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  • TI CC2340R5 BLE + ZigBee Module RF-BM-2340C2 with Mini Size
  • TI CC2340R5 BLE + ZigBee Module RF-BM-2340C2 with Mini Size
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Multiprotokoll-CC2340R5-Modul RF-BM-2340C2 mit Mini-Größe

RF-BM-2340C2 ist ein Multiprotokollmodul, das auf die hohen Leistungsanforderungen von IoT-Produkten ausgerichtet ist und nicht nur Bluetooth Low Energy, sondern auch ZigBee 3.0 und das proprietäre 2,4-GHz-System unterstützt. Das CC2340R5-Modul ist in Minigröße konzipiert um den Anforderungen einer Vielzahl von Anwendungen gerecht zu werden. Wählen Sie das Multiprotokollmodul RF-BM- 2340C2 CC2340R5 für Ihre Projekte.

  • P/N:

    RF-BM-2340C2
  • SoC:

    CC2340R5
  • Prozessor:

    48 MHz ARM® Cortex®-M0+
  • Protokolle:

    Bluetooth 5.3 Low Energy, Zigbee 3.0, SimpleLinkTM TI 15.4-stack, Proprietary system
  • Arbeitsfrequenz:

    2402 MHz ~ 2480 MHz
  • Paket (mm):

    8.0 x 8.0 x 1.5, half-hole, 1.27 pitch, 18-pin
  • Merkmale:

    Direction finding AoA/AoD, Bluetooth mesh (low power node), ZigBee, Chip antenna
  • GPIO:

    12
  • max. Sendeleistung:

    +8 dBm
  • Übertragungsbereich:

    50 m @ 1M PHY, 80 m @ LE Coded PHY

RF-BM-2340C2, ein neu eingetroffenes Multiprotokollmodul aus CC2340Rx-Modulen , ist auch ein Bluetooth Low Energy (BLE)-Modul, das mit ZigBee 3.0, SimpleLinkTM TI 15.4-Stack und proprietären Systemen kompatibel ist. Diese Highlights, wie ein leistungsstarker 48-MHz-ARM®-Cortex®-M0+-Prozessor, ein systeminterner programmierbarer Flash von 512 KB, ein SRAM mit extrem geringem Leckverlust von 36 KB, bis zu 12 GPIOs usw., ermöglichen das CC2340R5- Modul mit Chip-Antenne mit hoher Zuverlässigkeit und hoher Entstörungsfähigkeit. Viele fortschrittliche Peripheriegeräte, z. B. ADC, UART, SPI, I2C und RTC, geben dem BLE-Modul mehr Möglichkeiten, in verschiedenen Anwendungen zu arbeiten. Das Modul kann mit einem transparenten Übertragungsprotokoll ausgestattet werden, wodurch es besser mit Anwendungen kompatibel ist, die über eine primäre MCU verfügen.

Merkmale des TI CC2340R5 Multiprotokollmoduls RF-BM-2340C2

Zwei HF-Ausgabemodi

Mit zwei verschiedenen HF-Ausgangsmodi stehen ein Halbloch-ANT-HF-Pin und eine Chip-Antenne zur Verfügung, um die Anforderungen Ihres Projekts zu erfüllen.

Umfangreiche Peripheriegeräte

Eines der CC2340R5-Module unterstützt auch umfangreiche Peripheriegeräte wie UART, SPI, I2C, ADC usw. Es bietet 12 GPIOs im kleinen Paket.

Serial Port (UART)-Protokoll

RF-BM-2340C2 ist in das transparente Übertragungsprotokoll BLE5.0 (Protokoll der seriellen Schnittstelle) eingebettet, um umfangreiche Funktionen mit AT-Befehlen zu realisieren.

Kompakte Größe

Die winzige Größe des RF-BM-2340C2-Moduls mit einem 8 mm x 8 mm großen Stempel-Halblochgehäuse ermöglicht die Einbettung in eine platzbeschränkte Anwendung.

Hochleistungs-RF

RF-BM-2340C2 bietet eine leistungsstarke Funkfrequenz mit einer Ausgangsleistung von bis zu +8 dBm und einer erstklassigen Empfangsempfindlichkeit von -96 dBm für BLE 1 Mbit/s und -102 dBm für BLE Coded PHY 125 kbps.



