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  • TI CC2340R5 BLE + ZigBee Module RF-BM-2340C2 with Mini Size
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Multiprotokoll-CC2340R5-Modul RF-BM-2340C2 mit Mini-Größe

RF-BM-2340C2 ist ein Multiprotokollmodul, das auf die hohen Leistungsanforderungen von IoT-Produkten ausgerichtet ist und nicht nur Bluetooth Low Energy, sondern auch ZigBee 3.0 und das proprietäre 2,4-GHz-System unterstützt. Das CC2340R5-Modul mit Minigröße ist für die Anforderungen einer breiten Palette von Anwendungen konzipiert. Wählen Sie das Multiprotokollmodul RF-BM- 2340C2 CC2340R5 für Ihre Projekte.

  • P/N:

    RF-BM-2340C2
  • SoC:

    CC2340R5
  • Prozessor:

    48 MHz ARM® Cortex®-M0+
  • Protokolle:

    Bluetooth 5.3 Low Energy, Zigbee 3.0, SimpleLinkTM TI 15.4-stack, Proprietary system
  • Arbeitsfrequenz:

    2402 MHz ~ 2480 MHz
  • Paket (mm):

    8.0 x 8.0 x 1.5, half-hole, 1.27 pitch, 18-pin
  • Merkmale:

    Direction finding AoA/AoD, Bluetooth mesh (low power node), ZigBee, Chip antenna
  • GPIO:

    12
  • max. Sendeleistung:

    +8 dBm
  • Übertragungsbereich:

    50 m @ 1M PHY, 80 m @ LE Coded PHY

RF-BM-2340C2, ein neues Multiprotokollmodul der CC2340Rx-Module , ist auch ein Bluetooth Low Energy (BLE)-Modul, das mit ZigBee 3.0, SimpleLinkTM TI 15.4-Stack und proprietären Systemen kompatibel ist. Diese Highlights, wie ein leistungsstarker 48 MHz ARM® Cortex®-M0+-Prozessor, ein im System programmierbarer Flash von 512 KB, ein SRAM von 36 KB mit extrem geringem Leckstrom, bis zu 12 GPIOs usw., verleihen dem CC2340R5-Modul mit Chip-Antenne eine hohe Zuverlässigkeit und hohe Entstörungsfähigkeit. Zahlreiche fortschrittliche Peripheriegeräte, z. B. ADC, UART, SPI, I2C und RTC, bieten dem BLE-Modul mehr Möglichkeiten, in verschiedenen Anwendungen zu arbeiten. Das Modul kann mit einem transparenten Übertragungsprotokoll ausgestattet werden, wodurch es kompatibler mit Anwendungen wird, die über eine primäre MCU verfügen.

Funktionen des TI CC2340R5 Multiprotokollmoduls RF-BM-2340C2

Zwei HF-Ausgabemodi

Mit zwei verschiedenen HF-Ausgabemodi stehen ein Halbloch-ANT-HF-Pin und eine Chip-Antenne zur Verfügung, um die Anforderungen Ihres Projekts zu erfüllen.

Umfangreiche Peripheriegeräte

Eines der CC2340R5-Module unterstützt auch umfangreiche Peripheriegeräte wie UART, SPI, I2C, ADC usw. Es bietet 12 GPIOs in dem kleinen Paket.

Serielles Port-Protokoll (UART)

RF-BM-2340C2 ist mit dem transparenten Übertragungsprotokoll BLE5.0 (Serielles Port-Protokoll) ausgestattet, um umfangreiche Funktionen mit AT-Befehlen zu realisieren.

Kompakte Größe

Aufgrund der geringen Größe des RF-BM-2340C2-Moduls mit einem 8 mm x 8 mm großen Halblochgehäuse können Sie es in eine Anwendung mit beengten Platzverhältnissen einbetten.

Hochleistungs-HF

RF-BM-2340C2 bietet eine leistungsstarke Funkfrequenz mit einer Ausgangsleistung von bis zu +8 dBm und einer erstklassigen Empfangsempfindlichkeit von -96 dBm für BLE 1 Mb/s und -102 dBm für BLE codiertes PHY 125 kbps.



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Referenzressource:

Erschwingliche CC2340R5 Bluetooth 5.3-Module – jetzt auf Lager

Einführung des Ultra-Low-Power-BLE-Moduls RF-BM-2340B1 der CC2340-Serie

Vergleich der CC2340 Bluetooth LE-Module

Drahtloser SoC:

  • 48 MHz ARM® Cortex®  - M0 + Prozessor

  • TX-Leistung: Bis zu +8 dBm
  • Empfindlichkeit : 
    • -96 dBm bei 802.15.4 (2,4 GHz)

    • -102 dBm bei Bluetooth 5.0 (LE-codierter PHY) (125 kbps)

  • Erinnerung
    • 512 kB Flash
    • 12  kB ROM
    • 36 KB SRAM
  • Datenrate

    • LE 1M PHY
    • LE 2M PHY
    • LE-codiertes PHY (große Reichweite)

