-40 ℃ ~ +85 ℃	-40 ℃ ~ +85 ℃	-40 ℃ ~ +85 ℃	-40 ℃ ~ +85 ℃	-40 ℃ ~ +85 ℃	-40 ℃ ~ +85 ℃	-40 ℃ ~ +85 ℃	-40 ℃ ~ +85 ℃	-40 ℃ ~ +85 ℃
Lagertemperatur	-40 ℃ ~ +125 ℃	-40 ℃ ~ +125 ℃	-40 ℃ ~ +125 ℃	-40 ℃ ~ +125 ℃	-40 ℃ ~ +125 ℃	-40 ℃ ~ +125 ℃	-40 ℃ ~ +125 ℃	-40 ℃ ~ +125 ℃	-40 ℃ ~ +125 ℃	-40 ℃ ~ +125 ℃
Übertragungsbereich	180 m @ 1M PHY (externe PCB-Antenne) 230 m @ LE Coded PHY (externe PCB-Antenne) 1200 m @ 802.15.4 (externe Klebestiftantenne) 1400 m @ Sub-1G (externe Klebestiftantenne)	180 m @ 1M PHY (externe PCB-Antenne) 230 m @ LE Coded PHY (externe PCB-Antenne) 1200 m @ 802.15.4 (externe Klebestiftantenne) 1400 m @ Sub-1G (externe Klebestiftantenne)	120 m @ 1M PHY (externe PCB-Antenne) 180 m @ LE Coded PHY (externe PCB-Antenne) 900 m @ 802.15.4 (externe Klebestiftantenne) 900 m @ Sub-1G (externe Klebestiftantenne)	1000 m (externe Klebestiftantenne)	1000 m (externe Klebestiftantenne)	720 m	1000 m (externe Klebestiftantenne)	720 m	1000 m (externe Klebestiftantenne)	1000 m (externe Klebestiftantenne)
Abmessung (mm)	26,5 x 16,8 x 2,2	25,0 x 16,4 x 2,2	26,5 x 16,8 x 2,2	26,0 x 18,0 x 2,3	26,0 x 18,0 x 2,3	22,0 × 14,0 × 1,85	12,5 × 9,0 × 1,8	22,0 × 14,0 × 1,8	26,0 x 18,0 x 2,3	26,0 x 18,0 x 2,3
Paket	Halbloch mit 1,27 mm Abstand	Halbloch mit 1,27 mm Abstand	Halbloch mit 1,27 mm Abstand	Halbloch mit 1,27 mm Abstand	Halbloch mit 1,27 mm Abstand	Halbloch mit 1,27 mm Abstand	Halbloch mit 1,27 mm Abstand	Halbloch mit 1,27 mm Abstand	Halbloch mit 1,27 mm Abstand	Halbloch mit 1,27 mm Abstand
Funktionen	Wireless M-Bus, energieautark	Intelligente Landwirtschaft, Sensorsteuerung	Smart Grid, industrielle Überwachung und Steuerung	Unterstützt DMM, größere Übertragungsreichweite	Unterstützt DMM, größere Übertragungsreichweite	Integrierte PCB-Antenne	Ultrakleine Abmessungen, geeignet für externe Antennen	Steckerstifte zum einfachen Einbetten	Größere Übertragungsreichweite	Größere Übertragungsreichweite

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