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  • RF-BM-2340B1I BLE ZigBee Module Based on TI CC2340R5
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RF-BM-2340B1I BLE5.3-Modul

RF-BM-2340B1I ist als Multiprotokollmodul basierend auf TI CC2340R5 für niedrigen Stromverbrauch mit einer IPEX-Antenne und 24 GPIOs konzipiert und unterstützt Bluetooth 5.3 Low Energy, ZigBee 3.0, SimpleLinkTM TI 15.4-Stack und proprietäre Systeme.

  • P/N:

    RF-BM-2340B1I
  • SoC:

    CC2340R5
  • Prozessor:

    48 MHz ARM® Cortex®-M0+
  • Protokolle:

    Bluetooth 5.3 Low Energy, Zigbee 3.0, SimpleLinkTM TI 15.4-stack, Proprietary system
  • Arbeitsfrequenz:

    2402 MHz ~ 2480 MHz
  • Paket (mm):

    22.5 × 15.55 × 2.1, half-hole, 1.27 pitch, 30-pin
  • Merkmale:

    Direction finding AoA/AoD, Bluetooth mesh (low power node), ZigBee, IPEX antenna
  • GPIO:

    24
  • max. Sendeleistung:

    +8 dBm
  • Übertragungsbereich:

    150 m @ 1M PHY (external PCB antenna), 220 m @ LE Coded PHY (external PCB antenna)

Das Multiprotokollmodul RF-BM-2340B1I mit TI CC2340R5 MCU ist ein neues Mitglied der CC2340Rx-Module , das nicht nur Bluetooth 5.3 Low Energy , sondern auch ZigBee 3.0 , SimpleLinkTM TI 15.4-Stack und proprietäre Systeme unterstützt . Das CC2340R5-Modul verfügt über einen leistungsstarken 48-MHz-ARM®-Cortex®-M0+-Prozessor, eine IPEX-Antenne und erweiterte Peripheriegeräte wie UART, I2C und SPI . Bis zu 8 dBm TX-Leistung und flexible Energiesparmodi ermöglichen die Anpassung des IPEX-Moduls an eine Vielzahl von Anwendungen mit hoher Leistung, geringem Stromverbrauch und großer Reichweite.

Funktionen des TI CC2340R5 BLE5.3-Moduls RF-BM-2340B1I

Multiprotokoll-Kapazität

CC2340-Module unterstützen BLE 5.3, ZigBee, SimpleLink™ TI 15.4-Stack und proprietäre 2,4-GHz-Protokolle und eignen sich für Medizinelektronik, Industrieelektronik usw.

Flexibler HF-Ausgabemodus

Die verschiedenen HF-Ausgabemodi des RF-BM-2340B1I-Moduls, wie etwa der Halbloch-ANT-HF-Pin und der IPEX-Anschluss, sind für Anwendungen mit größerer Reichweite konzipiert.

Umfangreiche Ressourcen

Die CC2340R5-Module bieten einen systeminternen programmierbaren Flash von 512 KB, genügend ROM für Bootloader und Treiber von 12 KB und einen System-RAM (SRAM) mit extrem geringem Leckagewert von 36 KB.

Überlegene HF-Leistung

Seine Ausgangsleistung erreicht bis zu +8 dBm mit Temperaturkompensation und die Empfangsempfindlichkeit ist auf -96 dBm für BLE 1 Mb/s und -102 dBm für BLE Coded PHY 125 kbps optimiert.

Serielles Port-Protokoll (UART)

RF-BM-2340B1I ist mit dem transparenten Übertragungsprotokoll BLE5.0 (Serielles Port-Protokoll) ausgestattet, um umfangreiche Funktionen mit AT-Befehlen zu realisieren.



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Referenzressource:

Erschwingliche CC2340R5 Bluetooth 5.3-Module – jetzt auf Lager

Einführung des Ultra-Low-Power-BLE-Moduls RF-BM-2340B1 der CC2340-Serie

Vergleich der CC2340 Bluetooth LE-Module

Drahtloser SoC:

  • 48 MHz ARM® Cortex®  - M0 + Prozessor

  • TX-Leistung: Bis zu +8 dBm
  • Empfindlichkeit : 
    • -96 dBm bei 802.15.4 (2,4 GHz)

    • -102 dBm bei Bluetooth 5.0 (LE-codierter PHY) (125 kbps)

  • Erinnerung
    • 512 kB Flash
    • 12  kB ROM
    • 36 KB SRAM
  • Datenrate

    • LE 1M PHY
    • LE 2M PHY
    • LE-codiertes PHY (große Reichweite)

 

Protokolle:

  • Bluetooth 5.3 Niedriger Energieverbrauch

  • Zigbee 3.0

  • Proprietär

  • Bluetooth Mesh (Knoten mit geringem Stromverbrauch)

