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CC2652P Multiprotokollmodul mit PA und 1 MB Flash integriert RF-BM-2652P3

Das Modul RF-BM-2652P3 ist auf den Internet-of-Things-Markt ausgerichtet und zeichnet sich durch einen geringen Stromverbrauch und hervorragende Sensoranforderungen aus. Das Modul mit integriertem Flash unterstützt den gleichzeitigen Multiprotokollbetrieb einschließlich Bluetooth 5.1 Low Energy, ZigBee, Thread IEEE 802.15.4, IPv6-fähige Smart Objects (6LoWPAN), proprietär und den TI 15.4-Stack (2,4 GHz), der durch erreicht wird ein Dynamic Multiprotocol Manager (DMM)-Treiber. RF-BM-2652P3 kann das am besten geeignete Modul für Anwendungen mit mehreren Protokollanforderungen sein.

P/N:
RF-BM-2652P3
SoC:
CC2652P
Prozessor:
48 MHz ARM® Cortex®-M4F
Protokolle:
Bluetooth 5.1 Low Energy, Thread, Zigbee 3.0, IEEE 802.15.4, IPv6-enabled smart objects (6LoWPAN), proprietary
Arbeitsfrequenz:
2402 MHz ~ 2480 MHz
Paket (mm):
24.0 × 16.0 × 2.1, half-hole, 1.27 pitch, 16-pin
Merkmale:
LE 1M PHY, LE 2M PHY, LE Coded PHY (long range), Direction finding, Bluetooth mesh, Zigbee coordinator, Zigbee network processor, integrated 1 MB Flash
GPIO:
11
max. Sendeleistung:
+20 dBm
Übertragungsbereich:
500 m (@BLE), 800 m (@ZigBee)

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RF-BM-2652P3 ist ein Multiprotokollmodul basierend auf TI CC2652P mit einem leistungsstarken 48-MHz-ARM® Cortex®-M4F-Prozessor. 2652P3 integriert einen 1-MB-Flash, einen 48-MHz-Quarz, einen 32,768-kHz-Quarz, 352-kB-Flash, 256-kB-ROM, einen LC-Filter und eine integrierte Hochleistungs-PCB-Antenne. Der integrierte Blitz- und Leistungsverstärker ermöglicht den Einsatz des 2,4-GHz-Funkmoduls in vielen Anwendungen mit großer Datenspeicherung oder -verarbeitung . Darüber hinaus bietet das Modul aufgrund seiner kompakten Größe mehr Möglichkeiten für den Einsatz in Anwendungen mit begrenztem Platzangebot. Das Wichtigste ist, dass es einen durch DMM unterstützten gleichzeitigen Multiprotokollbetrieb bieten kann.

TI CC2652P Multiprotokollmodul mit integriertem 1 MB Flash RF-BM-2652P3

Dynamischer Multiprotokoll-Manager

Das CC2652P-Modul RF-BM-2652P3 lässt sich außerdem in einen DMM-Treiber integrieren und ermöglicht so mehrere Wireless-Stacks, z. BLE, ZigBee, Thread-Protokoll und mehr können nebeneinander existieren und gleichzeitig betrieben werden.

Integrierter Verstärker und Blitz

Durch die Hinzufügung eines integrierten +20-dBm-Hochleistungsverstärkers und eines externen 1-MB-Flash-Speichers mit dem besten Sendestromverbrauch seiner Klasse bei 85 mA kann das CC2652P 2,4-GHz-HF-Modul in mehr Anwendungen eingesetzt werden.

FCC- und CE-konformes Modul

Die drahtlosen Module der CC2652P-Serie, wie 2652P2/P2I/P3, sind CE- und FCC-zertifizierte Multiprotokollmodule, um sicherzustellen, dass Ihre Produktdesigns den erforderlichen FCC/CE/-Normen entsprechen.

Umfangreiche Peripheriegeräte

Das RF-BM-2652P3-Modul bietet 11 GPIOs im Stempel-Halblochgehäuse und unterstützt umfangreiche Peripheriegeräte wie UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC usw.

