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RF-BM-BG22A3 BLE5.3 EFR32BG22 Modul

  • EFR32BG22 Low Power Bluetooth Master Slave Module RF-BM-BG22A3
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RF-BM-BG22A3 BLE5.3 EFR32BG22 Modul


RF-BM-BG22A3 ist ein Bluetooth 5.3 Low Energy-Modul, das für branchenführende Energieeffizienz entwickelt wurde und die längere Lebensdauer einer Knopfzellenbatterie verlängern kann. Dieses Modul zeichnet sich durch den branchenweit besten, extrem niedrigen Stromverbrauch aus. Die leistungsstarken Ressourcen ermöglichen dem Modul Bluetooth-Peilungsfunktionen. Beginnen Sie Ihre Produktentwicklung mit dem BLE-Modul RF-BM-BG22A3 EFR32BG22C224.


  • P/N:

    RF-BM-BG22A3

  • SoC:

    EFR32BG22C224F512GM32-C

  • Prozessor:

    32-bit 76.8 MHz ARM® Cortex®-M33

  • Protokolle:

    Bluetooth 5.3 low energy, Bluetooth Direction Finding

  • Arbeitsfrequenz:

    2402 MHz ~ 2480 MHz

  • Paket (mm):

    16.5 × 11.6 × 2.06, half-hole, 1.27 pitch, 24-pin

  • Merkmale:

    AoA/AoD, Bluetooth Mesh Low Power Node, 2.4 GHz proprietary

  • GPIO:

    18

  • max. Sendeleistung:

    6 dBm

  • Übertragungsbereich:

    80 m
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RF-BM-BG22A3 ist ein HF-Modul basierend auf EFR32BG22C224 , einem SoC der Gecko-Familie von Silicon Labs , mit einem 32-Bit ARM® Cortex®-M33Kern mit 76,8 MHz maximaler Betriebsfrequenz. Es integriert einen 38,4-MHz-Quarz, eine Anpassung, eine Antennenanpassung, einen Tiefpassfilter und Antennenoptionen einer Mäanderlinien-Inverted-F-PCB-Antenne und einer Halblochschnittstelle. Es unterstützt Bluetooth 5.3 Low Energy, Bluetooth Mesh, Bluetooth Direction Finding AoA/AoD und proprietäre und kann zur einfachen Programmierung mit einem seriellen Schnittstellen-Kommunikationsprotokoll vorprogrammiert werden. Das Modul verfügt außerdem über eine Reihe analoger und digitaler Schnittstellen wie PRS, ADC, UART, SPI, I²C, PWM, ISO 7816, IrDA, I²S, EUART und PDM. Durch eine integrierte PA im Chip erreicht das Modul eine Sendeleistung von bis zu 6 dBm. Es zeichnet sich durch einen geringen Stromverbrauch, eine kompakte Größe, einen robusten Verbindungsabstand und eine hohe Zuverlässigkeit aus.



-  Transparentes Übertragungsprotokoll (Bridge)  -


· Mehrere Rollen: Master, Slave, Master-Slave, Beacon

· Mehrfachverbindungsfunktion: Bis zu 7 Salben und 1 Master

· Stabile transparente Übertragungsrate: bis zu 50 kB/s

· Datenrate: 1 Mbit/s, 2 Mbit/s

· Funktionen: OTA, Authentifizierung

· Erweitertes Broadcast-Paket

· Langstrecken



- Bewerbungen -

· Asset-Tags und Beacons

· Unterhaltungselektronik

· Gebäudeautomation 

· Sportgeräte

· Bluetooth Mesh Low Power-Knoten

· Tragbares medizinisches Gerät



- Warenpräsentation -

Drahtloser SoC:


  • 32-Bit 76,8 MHz ARM®  Cortex® - M33
  • Sendeleistung: -28 dBm bis +6 dBm
  • Empfindlichkeit bei 1 Mbit/s GFSK: -98,9 dBm
  • Speicher
    • 512 kB Flash
    • 32 kB RAM
  • Datenrate: 1 Mbit/s, 2 Mbit/s


 

Unterstütztes Modulationsformat


  • (G)FSK mit vollständig konfigurierbarer Formgebung
  • OQPSK DSSS
  • (G)MSK


 

Protokollunterstützung


  • Bluetooth Low Energy (Bluetooth 5.3)
  • Peilung mithilfe von Angle-of-Arrival (AoA) und Angle-of-Departure (AoD)
  • Bluetooth-Mesh-Low-Power-Knoten
  • Proprietär


Derzeitiger Verbrauch:


  • 3,02 μA im Schlafmodus
  • 57,82 μA bei 200 ms Sendezyklus bei 0 dBm
  • 146,74 μA bei 20 ms Verbindungszyklus  bei 0 dBm


 

Arbeitsbereich:


  • Versorgungsspannungsbereich 2,2 V ~ 3,8 V  bei 0 dBm

    (DC- DC-  Modus); 1,8 V ~ 3,8 V (Bypass-Modus)
  • Arbeitstemperaturbereich: -40 °C ~ +85 °C


 

Umfangreiche Peripheriegeräte:


  • 16-Bit-ADC
  • 18 GPIOs
  • DMA
  • P DM
  • PRS
  • EUART
  • I²C
  • R TC
  • Wachhund _
  • UART/SPI/SmartCard (ISO 7816)/IrDA/I2S