  • SimpleLink TM TI 15.4-Stapel


Arbeitsbereich:

  • Versorgungsspannungsbereich 1,8 V ~ 3,8 V
  • Arbeitstemperaturbereich: -40 °C ~ +85 °C


Umfangreiche Peripheriegeräte:

  • ADC
  • UART
  • SPI
  • Ich 2 C
  • Echtzeituhr
Multiprotokollmodule der TI SimpleLink CC2340-Serie
Artikelnummer RF-BM-2340B1 RF-BM-2340B1I RF-BM-2340A2 RF-BM-2340A2 I RF-BM-2340C2
Foto RF-BM-2340B1 CC2340R5 BLE-Modul
RF-BM-2340B1I CC2340R5 BLE-Modul
RF-BM-2340A2 CC2340R5 BLE-Modul
RF-BM-2340A2I CC2340R5 BLE-Modul
RF-BM-2340C2 CC2340R5 BLE-Modul
IC CC2340R5 CC2340R5 CC2340R5 CC2340R5 CC2340R5
Kern 48 MHz ARM® Cortex®-M0+ 48 MHz ARM® Cortex®-M0+ 48 MHz ARM® Cortex®-M0+ 48 MHz ARM® Cortex®-M0+ 48 MHz ARM® Cortex®-M0+
Antenne Leiterplatte IPEX/Halbloch-Schnittstelle IPEX IPEX/Halbloch-Schnittstelle Chip/Halbloch-Schnittstelle
RAM 36 KB 36 KB 36 KB 36 KB 36 KB
Blitz 512 KB 512 KB 512 KB 512 KB 512 KB
Protokolle BLE5.3, ZigBee, SimpleLink™ TI 15.4-Stack, proprietäre Systeme BLE5.3, ZigBee, SimpleLink™ TI 15.4-Stack, proprietäre Systeme BLE5.3, ZigBee, SimpleLink™ TI 15.4-Stack, proprietäre Systeme BLE5.3, ZigBee, SimpleLink™ TI 15.4-Stack, proprietäre Systeme BLE5.3, ZigBee, SimpleLink™ TI 15.4-Stack, proprietäre Systeme
Stromversorgung 1,8 V ~ 3,8 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,8 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,8 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,8 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,8 V, empfohlen bis 3,3 V
Frequenz 2,4 GHz 2,4 GHz 2,4 GHz 2,4 GHz 2,4 GHz
Max. Sendeleistung +8 dBm +8 dBm +8 dBm +8 dBm +8 dBm
Empfangsempfindlichkeit

–102 dBm für 125 kbps LE-codiertes PHY
-96,5 dBm für BLE 1 Mbit/s

–102 dBm für 125 kbps LE-codiertes PHY
-96,5 dBm für BLE 1 Mbit/s
–102 dBm für 125 kbps LE-codiertes PHY
-96,5 dBm für BLE 1 Mbit/s
–102 dBm für 125 kbps LE-codiertes PHY
-96,5 dBm für BLE 1 Mbit/s
–102 dBm für 125 kbps LE-codiertes PHY
-96,5 dBm für BLE 1 Mbit/s
GPIO 24 24 12 12 12
Arbeitstemperatur -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃
Lagertemperatur -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃
Übertragungsbereich 130 m bei 1 M PHY, 180 m bei LE-codiertem PHY


150 m bei 1M PHY (externe PCB-Antenne) 220 m bei LE-codiertem PHY (externe PCB-Antenne)  130 m bei 1 M PHY, 180 m bei LE-codiertem PHY 


150 m bei 1M PHY (externe PCB-Antenne) 220 m bei LE-codiertem PHY (externe PCB-Antenne) 50 m bei 1 M PHY

80 m @ LE codiertes PHY

Abmessung (mm) 22,0 x 15,55 x 2,1 22,0 x 15,55 x 2,1 16,6 x 11,2  x 2,1 15,2 x  11,2  x 2,1 8,0 x  8,0  x 1,82
Paket Halbloch mit 1,27 mm Abstand Halbloch mit 1,27 mm Abstand Halbloch mit 1,27 mm Abstand Halbloch mit 1,27 mm Abstand Halbloch mit 1,27 mm Abstand
OTA
Bluetooth Mesh
Langstrecken
2 Mbit/s PHY
Anstellwinkel/Abstandswinkel SDK ist in Planung SDK ist in Planung SDK ist in Planung SDK ist in Planung SDK ist in Planung
UART-Protokoll BLE√ BLE√ BLE√ BLE√ BLE√
Anwendung Medizinprodukt, ESL Medizinprodukt, ESL Medizinprodukt, ESL Medizinprodukt, ESL Medizinprodukt, ESL
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