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RF-BM-BG22A1 BLE5.2 EFR32BG22 Modul

RF-BM-BG22A1 ist ein Bluetooth 5.2 Low Energy-Modul, das für branchenführende Energieeffizienz entwickelt wurde und die längere Lebensdauer einer Knopfzellenbatterie verlängern kann. Dieses Bluetooth-Master-Slave-Modul verfügt über den branchenweit besten, extrem niedrigen Stromverbrauch. Beginnen Sie Ihre Produktentwicklung mit dem BLE-Modul RF-BM-BG22A1 EFR32BG22C112.

P/N:
RF-BM-BG22A1
SoC:
EFR32BG22C112F352GM32-C
Prozessor:
32-bit 38.4 MHz ARM® Cortex®-M33
Protokolle:
Bluetooth 5.2 low energy
Arbeitsfrequenz:
2402 MHz ~ 2480 MHz
Paket (mm):
16.5 × 11.6 × 2.06, half-hole, 1.27 pitch, 24-pin
Merkmale:
2.4 GHz proprietary
GPIO:
18
max. Sendeleistung:
0 dBm
Übertragungsbereich:
50 m

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RF-BM-BG22A1 ist ein Bluetooth Low Energy 5.2- Modul basierend auf EFR32BG22 , einem SoC der Gecko-Familie von Silicon Labs , mit einem 32-Bit-ARM® Cortex®-M33-Kern mit einer maximalen Betriebsfrequenz von 38,4 MHz. Es integriert einen 38,4-MHz-Quarz, eine Anpassung, eine Antennenanpassung, einen Tiefpassfilter und Antennenoptionen einer Mäanderlinien-Inverted-F-PCB-Antenne und einer Halblochschnittstelle. Es verfügt außerdem über eine Reihe analoger und digitaler Schnittstellen wie PRS, ADC, UART, SPI, I²C, PWM, ISO 7816, IrDA, I²S, EUART und PDM. Das EFR32BG22-Modul zeichnet sich durch geringen Stromverbrauch, kompakte Größe, robusten Verbindungsabstand und hohe Zuverlässigkeit aus. Stempelstiftgehäuse mit 1,27 mm Rastermaß für einfache Montage und kostengünstiges PCB- Design. Es ist ein ideales HF-Modul für diese Anwendungen mit geringem Stromverbrauch, einschließlich intelligenter Stecker, Gebäudeautomation, Sicherheitsgeräte und -systeme, Beacons usw.

EFR32BG22 BLE5.2 Modul RF-BM-BG22A1

- Transparentes Übertragungsprotokoll (Bridge) -

· Mehrere Rollen: Master, Slave, Master-Slave, Beacon

· Mehrfachverbindungsfunktion: Bis zu 7 Salben und 1 Master

· Stabile transparente Übertragungsrate: bis zu 50 kB/s

· Datenrate: 1 Mbit/s, 2 Mbit/s

· Funktionen: OTA, Authentifizierung

· Erweitertes Broadcast-Paket

· Langstrecken

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Drahtloser SoC:

32 - Bit 38,4 MHz ^ARM® Cortex® ^-M33
Sendeleistung: -28 dBm bis 0 dBm
Empfindlichkeit bei 1 Mbit/s GFSK: -98,9 dBm
Erinnerung

352 kB Flash
32 kB RAM

Datenrate: 1 Mbit/s, 2 Mbit/s

Unterstütztes Modulationsformat:

(G)FSK mit vollständig konfigurierbarer Formgebung
OQPSK DSSS
(G)MSK

Protokolle:

Bluetooth Low Energy (Bluetooth 5.2)
Proprietär

Derzeitiger Verbrauch:

3,02 μA im Schlafmodus
55,84 μA bei 200 ms Sendezyklus
90,58 μA bei 30 ms Verbindungszyklus

Arbeitsbereich:

Versorgungsspannungsbereich 1,7 V ~ 3,6 V
Arbeitstemperaturbereich: -40 °C ~ +85 °C

Umfangreiche Peripheriegeräte:

16-Bit-ADC
18 GPIOs
DMA
P DM
PRS
EUART
I²C
R TC
Wachhund _
UART/SPI/SmartCard (ISO 7816)/IrDA/I2S

Zertifikate:

FCC
SRRC
C E
RoHS _

RF-BM-BG22A1(I) Hardware-Datenblatt V1.3_20230526

Silicon Labs EFR32BG22 Wireless-BLE-Module der Gecko-Serie
Artikelnummer	RF-BM-BG22C3	RF-BM-BG22B1	RF-BM-BG22A3I	RF-BM-BG22A3	RF-BM-BG22A1I	RF-BM-BG22A1
Foto
IC	EFR32BG22C224F512GM32-C	EFR32BG22C112F352GM32-C	EFR32BG22C224F512GM32-C	EFR32BG22C224F512GM32-C	EFR32BG22C112F352GM32-C	EFR32BG22C112F352GM32-C
Kern	76,8 MHz ARM® Cortex®-M33	38,4 MHz ARM® Cortex®-M33	76,8 MHz ARM® Cortex®-M33	76,8 MHz ARM® Cortex®-M33	38,4 MHz ARM® Cortex®-M33	38,4 MHz ARM® Cortex®-M33
Antenne	Chip/Halbloch-Schnittstelle	Leiterplatte	IPEX/Halbloch-Schnittstelle	PCB/Halbloch-Schnittstelle	IPEX/Halbloch-Schnittstelle	PCB/Halbloch-Schnittstelle
RAM	32 KB	32 KB	32 KB	32 KB	32 KB	32 KB
Blitz	512 KB	512 KB	512 KB	512 KB	352 KB	352 KB
Protokolle	BLE5.3, proprietär	BLE5.3, proprietär	BLE5.3, proprietär	BLE5.3, proprietär	BLE5.3, proprietär	BLE5.3, proprietär
Stromversorgung	2,2 V ~ 3,8 V, empfohlen bis 3,3 V	2,2 V ~ 3,8 V, empfohlen bis 3,3 V	2,2 V ~ 3,8 V, empfohlen bis 3,3 V	2,2 V ~ 3,8 V, empfohlen bis 3,3 V	2,2 V ~ 3,8 V, empfohlen bis 3,3 V	2,2 V ~ 3,8 V, empfohlen bis 3,3 V
Frequenz	2,4 GHz	2,4 GHz	2,4 GHz	2,4 GHz	2,4 GHz	2,4 GHz
Max. TX-Leistung	+6 dBm	0 dBm	+6 dBm	+6 dBm	0 dBm	0 dBm
Empfangsempfindlichkeit	-106,7 dBm (125 kbps GFSK) -98,9 dBm (1 Mbit/s GFSK) -96,2 dBm (2 Mbit/s GFSK)	-98,9 dBm (1 Mbit/s GFSK) -96,2 dBm (2 Mbit/s GFSK)	-106,7 dBm (125 kbps GFSK) -98,9 dBm (1 Mbit/s GFSK) -96,2 dBm (2 Mbit/s GFSK)	-106,7 dBm (125 kbps GFSK) -98,9 dBm (1 Mbit/s GFSK) -96,2 dBm (2 Mbit/s GFSK)	-98,9 dBm (1 Mbit/s GFSK) -96,2 dBm (2 Mbit/s GFSK)	-98,9 dBm (1 Mbit/s GFSK) -96,2 dBm (2 Mbit/s GFSK)
GPIO	12	10	18	18	18	18
Arbeitstemperatur	-40 ℃ ~ +85 ℃	-40 ℃ ~ +105 ℃	-40 ℃ ~ +85 ℃	-40 ℃ ~ +85 ℃	-40 ℃ ~ +85 ℃	-40 ℃ ~ +85 ℃
Lagertemperatur	-40 ℃ ~ +125 ℃	-40 ℃ ~ +125 ℃	-40 ℃ ~ +125 ℃	-40 ℃ ~ +125 ℃	-40 ℃ ~ +125 ℃	-40 ℃ ~ +125 ℃
Übertragungsreichweite	Chipantenne 40 m @ 1M PHY 80 m @ LE CODE	80 m	Externe PCB-Antenne 150 m bei 1M PHY 280 m bei LE CODE	120 m bei 1M PHY 240 m bei LE CODE	200 m (externe PCB-Antenne)	90 m bei 1 Mio. PHY
Abmessung (mm)	8 x 8 x 1,82	16,5 x 11,6 x 2,06	16,5 x 11,6 x 2,06	16,5 x 11,6 x 2,06	16,5 x 11,6 x 2,06	16,5 x 11,6 x 2,06
Paket	Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß	Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß	Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß	Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß	Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß	Halbloch mit 1,27 mm Rastermaß
OTA	√	√	√	√	√	√
Bluetooth Mesh	LPN	×	LPN	LPN	×	×
Langstrecken	√	×	√	√	×	×
2 Mbit/s PHY	√	√	√	√	√	√
AoA/AoD	√	×	√	√	×	×
UART-Protokoll	Master-Slave gleichzeitig, Master-Slave	Master-Slave gleichzeitig, Master-Slave	Master-Slave gleichzeitig, Master-Slave	Master-Slave gleichzeitig, Master-Slave	Master-Slave gleichzeitig, Master-Slave	Master-Slave gleichzeitig, Master-Slave
Funktionen	Ultrakleine Abmessungen, geeignet für externe Antennen	Kleinere Abmessungen, hohe Kosteneffizienz	Geeignet für komplexe Anwendungen	Unterstützen Sie AoA/AoD	Geeignet für komplexe Anwendungen	Hohe Kosteneffizienz

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