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CC1312R Sub-1G-Modul mit Unterstützung für 868 MHz, 915 MHz und 920 MHz RF-SM-1277B1

  • CC1312R Sub-1G Module Supporting 868 MHz 915 MHz 920 MHz
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CC1312R Sub-1G-Modul mit Unterstützung für 868 MHz, 915 MHz und 920 MHz RF-SM-1277B1

RF-SM-1277B1 ist ein Sub-1-GHz-Modul, das auf der Frequenz 779 MHz bis 930 MHz arbeitet und insbesondere für Sender und Transceiver mit 868 MHz und 915 MHz bekannt ist. Aufgrund der großen Übertragungsreichweite und des geringen Stromverbrauchs wird es häufig bei hohen Anforderungen eingesetzt. RF-SM-1277B1 ist eine gute Wahl für den Einbau in Ihre Endgeräte.

  • P/N:

    RF-SM-1277B1

  • SoC:

    CC1312R

  • Prozessor:

    48 MHz Arm® Cortex®-M4F

  • Protokolle:

    IEEE 802.15.4g, IPv6-enabled smart objects(6LoWPAN), MIOTY®, Wireless M-Bus(T, S, C mode), WiSUN®, KNX RF, Amazon Sidewalk, proprietary systems, SimpleLink™ TI 15.4 stack (Sub-1 GHz)

  • Arbeitsfrequenz:

    779 MHz ~ 930 MHz

  • Paket (mm):

    26.0 x 18.0 x 2.3

  • Merkmale:

    All GPIOs are lead out

  • GPIO:

    30

  • max. Sendeleistung:

    +14 dBm

  • Übertragungsbereich:

    1000 m
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RF-SM-1277B1 ist ein Sub-1G-Modul auf Basis von TI CC1312R . Der Hauptkern des 48 MHz Arm® Cortex®-M4F ermöglicht die Einbettung des Moduls in eine Vielzahl von Anwendungen, wie z. B. Sensorik, Smart Grid und automatische Zählerablesung, drahtlos Alarm- und Sicherheitssysteme sowie Fernbedienungen in größerer Reichweite. Das Sub-1-GHz-Modul, das die gängigen Frequenzen wie 868 MHz , 915 MHz und 920 MHz abdeckt  , unterstützt auch das Wi-SUN-Protokoll, was bedeutet, dass es in komplexeren industriellen Anwendungen eingesetzt werden kann.  Bis zu  14 dBm Sendeleistung und die HF-Ausgangsoptionen IPEX und Halbloch-HF-Pin  ermöglichen dem Modul eine längere Übertragungsabdeckung.


CC1312R Sub-1-GHz-Modul RF-SM-1277B1

Mehrere Protokolle

Das CC1312R-Modul unterstützt IEEE 802.15.4g, IPv6-fähige Smart Objects (6LoWPAN), MIOTY®, Wi-SUN®, proprietäre Systeme und den TI 15.4-Stack (Sub-1 GHz).

Breite Radiofrequenz

Für die Arbeitsfrequenz von 790 MHz bis 930 MHz können die Mittenfrequenzen erfüllt werden: 868 MHz, 915 MHz und 920 MHz.

Externe Antenne

Eine Antennenanpassung und eine Option für den HF-Ausgabemodus (IPEX-Antennenanschluss und eine Halbloch-HF-Schnittstelle) ermöglichen Ihnen eine flexible Verbindung Ihres Geräts.

Umfangreiche Peripheriegeräte

Alle digitalen Peripherie-Pins können zu jedem GPIO geroutet werden und diese Schnittstellen einschließlich ADC, UART, SPI, I2C, I2S, RTC sind verfügbar.

Größerer Speicher als CC1310

· 352 KB systeminterner programmierbarer Flash
· 256 KB ROM für Protokolle und Bibliothek
· 8 KB SRAM für Cache (oder als Allzweck-RAM)
· 20 KB SRAM mit extrem geringem Verlust

- Funktionen  -

· Wi-SUN NWP

· Externe Antenne

· Umfangreiche Peripheriegeräte

· Frequenz:  779 MHz ~ 930 MHz

RF-SM-1277B1 Sub-1G-Modulfunktion

Referenzressource:

Vergleich zwischen  RF-SM-1277B1 und RF-SM-1277B2 Sub-1G-Modul basierend auf CC1312 MCU

Drahtloser SoC:

  • 48 MHz ARM® Cortex®  - M4F -Prozessor
  • Sendeleistung: Bis zu +14 dBm
  • Empfindlichkeit: 
    • –121 dBm im Long-Range-Modus 
    • -110 dBm bei 50 kbps
  • Erinnerung
    • 352 kB Flash
    • 88 kB SRAM

Merkmale:

  • AES-128-Sicherheit
  • 30 GPIOs


Arbeitsbereich:

  • Versorgungsspannungsbereich 1,8 V ~ 3,8 V
  • Arbeitstemperaturbereich: -40 °C ~ +85 °C
  • Frequenz: 779 MHz ~ 930 MHz

 

Umfangreiche Peripheriegeräte:

  • ADC
  • UART
  • SPI
  • I²C
  • I²S
  • RTC


Zertifikate :

  • CE
  • RoHS
  • Erreichen
Sub-1G-Module der Serie CC131x von TI
Artikelnummer RF-TI1352P2 RF-TI1352P1 RF-TI1352B1 RF-SM-1277B2 RF-SM-1277B1 RF-SM-1044B4 RF-SM-1044B2 RF-SM-1044B1 RF-SM-1077B2 RF-SM-1077B1
Foto Noch offen
IC CC1352P7 CC1352P CC1352R CC1312R CC1312R CC1310F128RSM CC1310F128RSM CC1310F128RSM CC1310F128RGZ CC1310F128RGZ
Kern 48 MHz ARM® Cortex®-M4F 48 MHz ARM® Cortex®-M4F 48 MHz ARM® Cortex®-M4F 48 MHz ARM® Cortex®-M4F 48 MHz ARM® Cortex®-M4F 48 MHz ARM® Cortex®-M3 48 MHz ARM® Cortex®-M3 48 MHz ARM® Cortex®-M3 48 MHz ARM® Cortex®-M3 48 MHz ARM® Cortex®-M3
Antenne IPEX Halblochschnittstelle IPEX IPEX/Halbloch-Schnittstelle IPEX/Halbloch-Schnittstelle Leiterplatte Halblochschnittstelle Leiterplatte IPEX/Halbloch-Schnittstelle IPEX/Halbloch-Schnittstelle
RAM 152 KB 88 KB 88 KB 88 KB 88 KB 28 KB 28 KB 28 KB 28 KB 28 KB
Blitz 704 KB 352 KB 352 KB 352 KB 352 KB 128 KB 128 KB 128 KB 128 KB 128 KB
Protokolle Thread, ZigBee, Matter, BLE5.3, IEEE 802.15.4g, 6LoWPAN, MIOTY, Wireless M-Bus, Wi-SUN, KNX RF, Amazon Sidewalk, proprietäre Systeme, SimpleLink™ TI 15.4-Stack (Sub-1 GHz) Thread, ZigBee, BLE5.3, IEEE 802.15.4g, 6LoWPAN, MIOTY, Wireless M-Bus, Wi-SUN, KNX RF, Amazon Sidewalk, proprietäre Systeme, SimpleLink™ TI 15.4-Stack (Sub-1 GHz) Thread, ZigBee, BLE5.3, IEEE 802.15.4g, 6LoWPAN, MIOTY, Wireless M-Bus, Wi-SUN, KNX RF, Amazon Sidewalk, proprietäre Systeme, SimpleLink™ TI 15.4-Stack (Sub-1 GHz) IEEE 802.15.4g, IPv6-fähige Smart Objects (6LoWPAN), MIOTY®, Wireless M-Bus (T-, S-, C-Modus), Wi-SUN®, KNX RF, Amazon Sidewalk, proprietäre Systeme, SimpleLink™ TI 15.4 Stack ( Sub-1 GHz) IEEE 802.15.4g, IPv6-fähige Smart Objects (6LoWPAN), MIOTY®, Wireless M-Bus (T-, S-, C-Modus), Wi-SUN®, KNX RF, Amazon Sidewalk, proprietäre Systeme, SimpleLink™ TI 15.4 Stack ( Sub-1 GHz) IEEE 802.15.4g, Wireless M-Bus (T-, S-, C-Modus), 6LoWPAN, MIOTY, SimpleLink™ TI 15.4 Stack (Sub-1 GHz) IEEE 802.15.4g, Wireless M-Bus (T-, S-, C-Modus), 6LoWPAN, MIOTY, SimpleLink™ TI 15.4 Stack (Sub-1 GHz) IEEE 802.15.4g, Wireless M-Bus (T-, S-, C-Modus), 6LoWPAN, MIOTY, SimpleLink™ TI 15.4 Stack (Sub-1 GHz) IEEE 802.15.4g, Wireless M-Bus (T-, S-, C-Modus), 6LoWPAN, MIOTY, SimpleLink™ TI 15.4 Stack (Sub-1 GHz) IEEE 802.15.4g, Wireless M-Bus (T-, S-, C-Modus), 6LoWPAN, MIOTY, SimpleLink™ TI 15.4 Stack (Sub-1 GHz)