Winzige Größe

Es ist das kleinste Modul der TI CC2652P-Serie mit einem 24,0 mm x 16,0 mm x 2,1 mm großen Stempelhalblochgehäuse.

- Warenpräsentation -

Referenzressource:

Was sind RF-Star ZigBee CC2652P-Module?

Wofür kann das RF-star ZigBee CC2652P-Modul verwendet werden?

Die ZigBee CC2652P-Lösung hilft Ihnen, weit weg von der Erdgasexplosion zu sein

Drahtloser SoC:

48 MHz ARM® ^Cortex® - ^M4F -Prozessor
Sendeleistung: Bis zu +20 dBm
Empfindlichkeit :

-100 dBm bei 802.15.4 (2,4 GHz)
-105 dBm bei Bluetooth 5.0 (LE-codiertes PHY) (125 kbps)

Erinnerung

352 k B-Blitz
256 kB ROM
8 0 kB S- RAM

Datenrate :

LE 1M PHY
LE 2M PHY
LE-codiertes PHY (große Reichweite)

Merkmale:

Bluetooth 5.1 Low Energy
Faden
Zigbee 3.0
IEEE 802.15.4
IPv6-fähige Smart Objects (6LoWPAN)
Proprietär
Bluetooth -Mesh
Peilung _

Arbeitsbereich:

Versorgungsspannungsbereich 1,8 V ~ 3,8 V
Arbeitstemperaturbereich: -40 °C ~ +85 °C

Umfangreiche Peripheriegeräte:

ADC
DAC
UART
SPI
I²C
I²S
RTC

Zertifikate :

