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CC1352R Multiprotokoll-Sub-1-GHz- und 2,4-GHz-Wireless-Modul RF-TI1352B1

  • CC1352R Multiprotocol Wireless Module RF-TI1352B1 with Sub-1 GHz and 2.4-GHz bands
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CC1352R Multiprotokoll-Sub-1-GHz- und 2,4-GHz-Wireless-Modul RF-TI1352B1

RF-TI1352B1, basierend auf CC1352R, ist ein Multiprotokoll- und Multiband-Sub-1-GHz- und 2,4-GHz-Funkmodul, das auf die Märkte für drahtlose Kommunikation mit geringem Stromverbrauch und fortschrittliche Sensorik im IoT ausgerichtet ist. RF-TI1352B1 mit Antennenausgang für zwei Bänder ist eine gute Wahl, um Ihre Designarbeit zu vereinfachen.

  • P/N:

    RF-TI1352B1

  • SoC:

    CC1352R

  • Prozessor:

    48 MHz ARM® Cortex®-M4F

  • Protokolle:

    IEEE 802.15.4, Wireless M-Bus (T, S, C, N mode), 6LoWPAN, Wi-SUN NWP, Proprietary 2.4 GHz, Amazon Sidewalk, Bluetooth 5.1 Low Energy, Zigbee, Thread, MIOTY

  • Arbeitsfrequenz:

    800 MHz ~ 928 MHz, 2402 MHz ~ 2480 MHz

  • Paket (mm):

    26.5 × 16.8 × 2.2, half-hole, 1.27 pitch, 38-pin

  • Merkmale:

    Bluetooth mesh, Border router, Direction finding, LE 1M PHY, LE 2M PHY, LE Coded PHY (long range), NCP, OAD, Sleepy end device, Zigbee coordinator, Two IPEX connectors for 2.4 GHz and Sub-1 GHz respectively

  • GPIO:

    28

  • max. Sendeleistung:

    +5 dBm

  • Übertragungsbereich:

    150 m (@BLE), 350 m (@ZigBee), 500 m (@Sub-1 GHz)
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Das Modul RF-TI1352B1 wurde auf Basis von TI CC1352R mit einem leistungsstarken 48-MHz-ARM® Cortex®-M4F-Prozessor entwickelt. Es handelt sich um ein Multiprotokoll- und Multiband-Modul, das Thread, Zigbee®, Bluetooth® 5.1 Low Energy, IEEE 802.15.4g, IPv6-fähige Smart Objects (6LoWPAN), MIOTY® und proprietäre Systeme einschließlich des TI 15.4-Stack (Sub-1 GHz und 2,4 GHz) unterstützt. Das Sub-1-GHz- und 2,4-GHz-  Modul besteht aus einem 48-MHz-Kristall, einem 32,768-kHz-Kristall, 352 kB Flash, 256 kB ROM, einem LC-Filter und zwei IPEX-Anschlüssen für 2,4 GHz bzw. Sub-1 GHz. Der IPEX-Anschluss und die höhere Sendeleistung ermöglichen dem Modul eine größere Möglichkeit, eine größere Übertragungsreichweite zu erreichen und ein besseres Anwendungserlebnis zu erzielen. Dieses leistungsstarke Modul mit DMM-Treiber eignet sich für zahlreiche Anwendungen wie etwa elektronische Kassensysteme (EPOS), Fabrikautomatisierung und -steuerung, Brandschutzsysteme, industrielle Sicherheitssysteme usw.


TI CC1352R Multiprotokoll- und Multiband-Sub-1-GHz- und 2,4-GHz-Wireless-Modul RF-TI1352B1

Zwei IPEX-Anschlüsse

Zwei im Multibandmodul integrierte IPEX-Anschlüsse ermöglichen einen flexiblen und umfassenden Einsatz in Funksystemen sowohl unter 1 GHz als auch unter 2,4 GHz.