Stromversorgung 1,8 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V
Frequenz 800 MHz ～ 928 MHz, 2,4 GHz 800 MHz ～ 928 MHz, 2,4 GHz 800 MHz ～ 928 MHz, 2,4 GHz 431 MHz ~ 527 MHz 779 MHz ~ 930 MHz 779 MHz ~ 930 MHz 779 MHz ~ 930 MHz 779 MHz ~ 930 MHz 431 MHz ~ 527 MHz 779 MHz ~ 930 MHz
Max. TX-Leistung +20 dBm +20 dBm +14 dBm bei Sub-1 GHz +5 dBm bei 2,4 GHz +13 dBm +14 dBm +14 dBm +14 dBm +14 dBm +15 dBm +14 dBm
Empfangsempfindlichkeit –121 dBm bei Sub-1G (Long-Range-Modus) –110 dBm bei 50 Kbit/s Sub-1G –104 dBm bei 125 Kbit/s LE-codierter PHY –121 dBm bei Sub-1G (Long-Range-Modus) –110 dBm bei Sub-1G (50 Kbit/s) –105 dBm bei 125 Kbit/s LE-codierter PHY –121 dBm bei Sub G (Long-Range-Modus) –110 dBm bei Sub G (50 Kbit/s) –105 dBm bei 125 Kbit/s LE-codierter PHY –121 dBm bei Sub-1 GHz (Long-Range-Modus) –110 dBm bei Sub-1 GHz (50 kbps) –121 dBm bei Sub-1 GHz (Long-Range-Modus) –110 dBm bei Sub-1 GHz (50 kbps) –114 dBm bei Sub-1 GHz (Long-Range-Modus) –110 dBm bei Sub-1 GHz (50 kbps) –114 dBm bei Sub-1 GHz (Long-Range-Modus) –110 dBm bei Sub-1 GHz (50 kbps) –114 dBm bei Sub-1 GHz (Long-Range-Modus) –110 dBm bei Sub-1 GHz (50 kbps) –114 dBm bei Sub-1 GHz (Long-Range-Modus) –110 dBm bei Sub-1 GHz (50 kbps) –114 dBm bei Sub-1 GHz (Long-Range-Modus) –110 dBm bei Sub-1 GHz (50 kbps)
GPIO 23 23 28 30 30 12 7 8 30 30
Arbeitstemperatur -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃
Lagertemperatur -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃
Übertragungsreichweite 180 m bei 1M PHY (externe PCB-Antenne) 230 m bei LE-codiertem PHY (externe PCB-Antenne) 1200 m bei 802.15.4 (externe Klebestiftantenne) 1400 m bei Sub-1G (externe Klebestiftantenne) 120 m bei 1M PHY (externe PCB-Antenne) 180 m bei LE-codiertem PHY (externe PCB-Antenne) 900 m bei 802.15.4 (externe Klebestiftantenne) 900 m bei Sub-1G (externe Klebestiftantenne) 1000 m (externe Klebestiftantenne) 1000 m (externe Klebestiftantenne) 720 m 1000 m (externe Klebestiftantenne) 720 m 1000 m (externe Klebestiftantenne) 1000 m (externe Klebestiftantenne)
Abmessung (mm) 25,0 x 16,4 x 2,2 26,5 x 16,8 x 2,2 26,0 x 18,0 x 2,3 26,0 x 18,0 x 2,3 22,0 × 14,0 × 1,85 12,5 × 9,0 × 1,8 22,0 × 14,0 × 1,8 26,0 x 18,0 x 2,3 26,0 x 18,0 x 2,3
Paket Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß
Funktionen Drahtloser M-Bus, Energiegewinnung Intelligente Landwirtschaft, Sensorsteuerung Smart Grid, industrielle Überwachung und Steuerung Unterstützt DMM, größere Übertragungsreichweite Unterstützt DMM, größere Übertragungsreichweite Integrierte PCB-Antenne Ultrakleine Abmessungen, machbar für externe Antennen Steckstifte zum einfachen Einbetten Größere Übertragungsreichweite Größere Übertragungsreichweite
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