Silicon Labs EFR32BG22 Wireless-BLE-Module der Gecko-Serie
Artikelnummer RF-BM-BG22C3 RF-BM-BG22B1 RF-BM-BG22A3I RF-BM-BG22A3 RF-BM-BG22A2 RF-BM-BG22A1I RF-BM-BG22A1
Foto
IC EFR32BG22C224F512GM32-C EFR32BG22C112F352GM32-C EFR32BG22C224F512GM32-C EFR32BG22C224F512GM32-C EFR32BG22C222F352GM32-C EFR32BG22C112F352GM32-C EFR32BG22C112F352GM32-C
Kern 76,8 MHz ARM® Cortex®-M33 38,4 MHz ARM® Cortex®-M33 76,8 MHz ARM® Cortex®-M33 76,8 MHz ARM® Cortex®-M33 76,8 MHz ARM® Cortex®-M33 38,4 MHz ARM® Cortex®-M33 38,4 MHz ARM® Cortex®-M33
Antenne Chip/Halbloch-Schnittstelle Leiterplatte IPEX/Halbloch-Schnittstelle PCB/Halbloch-Schnittstelle PCB/Halbloch-Schnittstelle IPEX/Halbloch-Schnittstelle PCB/Halbloch-Schnittstelle
RAM 32 KB 32 KB 32 KB 32 KB 32 KB 32 KB 32 KB
Blinken 512 KB 512 KB 512 KB 512 KB 352 KB 352 KB 352 KB
Protokolle BLE5.3, proprietär BLE5.3, proprietär BLE5.3, proprietär BLE5.3, proprietär BLE5.3, proprietär BLE5.3, proprietär BLE5.3, proprietär
Stromversorgung 2,2 V ~ 3,8 V, empfohlen bis 3,3 V 2,2 V ~ 3,8 V, empfohlen bis 3,3 V 2,2 V ~ 3,8 V, empfohlen bis 3,3 V 2,2 V ~ 3,8 V, empfohlen bis 3,3 V 2,2 V ~ 3,8 V, empfohlen bis 3,3 V 2,2 V ~ 3,8 V, empfohlen bis 3,3 V 2,2 V ~ 3,8 V, empfohlen bis 3,3 V
Frequenz 2,4 GHz 2,4 GHz 2,4 GHz 2,4 GHz 2,4 GHz 2,4 GHz 2,4 GHz
Max. TX-Leistung +6 dBm 0 dBm +6 dBm +6 dBm +6 dBm 0 dBm 0 dBm
Empfangsempfindlichkeit -106,7 dBm (125 kbps GFSK) -98,9 dBm (1 Mbit/s GFSK) -96,2 dBm (2 Mbit/s GFSK) -98,9 dBm (1 Mbit/s GFSK) -96,2 dBm (2 Mbit/s GFSK) -106,7 dBm (125 kbps GFSK) -98,9 dBm (1 Mbit/s GFSK) -96,2 dBm (2 Mbit/s GFSK) -106,7 dBm (125 kbps GFSK) -98,9 dBm (1 Mbit/s GFSK) -96,2 dBm (2 Mbit/s GFSK) -98,9 dBm (1 Mbit/s GFSK) -96,2 dBm (2 Mbit/s GFSK) -98,9 dBm (1 Mbit/s GFSK) -96,2 dBm (2 Mbit/s GFSK) -98,9 dBm (1 Mbit/s GFSK) -96,2 dBm (2 Mbit/s GFSK)
GPIO 12 10 18 18 18 18 18
Arbeitstemperatur -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +105 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃
Lagertemperatur -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃
Übertragungsreichweite Chipantenne 40 m @ 1M PHY 80 m @ LE CODE 80 m Externe PCB-Antenne 150 m bei 1M PHY 280 m bei LE CODE 120 m bei 1M PHY 240 m bei LE CODE 120 m 200 m (externe PCB-Antenne) 90 m bei 1 Mio. PHY
Abmessung (mm) 8 x 8 x 1,82 16,5 x 11,6 x 2,06 16,5 x 11,6 x 2,06 16,5 x 11,6 x 2,06 16,5 x 11,6 x 2,06 16,5 x 11,6 x 2,06 16,5 x 11,6 x 2,06
Paket Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß
OTA √ √ √ √ √ √ √
Bluetooth Mesh LPN × LPN LPN × × ×
Langstrecken √ × √ √ × × ×
2 MBit/s PHY √ √ √ √ √ √ √
AoA/AoD √ × √ √ × × ×
UART-Protokoll Master-Slave gleichzeitig, Master-Slave Master-Slave gleichzeitig, Master-Slave Master-Slave gleichzeitig, Master-Slave Master-Slave gleichzeitig, Master-Slave Master-Slave gleichzeitig, Master-Slave Master-Slave gleichzeitig, Master-Slave Master-Slave gleichzeitig, Master-Slave
Funktionen Ultrakleine Abmessungen, geeignet für externe Antennen Kleinere Abmessungen, hohe Kosteneffizienz Geeignet für komplexe Anwendungen Unterstützen Sie AoA/AoD Hohe Kosteneffizienz Geeignet für komplexe Anwendungen Hohe Kosteneffizienz

Unterstützt von 1oldyang

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