 

Protokolle:

  • Bluetooth 5.3 Niedriger Energieverbrauch

  • Zigbee 3.0

  • Proprietär

  • Bluetooth Mesh (Knoten mit geringem Stromverbrauch)

  • SimpleLink TM TI 15.4-Stapel


Arbeitsbereich:

  • Versorgungsspannungsbereich 1,8 V ~ 3,8 V
  • Arbeitstemperaturbereich: -40 °C ~ +85 °C


Umfangreiche Peripheriegeräte:

  • ADC
  • UART
  • SPI
  • Ich 2 C
  • Echtzeituhr
Multiprotokollmodule der TI SimpleLink CC2340-Serie
Artikelnummer RF-BM-2340B1 RF-BM-2340B1I RF-BM-2340A2 RF-BM-2340A2 I RF-BM-2340C2
Foto
RF-BM-2340B1I CC2340R5 BLE-Modul
RF-BM-2340A2 CC2340R5 BLE-Modul
RF-BM-2340A2I CC2340R5 BLE-Modul
RF-BM-2340C2 CC2340R5 BLE-Modul
IC CC2340R5 CC2340R5 CC2340R5 CC2340R5 CC2340R5
Kern 48 MHz ARM® Cortex®-M0+ 48 MHz ARM® Cortex®-M0+ 48 MHz ARM® Cortex®-M0+ 48 MHz ARM® Cortex®-M0+ 48 MHz ARM® Cortex®-M0+
Antenne Leiterplatte IPEX/Halbloch-Schnittstelle IPEX IPEX/Halbloch-Schnittstelle Chip/Halbloch-Schnittstelle
RAM 36 KB 36 KB 36 KB 36 KB 36 KB
Blitz 512 KB 512 KB 512 KB 512 KB 512 KB
Protokolle BLE5.3, ZigBee, SimpleLink™ TI 15.4-Stack, proprietäre Systeme BLE5.3, ZigBee, SimpleLink™ TI 15.4-Stack, proprietäre Systeme BLE5.3, ZigBee, SimpleLink™ TI 15.4-Stack, proprietäre Systeme BLE5.3, ZigBee, SimpleLink™ TI 15.4-Stack, proprietäre Systeme BLE5.3, ZigBee, SimpleLink™ TI 15.4-Stack, proprietäre Systeme
Stromversorgung 1,8 V ~ 3,8 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,8 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,8 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,8 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,8 V, empfohlen bis 3,3 V
Frequenz 2,4 GHz 2,4 GHz 2,4 GHz 2,4 GHz 2,4 GHz
Max. Sendeleistung +8 dBm +8 dBm +8 dBm +8 dBm +8 dBm
Empfangsempfindlichkeit

–102 dBm für 125 kbps LE-codiertes PHY
-96,5 dBm für BLE 1 Mbit/s

–102 dBm für 125 kbps LE-codiertes PHY
-96,5 dBm für BLE 1 Mbit/s
–102 dBm für 125 kbps LE-codiertes PHY
-96,5 dBm für BLE 1 Mbit/s
–102 dBm für 125 kbps LE-codiertes PHY
-96,5 dBm für BLE 1 Mbit/s
–102 dBm für 125 kbps LE-codiertes PHY
-96,5 dBm für BLE 1 Mbit/s
GPIO 24 24 12 12 12
Arbeitstemperatur -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃
Lagertemperatur -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃
Übertragungsbereich 130 m bei 1 M PHY, 180 m bei LE-codiertem PHY


150 m bei 1M PHY (externe PCB-Antenne) 220 m bei LE-codiertem PHY (externe PCB-Antenne)  130 m bei 1 M PHY, 180 m bei LE-codiertem PHY 


150 m bei 1M PHY (externe PCB-Antenne) 220 m bei LE-codiertem PHY (externe PCB-Antenne) 50 m bei 1 M PHY

80 m @ LE codiertes PHY

Abmessung (mm) 22,0 x 15,55 x 2,1 22,0 x 15,55 x 2,1 16,6 x 11,2  x 2,1 15,2 x  11,2  x 2,1 8,0 x  8,0  x 1,82
Paket Halbloch mit 1,27 mm Abstand Halbloch mit 1,27 mm Abstand Halbloch mit 1,27 mm Abstand Halbloch mit 1,27 mm Abstand Halbloch mit 1,27 mm Abstand
OTA
Bluetooth Mesh
Langstrecken
2 Mbit/s PHY
Anstellwinkel/Abstandswinkel SDK ist in Planung SDK ist in Planung SDK ist in Planung SDK ist in Planung SDK ist in Planung
UART-Protokoll BLE√ BLE√ BLE√ BLE√ BLE√
Anwendung Medizinprodukt, ESL Medizinprodukt, ESL Medizinprodukt, ESL Medizinprodukt, ESL Medizinprodukt, ESL
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