- Ähnliches Video -


Referenzressource:

Einführung des Ultra-Low-Power-BLE-Moduls RF-BM-2340B1 der CC2340-Serie

Vergleich in CC2340 Bluetooth LE-Modulen

Drahtloser SoC:

  • 48 MHz ARM® Cortex®  - M0 + Prozessor

  • Sendeleistung: Bis zu +8 dBm
  • Empfindlichkeit : 
    • -96 dBm bei 802.15.4 (2,4 GHz)

    • -102 dBm bei Bluetooth 5.0 (LE-codiertes PHY) (125 kbps)

  • Erinnerung
    • 512 kB Flash
    • 12  kB ROM
    • 36 KB SRAM
  • Datenrate _

    • LE 1M PHY
    • LE 2M PHY
    • LE-codiertes PHY (große Reichweite)

 

Protokolle:

  • Bluetooth 5.3 Low Energy

  • Zigbee 3.0

  • Proprietär

  • B luetooth Mesh (Low-Power-Knoten)

  • SimpleLink TM TI 15,4-Stack


Arbeitsbereich:

  • Versorgungsspannungsbereich 1,8 V ~ 3,8 V
  • Arbeitstemperaturbereich: -40 °C ~ +85 °C


Umfangreiche Peripheriegeräte:

  • ADC
  • UART
  • SPI
  • Ich 2 C
  • RTC
Multiprotokollmodule der Serie SimpleLink CC2340 von TI
Artikelnummer RF-BM-2340B1 RF-BM-2340B1I RF-BM-2340A2 RF-BM-2340A2 I RF-BM-2340C2
Foto
RF-BM-2340B1I CC2340R5 BLE-Modul
RF-BM-2340A2 CC2340R5 BLE-Modul
RF-BM-2340A2I CC2340R5 BLE-Modul
RF-BM-2340C2 CC2340R5 BLE-Modul
IC CC2340R5 CC2340R5 CC2340R5 CC2340R5 CC2340R5
Kern 48 MHz ARM® Cortex®-M0+ 48 MHz ARM® Cortex®-M0+ 48 MHz ARM® Cortex®-M0+ 48 MHz ARM® Cortex®-M0+ 48 MHz ARM® Cortex®-M0+
Antenne Leiterplatte IPEX/Halbloch-Schnittstelle IPEX IPEX/Halbloch-Schnittstelle Chip/Halbloch-Schnittstelle
RAM 36 KB 36 KB 36 KB 36 KB 36 KB
Blitz 512 KB 512 KB 512 KB 512 KB 512 KB
Protokolle BLE5.3, ZigBee, SimpleLink™ TI 15.4-Stack, proprietäre Systeme BLE5.3, ZigBee, SimpleLink™ TI 15.4-Stack, proprietäre Systeme BLE5.3, ZigBee, SimpleLink™ TI 15.4-Stack, proprietäre Systeme BLE5.3, ZigBee, SimpleLink™ TI 15.4-Stack, proprietäre Systeme BLE5.3, ZigBee, SimpleLink™ TI 15.4-Stack, proprietäre Systeme
Stromversorgung 1,8 V ~ 3,8 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,8 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,8 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,8 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,8 V, empfohlen bis 3,3 V
Frequenz 2,4 GHz 2,4 GHz 2,4 GHz 2,4 GHz 2,4 GHz
Max. TX-Leistung +8 dBm +8 dBm +8 dBm +8 dBm +8 dBm
Empfangsempfindlichkeit

–102 dBm für 125 Kbit/s LE-codiertes PHY
–96,5 dBm für BLE 1 Mbit/s

–102 dBm für 125 Kbit/s LE-codiertes PHY
–96,5 dBm für BLE 1 Mbit/s
–102 dBm für 125 Kbit/s LE-codiertes PHY
–96,5 dBm für BLE 1 Mbit/s
–102 dBm für 125 Kbit/s LE-codiertes PHY
–96,5 dBm für BLE 1 Mbit/s
–102 dBm für 125 Kbit/s LE-codiertes PHY
–96,5 dBm für BLE 1 Mbit/s
GPIO 24 24 12 12 12
Arbeitstemperatur -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃
Lagertemperatur -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃
Übertragungsreichweite 130 m bei 1M PHY 180 m bei LE-codiertem PHY


150 m bei 1M PHY (externe PCB-Antenne) 220 m bei LE-codiertem PHY (externe PCB-Antenne)  130 m bei 1M PHY 180 m bei LE-codiertem PHY 


150 m bei 1M PHY (externe PCB-Antenne) 220 m bei LE-codiertem PHY (externe PCB-Antenne) 50 m bei 1 Mio. PHY

80 m bei LE-codiertem PHY

Abmessung (mm) 22,0 x 15,55 x 2,1 22,0 x 15,55 x 2,1 16,6 x 11,2  x 2,1 15,2 x  11,2  x 2,1 8,0 x  8,0  x 1,82
Paket Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß
OTA
Bluetooth Mesh
Langstrecken
2 MBit/s PHY
AoA/AoD SDK ist in Planung SDK ist in Planung SDK ist in Planung SDK ist in Planung SDK ist in Planung
UART-Protokoll BLE√ BLE√ BLE√ BLE√ BLE√
Anwendung Medizinprodukt, ESL Medizinprodukt, ESL Medizinprodukt, ESL Medizinprodukt, ESL Medizinprodukt, ESL
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