Große Übertragungsreichweite

Dank der Frequenzbänder unter 1 GHz und 2,4 GHz kann das drahtlose HF-Modul Signale an weiter entfernte Geräte übertragen und ist weniger anfällig für Störungen.

Dynamischer Multiprotokoll-Manager

Es handelt sich um ein Multiprotokoll-HF-Modul, das mit Thread, Zigbee®, Bluetooth® 5.1 Low Energy, Wi-SUN, IEEE 802.15.4g, IPv6-fähigen Smart Objects (6LoWPAN), MIOTY®, proprietären Systemen und gleichzeitigem Multiprotokoll über einen DMM-Treiber kompatibel ist.


Serielles Port-Protokoll

Das drahtlose Modul CC1352R unterstützt Sub-1-GHz- und 2,4-GHz-Multiprotokoll und kann mit einem seriellen Schnittstellenkommunikationsprotokoll für Thread, ZigBee, BLE5.3 und TI 15.4-Stack (Sub 1 GHz) vorprogrammiert werden.

Ähnliche Resourcen:

CC1352R Multiprotokoll-Dualband-Wireless-Lösung

Sub-1GHz vs. 2,4 GHz: 7 Erkenntnisse 

RF-star implementiert Wi-SUN-Technologie


Drahtloser SoC:

  • 48 MHz ARM® Cortex®  - M4F -Prozessor
  • TX-Leistung: Bis zu +5 dBm
  • Empfindlichkeit : 
    • -121 dBm @ Sub GHz (Langstreckenmodus)  
    • -110 dBm @ Sub-GHz (50 kbps)
    • -105 dBm bei Bluetooth 5.0 (LE-codierter PHY)
  • Erinnerung
    • 352 kB Flash
    • 256 kB ROM
    • 8,0 kB SRAM
  • Datenrate :
    • LE 1M PHY
    • LE 2M PHY
    • LE-codiertes PHY (große Reichweite)

Merkmale:

  • IEEE 802.15.4
  • Wireless M-Bus (T-, S-, C-, N-Modus)
  • 6LoWPAN
  • Wi-SUN NWP
  • Proprietäre 2,4 GHz
  • Amazon Sidewalk
  • Bluetooth 5.1 Niedriger Energieverbrauch
  • ZigBee
  • Faden
  • MIOTY
  • Bluetooth Mesh
  • Peilung NCP
  • OAD


Arbeitsbereich:

  • Versorgungsspannungsbereich 1,8 V ~ 3,8 V
  • Arbeitstemperaturbereich: -40 °C ~ +85 °C


Umfangreiche Peripheriegeräte:

  • ADC
  • DAC
  • UART
  • SPI
  • I²C
  • I²S
  • Echtzeituhr
Sub-1G-Module der TI CC131x-Serie
Artikelnummer RF-TI1352P2 RF-TI1352P1 RF-TI1352B1 RF-SM-1277B2 RF-SM-1277B1 RF-SM-1044B4 RF-SM-1044B2 RF-SM-1044B1 RF-SM-1077B2 RF-SM-1077B1
Foto
IC CC1352P7 CC1352P CC1352R CC1312R CC1312R CC1310F128RSM CC1310F128RSM CC1310F128RSM CC1310F128RGZ CC1310F128RGZ
Kern 48 MHz ARM® Cortex®-M4F 48 MHz ARM® Cortex®-M4F 48 MHz ARM® Cortex®-M4F 48 MHz ARM® Cortex®-M4F 48 MHz ARM® Cortex®-M4F 48 MHz ARM® Cortex®-M3 48 MHz ARM® Cortex®-M3 48 MHz ARM® Cortex®-M3 48 MHz ARM® Cortex®-M3 48 MHz ARM® Cortex®-M3
Antenne IPEX Halbloch-Schnittstelle IPEX IPEX/Halbloch-Schnittstelle IPEX/Halbloch-Schnittstelle Leiterplatte Halbloch-Schnittstelle Leiterplatte IPEX/Halbloch-Schnittstelle IPEX/Halbloch-Schnittstelle
RAM 152 KB 88 KB 88 KB 88 KB 88 KB 28 KB 28 KB 28 KB 28 KB 28 KB
Blitz 704 KB 352 KB 352 KB 352 KB 352 KB 128 KB 128 KB 128 KB 128 KB 128 KB
Protokolle Thread, ZigBee, Matter, BLE5.3, IEEE 802.15.4g, 6LoWPAN, MIOTY, Wireless M-Bus, Wi-SUN, KNX RF, Amazon Sidewalk, proprietäre Systeme, SimpleLink™ TI 15.4-Stack (Sub-1 GHz) Thread, ZigBee, BLE5.3, IEEE 802.15.4g, 6LoWPAN, MIOTY, Wireless M-Bus, Wi-SUN, KNX RF, Amazon Sidewalk, proprietäre Systeme, SimpleLink™ TI 15.4-Stack (Sub-1 GHz) Thread, ZigBee, BLE5.3, IEEE 802.15.4g, 6LoWPAN, MIOTY, Wireless M-Bus, Wi-SUN, KNX RF, Amazon Sidewalk, proprietäre Systeme, SimpleLink™ TI 15.4-Stack (Sub-1 GHz) IEEE 802.15.4g, IPv6-fähige Smart Objects (6LoWPAN), MIOTY®, Wireless M-Bus (T-, S-, C-Modus), Wi-SUN®, KNX RF, Amazon Sidewalk, proprietäre Systeme, SimpleLink™ TI 15.4-Stack (Sub-1 GHz) IEEE 802.15.4g, IPv6-fähige Smart Objects (6LoWPAN), MIOTY®, Wireless M-Bus (T-, S-, C-Modus), Wi-SUN®, KNX RF, Amazon Sidewalk, proprietäre Systeme, SimpleLink™ TI 15.4-Stack (Sub-1 GHz) IEEE 802.15.4g, Wireless M-Bus (T-, S-, C-Modus), 6LoWPAN, MIOTY, SimpleLink™ TI 15.4-Stack (unter 1 GHz) IEEE 802.15.4g, Wireless M-Bus (T-, S-, C-Modus), 6LoWPAN, MIOTY, SimpleLink™ TI 15.4-Stack (unter 1 GHz) IEEE 802.15.4g, Wireless M-Bus (T-, S-, C-Modus), 6LoWPAN, MIOTY, SimpleLink™ TI 15.4-Stack (unter 1 GHz) IEEE 802.15.4g, Wireless M-Bus (T-, S-, C-Modus), 6LoWPAN, MIOTY, SimpleLink™ TI 15.4-Stack (unter 1 GHz) IEEE 802.15.4g, Wireless M-Bus (T-, S-, C-Modus), 6LoWPAN, MIOTY, SimpleLink™ TI 15.4-Stack (unter 1 GHz)
Stromversorgung 1,8 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V 1,8 V ~ 3,6 V, empfohlen bis 3,3 V
Frequenz 800 MHz ～ 928 MHz, 2,4 GHz 800 MHz ～ 928 MHz, 2,4 GHz 800 MHz ～ 928 MHz, 2,4 GHz 431 MHz ~ 527 MHz 779 MHz ~ 930 MHz 779 MHz ~ 930 MHz 779 MHz ~ 930 MHz 779 MHz ~ 930 MHz 431 MHz ~ 527 MHz 779 MHz ~ 930 MHz
Max. Sendeleistung +20 dBm +20 dBm +14 dBm @ Unter-1 GHz +5 dBm @ 2,4 GHz +13 dBm +14 dBm +14 dBm +14 dBm +14 dBm +15 dBm +14 dBm
