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Zertifizierte Bluetooth 5.0 Low Energy-Module mit TI CC2640 Chip RF-BM-4077B1

  • Bluetooth 5.0 Low Energy CC2640R2F Module
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Zertifizierte Bluetooth 5.0 Low Energy-Module mit TI CC2640 Chip RF-BM-4077B1

RF-BM-4077B1 ist ein Bluetooth LE5.0-Modul, das auf die IoT-Märkte für intelligente Dinge ausgerichtet ist. Das Modul mit 31 GPIOs ermöglicht es, relativ komplizierte Anwendungen zu erfüllen. Beginnen Sie Ihr Design mit dem BLE-Modul RF-BM-4077B1 CC2640R2F.

  • P/N:

    RF-BM-4077B1

  • SoC:

    CC2640R2FRGZ

  • Prozessor:

    48 MHz ARM® Cortex®-M3

  • Protokolle:

    Bluetooth 5.0 low energy

  • Arbeitsfrequenz:

    2402 MHz ~ 2480 MHz

  • Paket (mm):

    23.5 × 17.0 × 1.7, half-hole, 1.27 pitch, 36-pin

  • Merkmale:

    LE 1M PHY, LE 2M PHY, LE Coded PHY (long range), Advertising extension

  • GPIO:

    31

  • max. Sendeleistung:

    +5 dBm

  • Übertragungsbereich:

    120 m
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RF-BM-4077B1 ist ein 2,4-GHz-HF- Modul  , das auf dem drahtlosen SoC CC2640 von TI basiert und den Bluetooth Low Energy Stack v4.2 oder v5.0 unterstützt . Das Modul verfügt über einen integrierten 24-MHz-Quarz, einen 32,768-kHz-Quarz, einen LC-Balun und eine Inverted-F-PCB-Antenne. CC2640R2F im RF-BM-4077B1 enthält einen 32-Bit-ARM-Cortex-M3-Hauptprozessor mit 48 MHz und sein 2,4-GHz-Funk verarbeitet einen sehr niedrigen aktiven Strom und eine hervorragende HF-Leistung. RF-BM-4077B1 kann AT-Befehle zum Festlegen von Parametern verwenden, sodass Benutzer ihre Anwendungen schnell verbinden können, um eine zuverlässige BLE-Verbindung aufzubauen. Dieses Modul passt in eine Vielzahl von BLE-Anwendungen , bei denen robuste Verbindung, lange Batterielebensdauer, kleiner Formfaktor und Benutzerfreundlichkeit wichtig sind.


Bluetooth 5.0 Low Energy CC2640R2F-Module

- BLE 5.0 Transparent Transmission  (Bridge) Protokoll  -

· Einzelrolle als Slave, Einzelrolle als Master

· Benutzerdefinierte Service-UUID

· Verbindungspasswort

· Datenrate : 1 Mbit/s, 2 Mbit/s, 500 Kbit/s, 125 Kbit/ s 

· Werbeerweiterungspakete

BLE 5.0 Transparente Übertragung von Bluetooth 5.0 Low Energy CC2640R2F-Modulen

- BLE 4.2  Transparent Transmission  (Bridge) Protocol  -

· Mehrere Rollen: Slave, Master, Master-Slave

·  Einstellbare Parameter : Baudrate, Verbindungsintervall, Broadcast-Intervall, Sendeleistung … 

· Verbindungspasswort

Hauptmerkmale des BLE 4.2 Transparent Transmission-Moduls

Ähnliche Resourcen:

Bluetooth 5.0-Modul mit Automotive-Chip CC2640R2F-Q1

Unterschiede zwischen TI CC2640R2L und CC2640R2F

Testboard-Pinnwand für Modul der TI-Serie (CC2540 CC2541 CC2640)

Drahtloses SoC:

  • 48 MHz ARM® Cortex®-M3-Prozessor
  • Sendeleistung: Bis zu +5 dBm
  • Empfindlichkeit im BLE-Modus: -97 dBm
  • Erinnerung
    • -128 kB Flash
    • -20 kB SRAM


Unterstützte Protokolle:

  • Bluetooth 4.2 mit niedrigem Energieverbrauch
  • Bluetooth 5.0 mit niedrigem Energieverbrauch


Derzeitiger Verbrauch:

  • 2,71 μA im Schlafmodus
  • 38,11 μA bei 200 ms Broadcast-Zyklus (internes EN-Pullup deaktivieren)
  • 188,72 μA bei 20 ms Verbindungszyklus (internes EN-Pullup deaktivieren)

Arbeitsbereich:

  • Versorgungsspannungsbereich 1,8 V ~ 3,8 V
  • Arbeitstemperaturbereich: -40 °C ~ +85 °C


Umfangreiche Peripheriegeräte:

  • 12-Bit-ADC
  • 31 GPIOs
  • SPI
  • I²C
  • I²S
  • RTC
  • UART (CTS/RTS)
  • AES-128


BLE-Module der Serie CC264x von TI
Artikelnummer RF-BM-2642B1 RF-BM-4077B2 RF-BM-4055B1L RF-BM-4077B1L RF-BM-4077B1 RF-BM-4044B5 RF-BM-4044B4 RF-BM-4044B3 RF-BM-4044B2
Foto RF-BM-2642B1 CC2642R BLE-Modul RF-BM-4077B2 CC2640R2F-Q1 BLE-Modul RF-BM-4055B1L CC2640R2LRHB BLE-Modul RF-BM-4077B1L CC2640R2LRGZ BLE-Modul RF-BM-4077B1 CC2640R2FRGZ BLE-Modul RF-BM-4044B5 CC2640R2F BLE-Modul RF-BM-4044B4 CC2640R2F BLE-Modul RF-BM-4044B3 CC2640R2F BLE-Modul RF-BM-4044B2 CC2640R2F BLE-Modul
IC CC2642R CC2640R2F-Q1 CC2640R2LRHB CC2640R2LRGZ CC2640R2FRGZ CC2640R2FRSM CC2640R2FRSM CC2640R2FRSM CC2640R2FRSM
Kern 48 MHz ARM® Cortex®-M4F 48 MHz ARM® Cortex®-M3 48 MHz ARM® Cortex®-M3 48 MHz ARM® Cortex®-M3 48 MHz ARM® Cortex®-M3 48 MHz ARM® Cortex®-M3 48 MHz ARM® Cortex®-M3 48 MHz ARM® Cortex®-M3 48 MHz ARM® Cortex®-M3
Antenne Leiterplatte Leiterplatte Leiterplatte Leiterplatte Leiterplatte Chip/Halbloch-Schnittstelle Chip/Halbloch-Schnittstelle IPEX Leiterplatte
RAM 88 KB 28 KB 28 KB 28 KB 28 KB 28 KB 28 KB 28 KB 28 KB
Blitz 352 KB 128 KB 128 KB 128 KB 128 KB 128 KB 128 KB 128 KB 128 KB
Protokolle BLE5.3 BLE5.3 BLE5.3 BLE5.3 BLE5.3 BLE5.3 BLE5.3 BLE5.3 BLE5.3
Stromversorgung 1,8 V ~ 3,8 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,8 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,8 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,8 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,8 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,8 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,8 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,8 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,8 V, empfohlen bis 3,3 V
Frequenz 2,4 GHz 2,4 GHz 2,4 GHz 2,4 GHz 2,4 GHz 2,4 GHz 2,4 GHz 2,4 GHz 2,4 GHz
Max. TX-Leistung +5 dBm +5 dBm +5 dBm +5 dBm +5 dBm +2 dBm +2 dBm +2 dBm +2 dBm
Empfangsempfindlichkeit -97 dBm bei BLE 1M PHY -105 dBm bei 125 kbps LE-codierter PHY -97 dBm bei BLE 1M PHY -103 dBm bei 125 kbps LE-codierter PHY -97 dBm bei BLE 1M PHY -103 dBm bei 125 kbps LE-codierter PHY -97 dBm bei BLE 1M PHY -103 dBm bei 125 kbps LE-codierter PHY -97 dBm bei BLE 1M PHY -103 dBm bei 125 kbps LE-codierter PHY -97 dBm bei BLE 1M PHY -103 dBm bei 125 kbps LE-codierter PHY -97 dBm bei BLE 1M PHY -103 dBm bei 125 kbps LE-codierter PHY -97 dBm bei BLE 1M PHY -103 dBm bei 125 kbps LE-codierter PHY -97 dBm bei BLE 1M PHY -103 dBm bei 125 kbps LE-codierter PHY
GPIO 31 31 13 31 31 10 10 10 10
Arbeitstemperatur -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +105 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃
Lagertemperatur -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃
Übertragungsreichweite 110 m bei 1M PHY 160 m bei LE-codiertem PHY 100 m bei 1M PHY 150 m bei LE-codiertem PHY 60 m bei 1M PHY, 90 m bei LE-codiertem PHY 70 m bei 1M PHY 100 m bei LE-codiertem PHY 80 m bei 1M PHY 110 m bei LE-codiertem PHY Chipantenne 30 m bei 1M PHY, 60 m bei LE-codiertem PHY Chipantenne 20 m bei 1M PHY, 50 m bei LE-codiertem PHY Externe PCB-Antenne 110 m bei 1M PHY, 150 m bei LE-codiertem PHY 60 m bei 1M PHY, 90 m bei LE-codiertem PHY
Abmessung (mm) 23,5 x 17,0 x 2,2 23,5 x 17,0 x 2,2 15,2 x 11,2 x 1,7 23,5 x 17,0 x 1,7 23,5 x 17,0 x 1,7 10,5 x 8,5 x 2,0 8,0 x 8,0 x 1,5 15,2 x 11,2 x 2,1 16,6 x 11,2 x 1,7
Paket Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß
OTA √ √ √ √ √ √ √ √ √
Bluetooth Mesh √ × × × × × × × ×
Langstrecken √ √ √ √ √ √ √ √ √
2 Mbit/s PHY √ √ √ √ √ √ √ √ √
AoA/AoD √ √ × × √ √ √ √ √
UART-Protokoll Master-Slave gleichzeitig Meister/Sklave Meister/Sklave Meister/Sklave Meister/Sklave Meister/Sklave Meister/Sklave Meister/Sklave Meister/Sklave
Funktionen Hohe Anti-Interferenz-Leistung AEC-Q100-Klasse, hohe Entstörungsleistung Hohe Kosteneffizienz Hohe Kosteneffizienz 31 GPIOs für mehr verfügbare Anwendungen Kleine Abmessungen, doppelseitige Polster Ultrakleine Abmessungen Für externe Antennen machbar Hohe Stabilität
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