CE
FCC
RoHS

RF-BM-2652P3 Hardware-Datenblatt V1.0_20230525

Multiprotokollmodule der Serie SimpleLink CC2652P von TI
Artikelnummer	RF-BM-2652P4I	RF-BM-2652P4	RF-BM-2652P3	RF-BM-2652P2I	RF-BM-2652P2	RF-BM-2652P1
Foto
IC	CC2652P7	CC2652P7	CC2652P	CC2652P	CC2652P	CC2652P
Kern	48 MHz ARM® Cortex®-M4F	48 MHz ARM® Cortex®-M4F	48 MHz ARM® Cortex®-M4F	48 MHz ARM® Cortex®-M4F	48 MHz ARM® Cortex®-M4F	48 MHz ARM® Cortex®-M0+
Antenne	IPEX/Halbloch-Schnittstelle	Leiterplatte	Leiterplatte	IPEX/Halbloch-Schnittstelle	Leiterplatte	Halblochschnittstelle
RAM	152 KB	152 KB	88 KB	88 KB	88 KB	88 KB
Blitz	704 KB	704 KB	352 KB	352 KB	352 KB	352 KB
Protokolle	Thread, ZigBee, BLE5.3, IEEE 802.15.4, 6LoWPAN, proprietäre Systeme, SimpleLink™ TI 15.4 Stack (2,4 GHz)	Thread, ZigBee, BLE5.3, IEEE 802.15.4, 6LoWPAN, proprietäre Systeme, SimpleLink™ TI 15.4 Stack (2,4 GHz)	Thread, ZigBee, BLE5.3, IEEE 802.15.4, 6LoWPAN, proprietäre Systeme, SimpleLink™ TI 15.4 Stack (2,4 GHz)	Thread, ZigBee, BLE5.3, IEEE 802.15.4, 6LoWPAN, proprietäre Systeme, SimpleLink™ TI 15.4 Stack (2,4 GHz)	Thread, ZigBee, BLE5.3, IEEE 802.15.4, 6LoWPAN, proprietäre Systeme, SimpleLink™ TI 15.4 Stack (2,4 GHz)	Thread, ZigBee, BLE5.3, IEEE 802.15.4, 6LoWPAN, proprietäre Systeme, SimpleLink™ TI 15.4 Stack (2,4 GHz)
Stromversorgung	1,8 V ~ 3,8 V, empfohlen bis 3,3 V	1,8 V ~ 3,8 V, empfohlen bis 3,3 V	1,8 V ~ 3,8 V, empfohlen bis 3,3 V	1,8 V ~ 3,8 V, empfohlen bis 3,3 V	1,8 V ~ 3,8 V, empfohlen bis 3,3 V	1,8 V ~ 3,8 V, empfohlen bis 3,3 V
Frequenz	2,4 GHz	2,4 GHz	2,4 GHz	2,4 GHz	2,4 GHz	2,4 GHz
Max. TX-Leistung	+20 dBm	+20 dBm	+20 dBm	+20 dBm	+20 dBm	+20 dBm
Empfangsempfindlichkeit	-99 dBm bei 802.15.4 (2,4 GHz) -104 dBm bei 125 kbps BLE-codierter PHY	-99 dBm bei 802.15.4 (2,4 GHz) -104 dBm bei 125 kbps BLE-codierter PHY	-100 dBm bei 802.15.4 (2,4 GHz) -105 dBm bei 125 kbps BLE-codierter PHY	-100 dBm bei 802.15.4 (2,4 GHz) -105 dBm bei 125 kbps BLE-codierter PHY	-100 dBm bei 802.15.4 (2,4 GHz) -105 dBm bei 125 kbps BLE-codierter PHY	-100 dBm bei 802.15.4 (2,4 GHz) -105 dBm bei 125 kbps BLE-codierter PHY
GPIO	23	23	11	23	23	23
Arbeitstemperatur	-40 ℃ ~ +85 ℃	-40 ℃ ~ +85 ℃	-40 ℃ ~ +85 ℃	-40 ℃ ~ +85 ℃	-40 ℃ ~ +85 ℃	-40 ℃ ~ +85 ℃
Lagertemperatur	-40 ℃ ~ +125 ℃	-40 ℃ ~ +125 ℃	-40 ℃ ~ +125 ℃	-40 ℃ ~ +125 ℃	-40 ℃ ~ +125 ℃	-40 ℃ ~ +125 ℃
Übertragungsreichweite	180 m bei 1M PHY (externe PCB-Antenne) 240 m bei LE-codiertem PHY (externe PCB-Antenne) 1200 m bei 802.15.4 (externe Klebestiftantenne)	150 m bei 1M PHY 220 m bei LE-codiertem PHY 600 m bei 802.15.4	150 m bei 1M PHY 220 m bei LE-codiertem PHY 600 m bei 802.15.4	180 m bei 1M PHY (externe PCB-Antenne) 240 m bei LE-codiertem PHY (externe PCB-Antenne) 1200 m bei 802.15.4 (externe Klebestiftantenne)	150 m bei 1M PHY 220 m bei LE-codiertem PHY 600 m bei 802.15.4	180 m bei 1M PHY (externe PCB-Antenne) 240 m bei LE-codiertem PHY (externe PCB-Antenne) 1200 m bei 802.15.4 (externe Klebestiftantenne)
Abmessung (mm)	30,0 x 16,4 x 2,2	30,0 x 16,4 x 2,2	24,0 x 16,0 x 2,1	30,0 x 16,4 x 2,2	30,0 x 16,4 x 2,2	25,0 x 16,4 x 2,2
Paket	Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß	Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß	Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß	Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß	Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß	Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß
OTA	√	√	√	√	√	√
Bluetooth Mesh	√	√	√	√	√	√
Langstrecken	√	√	√	√	√	√
2 Mbit/s PHY	√	√	√	√	√	√
AoA/AoD	√	√	√	√	√	√
UART-Protokoll	N / A	N / A	N / A	N / A	N / A	N / A
Anwendung	Smart-Home-Gateway, Gebäudeautomation	Hausautomation, Brandmelderzentrale (FACP)	Rauch- und Wärmemelder, Vermögensverfolgung	Fabrikautomatisierung und -steuerung, Gebäudesicherheitssysteme	Sicherheitssysteme, Gateway	Smart Grid, drahtlose Sensornetzwerke

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