Empfangsempfindlichkeit –121 dBm @Sub-1G (Long-Range-Modus) –110 dBm @ 50 Kbps Sub-1G –104 dBm @125 kbps LE-codierter PHY –121 dBm @Sub-1G (Long-Range-Modus) –110 dBm @Sub-1G (50 Kbps) –105 dBm @125 kbps LE-codierter PHY –121 dBm @Sub G (Long-Range-Modus) –110 dBm @Sub G (50 Kbps) –105 dBm @125 kbps LE-codierter PHY –121 dBm @ Sub-1 GHz (Langstreckenmodus) –110 dBm @ Sub-1 GHz (50 kbps) –121 dBm @ Sub-1 GHz (Langstreckenmodus) –110 dBm @ Sub-1 GHz (50 kbps) –114 dBm @ Sub-1 GHz (Langstreckenmodus) –110 dBm @ Sub-1 GHz (50 kbps) –114 dBm @ Sub-1 GHz (Langstreckenmodus) –110 dBm @ Sub-1 GHz (50 kbps) –114 dBm @ Sub-1 GHz (Langstreckenmodus) –110 dBm @ Sub-1 GHz (50 kbps) –114 dBm @ Sub-1 GHz (Langstreckenmodus) –110 dBm @ Sub-1 GHz (50 kbps) –114 dBm @ Sub-1 GHz (Langstreckenmodus) –110 dBm @ Sub-1 GHz (50 kbps)
GPIO 23 23 28 30 30 12 7 8 30 30
Arbeitstemperatur -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃ -40 ℃ ~ +85 ℃
Lagertemperatur -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃ -40 ℃ ~ +125 ℃
Übertragungsbereich 180 m @ 1M PHY (externe PCB-Antenne) 230 m @ LE Coded PHY (externe PCB-Antenne) 1200 m @ 802.15.4 (externe Klebestiftantenne) 1400 m @ Sub-1G (externe Klebestiftantenne) 180 m @ 1M PHY (externe PCB-Antenne) 230 m @ LE Coded PHY (externe PCB-Antenne) 1200 m @ 802.15.4 (externe Klebestiftantenne) 1400 m @ Sub-1G (externe Klebestiftantenne) 120 m @ 1M PHY (externe PCB-Antenne) 180 m @ LE Coded PHY (externe PCB-Antenne) 900 m @ 802.15.4 (externe Klebestiftantenne) 900 m @ Sub-1G (externe Klebestiftantenne) 1000 m (externe Klebestiftantenne) 1000 m (externe Klebestiftantenne) 720 m 1000 m (externe Klebestiftantenne) 720 m 1000 m (externe Klebestiftantenne) 1000 m (externe Klebestiftantenne)
Abmessung (mm) 26,5 x 16,8 x 2,2 25,0 x 16,4 x 2,2 26,5 x 16,8 x 2,2 26,0 x 18,0 x 2,3 26,0 x 18,0 x 2,3 22,0 × 14,0 × 1,85 12,5 × 9,0 × 1,8 22,0 × 14,0 × 1,8 26,0 x 18,0 x 2,3 26,0 x 18,0 x 2,3
Paket Halbloch mit 1,27 mm Abstand Halbloch mit 1,27 mm Abstand Halbloch mit 1,27 mm Abstand Halbloch mit 1,27 mm Abstand Halbloch mit 1,27 mm Abstand Halbloch mit 1,27 mm Abstand Halbloch mit 1,27 mm Abstand Halbloch mit 1,27 mm Abstand Halbloch mit 1,27 mm Abstand Halbloch mit 1,27 mm Abstand
Funktionen Wireless M-Bus, energieautark Intelligente Landwirtschaft, Sensorsteuerung Smart Grid, industrielle Überwachung und Steuerung Unterstützt DMM, größere Übertragungsreichweite Unterstützt DMM, größere Übertragungsreichweite Integrierte PCB-Antenne Ultrakleine Abmessungen, geeignet für externe Antennen Steckerstifte zum einfachen Einbetten Größere Übertragungsreichweite Größere Übertragungsreichweite
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